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一种电子封装材料自动装箱机构制造技术

技术编号:19087358 阅读:99 留言:0更新日期:2018-10-02 22:39
本发明专利技术涉及电子封装材料的装箱技术,具体是一种电子封装材料自动装箱机构。本发明专利技术解决了人工装箱费时费力、容易将杂质混入包装箱内、容易危害工人身体健康的问题。一种电子封装材料自动装箱机构,包括箱形框架、下料子机构、组合驱动子机构;所述下料子机构包括聚料槽、导料槽、托料梁、挡料板、下料方管、第一气缸、第二气缸、推料板、第三气缸、压料板;所述组合驱动子机构包括滚筒输送机、第一直线模组、导柱、第二直线模组、托臂、U形托架。本发明专利技术适用于电子封装材料的装箱。

An automatic packing mechanism for electronic packaging materials

The invention relates to packing technology of electronic packaging materials, in particular to an automatic packing mechanism for electronic packaging materials. The invention solves the problems that manual packing is time-consuming and laborious, impurities are easily mixed into the packing box, and workers'health is easily endangered. An automatic packing mechanism for electronic packaging materials includes a box-shaped frame, a blanking mechanism and a combined driving sub-mechanism; the blanking sub-mechanism comprises a gathering trough, a feeding trough, a supporting beam, a baffle plate, a blanking square pipe, a first cylinder, a second cylinder, a pushing plate, a third cylinder and a pressing plate; and the combined driving sub-mechanism package. It includes roller conveyor, first linear module, guide column, second straight line module, bracket arm and U bracket. The invention is suitable for boxing of electronic packaging materials.

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装材料自动装箱机构
本专利技术涉及电子封装材料的装箱技术,具体是一种电子封装材料自动装箱机构。
技术介绍
目前,电子封装材料的装箱普遍采用人工进行。装箱时,工人需要先对电子封装材料进行排列,再将排列好的电子封装材料装入包装箱内。然而实践表明,人工装箱存在如下问题:其一,费时费力。其二,由于人为因素的影响,容易将杂质混入包装箱内。其三,由于电子封装材料中含有粉尘,容易危害工人身体健康。基于此,有必要专利技术一种全新的装箱机构,以解决人工装箱费时费力、容易将杂质混入包装箱内、容易危害工人身体健康的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决人工装箱费时费力、容易将杂质混入包装箱内、容易危害工人身体健康的问题,提供了一种电子封装材料自动装箱机构。本专利技术是采用如下技术方案实现的:一种电子封装材料自动装箱机构,包括箱形框架、下料子机构、组合驱动子机构;所述下料子机构包括聚料槽、导料槽、托料梁、挡料板、下料方管、第一气缸、第二气缸、推料板、第三气缸、压料板;聚料槽纵向固定于箱形框架上,且聚料槽的槽口朝向上方;聚料槽的槽宽由前向后逐渐变小,且聚料槽的内表面为左右高、中间低的弧面;导料槽前高后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装材料自动装箱机构,其特征在于:包括箱形框架(1)、下料子机构、组合驱动子机构;所述下料子机构包括聚料槽(201)、导料槽(202)、托料梁(203)、挡料板(204)、下料方管(205)、第一气缸(206)、第二气缸(207)、推料板(208)、第三气缸(209)、压料板(210);聚料槽(201)纵向固定于箱形框架(1)上,且聚料槽(201)的槽口朝向上方;聚料槽(201)的槽宽由前向后逐渐变小,且聚料槽(201)的内表面为左右高、中间低的弧面;导料槽(202)前高后低地倾斜固定于箱形框架(1)上,且导料槽(202)的槽口朝向上方;导料槽(202)的前端与聚料槽(201)的后...

【技术特征摘要】
1.一种电子封装材料自动装箱机构,其特征在于:包括箱形框架(1)、下料子机构、组合驱动子机构;所述下料子机构包括聚料槽(201)、导料槽(202)、托料梁(203)、挡料板(204)、下料方管(205)、第一气缸(206)、第二气缸(207)、推料板(208)、第三气缸(209)、压料板(210);聚料槽(201)纵向固定于箱形框架(1)上,且聚料槽(201)的槽口朝向上方;聚料槽(201)的槽宽由前向后逐渐变小,且聚料槽(201)的内表面为左右高、中间低的弧面;导料槽(202)前高后低地倾斜固定于箱形框架(1)上,且导料槽(202)的槽口朝向上方;导料槽(202)的前端与聚料槽(201)的后端衔接;托料梁(203)的数目为两个;两个托料梁(203)均横向固定于箱形框架(1)上,且两个托料梁(203)呈前后排列;两个托料梁(203)之间留设有托料间隙,且托料间隙的右部与导料槽(202)的后端衔接;挡料板(204)的板面贯通开设有两个通孔,且挡料板(204)通过两个通孔固定装配于两个托料梁(203)的左部;下料方管(205)竖向固定于箱形框架(1)上,且下料方管(205)位于托料间隙的前下方;下料方管(205)呈倒棱台形;下料方管(205)的左内侧面与挡料板(204)的右板面衔接;下料方管(205)的右内侧面与导料槽(202)的左外侧面衔接;第一气缸(206)的缸筒固定于箱形框架(1)上,且第一气缸(206)的缸筒位于托料间隙的右上方;第一气缸(206)的活塞杆朝向左方;第二气缸(207)的缸筒固定于箱形框架(1)上,且第二气缸(207)的缸筒位于托料间隙的后上方;第二气缸(207)的活塞杆朝向前方;推料板(208)呈横向直立设置,且推料板(208)的后板面与第二气缸(207)的活塞杆端面固定;推料板(208)的左端面与挡料板(204)的右板面可分离地滑动配合;推料板(208)的右端面与导料槽(20...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘永姜梁晶晶郭孝敏苗苗许向川刘经纬曹一明张雅丽李艳鹏韩宏娟屈淑维曾艾婧聂林
申请(专利权)人:中北大学
类型:发明
国别省市:山西,14

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