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本发明涉及电子封装材料的装箱技术，具体是一种电子封装材料自动装箱机构。本发明解决了人工装箱费时费力、容易将杂质混入包装箱内、容易危害工人身体健康的问题。一种电子封装材料自动装箱机构，包括箱形框架、下料子机构、组合驱动子机构；所述下料子机构包...
该专利属于中北大学所有，仅供学习研究参考，未经过中北大学授权不得商用。

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