印制电路板及电子终端制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及电子终端，印制电路板包括第一布线层、第二布线层、第一高频高速材料层、第二高频高速材料层以及第一电路层；第一布线层与第二布线层依次层叠设置，第一布线层具有第一镂空区，第二布线层具有第二镂空区，第一镂空区与第二镂空区相对，第一高频高速材料层填充第一镂空区，第二高频高速材料层填充第二镂空区；第一电路层内包含高频高速信号线，高频高速信号线被第一高频高速材料层与第二高频高速材料层封装。电子终端包括的印制电路板。本发明专利技术实施例所提供的印制电路板及电子终端能够减少高频高速材料的使用量，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子终端
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种印制电路板及电子终端。
技术介绍
随着当前电子产品的高速发展，手机等电子终端产品也向着高速传输的方向发展，终端产品对应用于终端产品的器件也有了高频传输条件下低传输损耗的要求。而应用于高频低损印制板的材料也朝着低介电常数(LowDk)及低介电损耗(LowDf)的方向发展，并陆续出现了LCP(英文全称：LiquidCrystalPolymer，中文名称：液晶聚合物)基材的FCCL(英文全称：FlexibleCopperCladLaminate，中文名称：软性铜箔基材)以及改性PI(英文全称：Polyimide，中文名称：聚酰亚胺)、纯胶、覆盖膜、以及低介电损耗的CCL(英文全称：CopperCladLaminate中文名称：铜箔基材)等适用于高频传输条件下地传输损耗的高频高速材料。低介电常数及低介电损耗的FCCL、CCL、盖膜等高频高速材料作为印制电路板制作材料，通常代替主材进行叠层与布线。参见图1，相关技术中的印制电路板中顶层为第一保护层1，底层为第二保护层2，第一保护层与第二保护层2之间为多层布线层(图1中为三层，分别为第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括第一布线层、第二布线层、第一高频高速材料层、第二高频高速材料层以及第一电路层；所述第一布线层与所述第二布线层依次层叠设置，所述第一布线层具有第一镂空区，所述第二布线层具有第二镂空区，所述第一镂空区与所述第二镂空区相对，所述第一高频高速材料层填充所述第一镂空区，所述第二高频高速材料层填充所述第二镂空区；所述第一电路层内包含高频高速信号线，所述高频高速信号线被所述第一高频高速材料层与所述第二高频高速材料层封装。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括第一布线层、第二布线层、第一高频高速材料层、第二高频高速材料层以及第一电路层；所述第一布线层与所述第二布线层依次层叠设置，所述第一布线层具有第一镂空区，所述第二布线层具有第二镂空区，所述第一镂空区与所述第二镂空区相对，所述第一高频高速材料层填充所述第一镂空区，所述第二高频高速材料层填充所述第二镂空区；所述第一电路层内包含高频高速信号线，所述高频高速信号线被所述第一高频高速材料层与所述第二高频高速材料层封装。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括第一覆盖层与第一屏蔽电路层；所述第一布线层包括第一封装层以及第一粘结层，所述第一封装层具有第一封装镂空区，所述第一粘结层具有第一粘结镂空区，所述第一封装镂空区与所述第一粘结镂空区相对且共同组成所述第一镂空区，所述第一封装层与所述第二布线层贴合；所述第一屏蔽电路层内包含第一屏蔽电路，所述第一屏蔽电路层设置在所述第一粘结层背离所述第一封装层的一侧，且所述第一屏蔽电路贴合所述第一高频高速材料层，所述第一覆盖层覆盖所述第一粘结层背离所述第一封装层的一侧并封装所述第一屏蔽电路层。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一覆盖层为第一保护层。4.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，第一封装层与所述第一粘结层的材质相同。5.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一屏蔽电路覆盖所述第一高频高速材料层。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，殷向兵，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44