膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法技术方案

本发明专利技术涉及实验设备技术领域，公开了一种膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法。所述膏状物导热系数测定用的样品池包括第一固定体、第二固定体和第三固定体，其中，第一固定体上设置有上下连通的空心孔，所述第二固定体能够密封所述空心孔的上端面，所述第三固定体能够密封所述空心孔的下端面。本发明专利技术膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法符合稳态热流法的测量要求，也即可以通过稳态热流法准确的测量出膏状物的导热系数。同时，本发明专利技术膏状物导热系数测定用的样品池其可以反复利用不解决了塑料物品对环境污染的问题并且能够节约成本。

【技术实现步骤摘要】
膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法
本专利技术涉及实验设备
，尤其涉及一种膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法。
技术介绍
导热系数是确定保温材料主要热工性能的重要参数，是鉴别材料保温性能好坏的主要标志。近几年来，随着节能法规的出台，我国对节能越来越重视，准确测定导热参数也成为十分必要的事情。目前，导热系数测试方法有激光闪光法和稳态热流法，其中，稳态热流法由于其成本较低、测量方便是常用的技术手段。稳态热流法测试原理是基于测量厚度均匀试样的两平行等温界面中的理想热传导性能来获得导热系数：在试样两面施加不同的温度，使得试样上下两面间形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样并且没有侧面的热扩散。现有的稳态热流法导热系数测定对固态和液体测试效果很好，但膏状物处于固态和流体之间，不易流动，孔隙大，不容易控制上下面的平整度和厚度的均匀性，目前通用方法是把膏状物装入塑料自封袋密封，自封袋作为样品池，进行测试。但是该方法由于样品厚度不能统一、样品表面平整度不好等问题导致导热系数的测试数据波动大，所测量得到的膏状物的导热系数也并不准确；且一般PE材质的自封袋一次使用后不能回收利用，不仅污染环境也增加了测试成本。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术提供一种膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法，以解决现有膏状物的导热系数采用稳态热流法测量不准确的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种膏状物导热系数测定用的样品池，包括第一固定体、第二固定体和第三固定体，其中，第一固定体上设置有上下连通的空心孔，所述第二固定体设置在所述空心孔的上端面上并能够密封所述空心孔的上端面，所述第三固定体设置在所述空心孔的下端面上并能够密封所述空心孔的下端面，所述第一固定体的材质为绝热材料，所述第一固定体的上端设置有将外界和所述空心孔连通的预流口，所述第二固定体和第三固定体的材质为导热材料，所述第二固定体和第三固定体面向所述空心孔的侧面均为平整的光滑面，且所述第一固定体和第二固定体面向所述空心孔的侧面平行设置。进一步地，所述第一固定体为设置有筒形孔的管体，所述第二固定体为与所述筒形孔的上端贴合的圆形的上面板，所述第三固定体为与所述筒形孔的下端贴合的圆形的下面板。进一步地，所述管体对应所述筒形孔的上端设置有能够限制上面板位置的上卡槽，所述管体对应所述筒形孔的下端设置有限制所述下面板位置的下卡槽，所述上面板的直径与所述上卡槽的直径适配，所述上面板的厚度与所述上卡槽的深度一致，所述下面板的直径与所述下卡槽的直径适配，所述下面板的厚度与所述下卡槽的深度一致。进一步地，所述预流口设置在所述上卡槽对应的管体侧壁上。进一步地，所述上面板为铜质的上铜板，所述下面板为铜质的下铜板。进一步地，所述管体的材质为聚四氟乙烯。进一步地，所述管体的筒形孔的横截面为上下一致的圆形，所述上面板和所述下面板的板面均与所述筒形孔的长度方向垂直设置。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种膏状物导热系数测定用的系统，包括依次连接的加热器、上压杆、如上述所述的膏状物导热系数测定用的样品池、下压杆和冷却器，所述上压杆和下压杆均为导热材料制成，所述上压杆和所述下压杆上分别设置有测温组件。进一步地，所述测温组件沿所述上压杆和下压杆的长度方向均至少间距设置有两个。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种膏状物导热系数测定用的样品池使用方法，包括如上述所述的膏状物导热系数测定用的样品池，具体的步骤为：将下铜板扣进管体下卡槽中，固定好后，把大于样品池体积的膏状物加入管体的筒形孔内；对筒形孔内的膏状物进行高真空抽气排泡处理；将上铜板压入管体上卡槽并压紧，多余的膏状物样品从预流口排出；将样品池放入导热系数测定仪内进行测试；测试完成后，从管体的预流口叩开上铜板，将膏状物样品倒出回收；轻压下铜板将下铜板与所述管体分开，用清洁纸擦拭上铜板、下铜板以及管体。(三)有益效果本专利技术的上述技术方案具有如下优点：本专利技术提供的膏状物导热系数测定用的样品池，其可以将膏状物样品固定在第一固定体的空心孔内，由于第二固定体和第三固定体面向所述空心孔的侧面为平整的光滑面器且为平行设置的方式，所以膏状物在第一固定体和第三固定体之间的厚度是相同的、且膏状物的上下表面也是平整的，符合稳态热流法的测量要求，也即可以通过稳态热流法准确的测量出膏状物的导热系数。同时，本专利技术膏状物导热系数测定用的样品池其可以反复利用不解决了塑料物品对环境污染的问题并且能够节约成本。本专利技术提供的膏状物导热系数测定用的系统，加热器和冷却器形成样品池两端的温度差，通过测温组件测量温度的变化情况，可以准确快速的获得待测膏状物的导热系数。本专利技术提供的膏状物导热系数测定用的样品池使用方法，采用合理的步骤安排，保证了样品池内膏状物的平整，方便了使用者利用本专利技术提供的样品池来测定膏状物的导热系数。除了上面所描述的本专利技术解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本专利技术的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合附图作出进一步说明。附图说明图1是本专利技术实施例膏状物导热系数测定用的样品池的示意图；图2是本专利技术实施例膏状物导热系数测定用的系统的示意图。图中：1：上面板；2：管体，21：上卡槽，22：下卡槽，23：预流口；3：下面板；4：加热器；5：测温组件；6：冷却器；7：上压杆；8：样品池；9：下压杆。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上，“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。如图1所示，本专利技术实施例提供的膏状物导热系数测定用的样品池8，包括第一固定体、第二固定体和第三固定体，其中，第一固定体上设置有上下连通的空心孔，所述第二固定体设置在所述空心孔的上端面上并能够密封所述空心孔的上端面，所述第三固定体设置在所述空心孔的下端面上并能够密封所述空心孔的下端面。其中，所述第一固定体的材质为不导热材料，所述第一固定体的上端设置有将外界和所述空心孔连通的预流口23；所述第二固定体和第三固定体的材质为导热材料，所述第二固定体和第三固定体面向所述空心孔的侧面均为平整的光滑面，且所述第一固定体和第二固定体面向所述空心孔的侧面平行设置。需要说明的是，本实施例膏状物导热系数测定用的样品池其第一固定体和第二固定体限定为导热材料，其用来和导热组件连接，从而可以将温度通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：包括第一固定体、第二固定体和第三固定体，其中，第一固定体上设置有上下连通的空心孔，所述第二固定体设置在所述空心孔的上端面上并能够密封所述空心孔的上端面，所述第三固定体设置在所述空心孔的下端面上并能够密封所述空心孔的下端面，所述第一固定体的材质为绝热材料，所述第一固定体的上端设置有将外界和所述空心孔连通的预流口，所述第二固定体和第三固定体的材质为导热材料，所述第二固定体和第三固定体面向所述空心孔的侧面均为平整的光滑面，且所述第一固定体和第二固定体面向所述空心孔的侧面平行设置。

【技术特征摘要】
1.一种膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：包括第一固定体、第二固定体和第三固定体，其中，第一固定体上设置有上下连通的空心孔，所述第二固定体设置在所述空心孔的上端面上并能够密封所述空心孔的上端面，所述第三固定体设置在所述空心孔的下端面上并能够密封所述空心孔的下端面，所述第一固定体的材质为绝热材料，所述第一固定体的上端设置有将外界和所述空心孔连通的预流口，所述第二固定体和第三固定体的材质为导热材料，所述第二固定体和第三固定体面向所述空心孔的侧面均为平整的光滑面，且所述第一固定体和第二固定体面向所述空心孔的侧面平行设置。2.根据权利要求1所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述第一固定体为设置有筒形孔的管体，所述第二固定体为与所述筒形孔的上端贴合的圆形的上面板，所述第三固定体为与所述筒形孔的下端贴合的圆形的下面板。3.根据权利要求2所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述管体对应所述筒形孔的上端设置有能够限制上面板位置的上卡槽，所述管体对应所述筒形孔的下端设置有限制所述下面板位置的下卡槽，所述上面板的直径与所述上卡槽的直径适配，所述上面板的厚度与所述上卡槽的深度一致，所述下面板的直径与所述下卡槽的直径适配，所述下面板的厚度与所述下卡槽的深度一致。4.根据权利要求3所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述预流口设置在所述上卡槽对应的管体侧壁上。5.根据权利要求2-4任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭立伟，
申请(专利权)人：中昊晨光化工研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51