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本发明实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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