一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜及其加工工艺,包括遮光层、激光打印层、透光保护层；所述遮光层按重量份计包括：聚碳酸酯80‑95份、纳米级钛白粉3‑18份、纳米级氧化硅3‑18份、滑石粉或者亚硫酸钙0.5‑2份；所述激光打印层按重量份计包括：聚碳酸酯95‑100份、激光粉0.1‑5份、氧化锆0.1‑0.5份；所述透光保护层按重量份计包括：光学级聚碳酸酯98‑100份，抗氧剂0.1‑0.5份、紫外吸收剂0.05‑0.08份；所述透光保护层下部是激光打印层；所述激光打印层下部是遮光层；所述遮光层、激光打印层、透光保护层采用红外加热贴合。本发明专利技术完美地保护卡内核心的集成电路芯片和个人资讯的安全，杜绝伪造和仿造，具有超耐久性，良好的耐磨性和长期抗弯强度，比传统的高分子材料更环保，且生产效率高。

Polycarbonate composite film for card and its processing technology

The invention discloses a polycarbonate composite film for certificate card and its processing technology, including a light-shielding layer, a laser printing layer and a light-transmitting protective layer.The light-shielding layer comprises 80_95 parts of polycarbonate, 3_18 parts of nanometer titanium dioxide, 3_18 parts of nanometer silica, 0.5_2 parts of talc powder or calcium sulfite by weight. The laser printing layer comprises 95_100 copies of polycarbonate, 0.1_5 copies of laser powder, 0.1_0.5 copies of zirconia, 98_100 copies of optical grade polycarbonate, 0.1_0.5 copies of antioxidant and 0.05_0.08 copies of ultraviolet absorber by weight, and the lower part of the light transmission protection layer is a laser printing layer. The lower part of the laser printing layer is a light shielding layer, and the light shielding layer, the laser printing layer and the light transmission protective layer are bonded by infrared heating. The invention perfectly protects the safety of IC chips and personal information in the card core, avoids forgery and imitation, has super durability, good wear resistance and long-term bending strength, is more environmentally friendly than traditional polymer materials, and has high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜及其加工工艺
本专利技术涉及一种证卡膜，特指一种具有较好耐温性、抗冲击性、印刷性的，成产效率高的环保型证卡用聚碳酸酯组合薄膜及其加工工艺。
技术介绍
证件是人们日常生活中不可缺少的东西，它包括身份证、银行卡、市民卡、驾驶证、护照等，现在我们国内这些证件卡主要都是由PVC和PETG压制而成，现今将这些证件卡转变成聚碳酸酯材质是一种趋势，而且国外现在很多证件卡已经是由多层功能性聚碳酸酯薄膜或片材压制而成。与PVC和PETG这样的传统材料相比，聚碳酸酯薄膜解决方案具有优异的机械性能和独特的安全性能。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是：提出了一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，包括遮光层、激光打印层、透光保护层；所述遮光层按重量份计包括：聚碳酸酯80-95份、纳米级钛白粉3-18份、纳米级氧化硅3-18份、滑石粉或者亚硫酸钙0.5-2份；所述激光打印层按重量份计包括：聚碳酸酯95-100份、激光粉0.1-5份、氧化锆0.1-0.5份；所述透光保护层按重量份计包括：光学级聚碳酸酯98-100份，抗氧剂0.1-0.5份、紫外吸收剂0.05-0.08份；所述透光保护层下部是激光打印层；所述激光打印层下部是遮光层；所述遮光层、激光打印层、透光保护层采用红外加热贴合。优选的，所述遮光层的层厚为99-5000μm，双面磨砂，光透过率为0-0.1%。优选的，所述激光打印层的层厚5-30μm，双面磨砂，光泽度20-30。优选的，所述透光保护层的层厚10-500μm，外侧磨砂，透光率86-92%。一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜的加工工艺，工艺步骤包括：a、制备各层薄膜：（1）制备遮光层：首先将聚碳酸酯80-95份、纳米级钛白粉3-18份、纳米级氧化硅3-18份、滑石粉或者亚硫酸钙0.5-2份的原料输送到挤出机料仓中进行定时干燥，混料温度为200-280℃，原料熔融状态下被挤出，由成型辊快速冷却成膜，经过1000-2000V在线电晕，最后收卷；（2）制备激光打印层：首先聚碳酸酯95-100份、激光粉0.1-5份、氧化锆0.1-0.5份的原料输送到挤出机料仓中进行定时干燥，混料温度为200-280℃，原料熔融状态下被挤出，由成型辊快速冷却成膜，经过1000-2000V在线电晕，最后收卷；（3）制备透光保护层：首先将光学级聚碳酸酯98-100份，抗氧剂0.1-0.5份、紫外吸收剂0.05-0.08份的原料输送到挤出机料仓中进行定时干燥，混料混料温度为200-280℃，原料熔融状态下被挤出，由成型辊快速冷却成膜，经过1000-2000V在线电晕，最后收卷；b、复合三层膜：分别将步骤a中制备的遮光层、激光打印层、透光保护层放卷；所述透光保护层下部是激光打印层，透光保护层的磨砂侧在上侧；所述激光打印层下部是遮光层；采用红外加热方式将所述遮光层、激光打印层、透光保护层进行贴合，最后收卷。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜及其加工工艺,这种薄膜可以完美地保护卡内核心的集成电路芯片和个人资讯的安全，杜绝伪造和仿造，并且具有超耐久性，良好的耐磨性和长期抗弯强度，比传统的高分子材料更环保，且生产效率高。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术的一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜及其加工工艺的薄膜结构示意图；其中：1、遮光层；2、激光打印层；3、透光保护层。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。附图1为本专利技术所述的一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，包括遮光层1、激光打印层2、透光保护层3；所述遮光层1按重量份计包括：聚碳酸酯80-95份、纳米级钛白粉3-18份、纳米级氧化硅3-18份、滑石粉或者亚硫酸钙0.5-2份；所述遮光层1的层厚为99-5000μm，双面磨砂，光透过率为0-0.1%；所述激光打印层2按重量份计包括：聚碳酸酯95-100份，激光粉0.1-5份、氧化锆0.1-0.5份；所述激光打印层2的层厚5-30μm，双面磨砂，光泽度20-30；所述透光保护层3按重量份计包括：光学级聚碳酸酯98-100份，抗氧剂0.1-0.5份、紫外吸收剂0.05-0.08份；所述透光保护层3的层厚10-500μm，外侧磨砂，透光率86-92%；所述透光保护层3下部是激光打印层2；所述激光打印层2下部是遮光层1；所述遮光层1、激光打印层2、透光保护层3采用红外加热贴合。一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜的加工工艺，工艺步骤包括：a、制备各层薄膜：（1）制备遮光层1：首先将聚碳酸酯88份、纳米级钛白粉5份、纳米级氧化硅5份、滑石粉2份的原料输送到挤出机料仓中进行定时干燥，混料温度为240℃，原料熔融状态下被挤出，由成型辊快速冷却成膜，经过1500V在线电晕，最后收卷；所述遮光层1的层厚到达300μm，双面磨砂，光透过率为0-0.1%；（2）制备激光打印层2：首先将聚碳酸酯98份，激光粉1.7份、氧化锆0.3份的原料输送到挤出机料仓中进行定时干燥，混料温度为240℃，原料熔融状态下被挤出，由成型辊快速冷却成膜，经过1500V在线电晕，最后收卷；所述激光打印层2的层厚到达20μm，双面磨砂，光泽度20-30；（3）制备透光保护层3：首先将光学级聚碳酸酯99.7份，抗氧剂0.24份、紫外吸收剂0.06份原料输送到挤出机料仓中进行定时干燥，混料温度为240℃，原料熔融状态下被挤出，由成型辊快速冷却成膜，经过1500V在线电晕，最后收卷；所述透光保护层3的层厚到50μm，外侧磨砂，透光率86-92%；a、复合三层膜：分别将步骤a中制备的遮光层1、激光打印层2、透光保护层3放卷；所述透光保护层3下部是激光打印层2，透光保护层3的磨砂侧在上侧；所述激光打印层2下部是遮光层1；采用红外加热方式将所述遮光层1、激光打印层2、透光保护层3进行贴合，最后收卷。遮光层1是证件卡中的核心层，不同的证卡对白层的厚度要求不同，从100um到500um不等，但是不管厚度大小，遮光层1主要指标有三项：首先是高遮光率，光透过率不能大于0.1%；其次，表面印刷性能好，证卡的图像就是印刷在遮光层1上；最后是有良好的冲孔性能，用以保护芯片等信息存信息；采用高分散性的纳米级钛白粉和纳米氧化硅为遮光添加剂，与聚碳酸酯树脂进行共混，挤出压延成型时，一方面精准控制表面粗糙度，另一方面对其进行相应电晕处理，从而保证遮光白层表面的高印刷性能；激光打印层2由于聚碳酸酯薄膜的高透明性，使用聚碳酸酯组合薄膜的证卡可以通过激光雕刻的方式将卡证持有人的资料和照片制作到证卡上。实现这一功能的就是激光打印层2，该层的要求是激光敏感性高，图像成像率高；激光层优选超灵敏性激光碳粉作为改性添加剂（选择德国默克公司作为原料开发合作厂商），同时挤出压延时需要进行辊筒温度精确控制，从而得到表面光泽度在20-30之间的产品，有利于激光打印时的成像分辨率；透光保护层3是证卡最表面的一层，首先它的光透过率要高要到达88%以上，保证内部遮光层1和激光打印层2的图像清晰可见；其次，表面耐摩擦性能要好，保证长期使用过程中的表面整洁度；基于证卡整体厚度的要求，该保护层的厚度需要控制在50um以内，同时薄膜朝外使用一面需要超细沙粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，其特征在于：包括遮光层、激光打印层、透光保护层；所述遮光层按重量份计包括：聚碳酸酯80‑95份、纳米级钛白粉3‑18份、纳米级氧化硅3‑18份、滑石粉或者亚硫酸钙0.5‑2份；所述激光打印层按重量份计包括：聚碳酸酯95‑100份、激光粉0.1‑5份、氧化锆 0.1‑0.5份；所述透光保护层按重量份计包括：光学级聚碳酸酯 98‑100份，抗氧剂 0.1‑0.5份、紫外吸收剂 0.05‑0.08份；所述透光保护层下部是激光打印层；所述激光打印层下部是遮光层；所述遮光层、激光打印层、透光保护层采用红外加热贴合。

【技术特征摘要】
1.一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，其特征在于：包括遮光层、激光打印层、透光保护层；所述遮光层按重量份计包括：聚碳酸酯80-95份、纳米级钛白粉3-18份、纳米级氧化硅3-18份、滑石粉或者亚硫酸钙0.5-2份；所述激光打印层按重量份计包括：聚碳酸酯95-100份、激光粉0.1-5份、氧化锆0.1-0.5份；所述透光保护层按重量份计包括：光学级聚碳酸酯98-100份，抗氧剂0.1-0.5份、紫外吸收剂0.05-0.08份；所述透光保护层下部是激光打印层；所述激光打印层下部是遮光层；所述遮光层、激光打印层、透光保护层采用红外加热贴合。2.根据权利要求1所述的一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，其特征在于：所述遮光层的层厚为99-5000μm，双面磨砂，光透过率为0-0.1%。3.根据权利要求1所述的一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，其特征在于：所述激光打印层的层厚5-30μm，双面磨砂，光泽度20-30。4.根据权利要求1所述的一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜，其特征在于：所述透光保护层的层厚10-500μm，外侧磨砂，透光率86-92%。5.一种证卡用聚碳酸酯组合薄膜的加工工艺，其特征在于：工艺步骤包括：制备各层薄膜：（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙达，罗伟，任月璋，
申请(专利权)人：苏州奥美材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32