The invention discloses a graphene powder multistage grinding equipment for chip production, including a base, the top of the base is welded with a guide rod, the outer cover of the guide rod is provided with a spring, the inner side of the guide rod is provided with a shell, the inner side of the guide rod is also provided with a cover, the shell is provided with a grinding shell, and the top of the grinding shell. A second turntable is installed, and the bottom of the second turntable is welded with a first-order lapping ring and a third-order lapping ring. A first turntable is mounted at the bottom of the shell. The top of the first turntable is welded with a rotating rod and a second-order lapping ring. A water tank is mounted at the bottom of the base, and a water injection layer is arranged inside the shell, passing through the water in the water tank. The pump circulates the water in the water injection layer, and takes away the heat generated by grinding in the grinding shell through the water circulation, which effectively increases the service life of the grinding equipment. At the same time, the water injection can isolate and absorb the noise generated in the grinding process. The structure is simple and the practicability is strong.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用石墨烯粉多级研磨设备
本专利技术涉及石墨烯粉生产
,尤其涉及一种芯片生产用石墨烯粉多级研磨设备。
技术介绍
理想的石墨烯是二维的单原子层石墨,具有很高的比表面积,优良的化学、热稳定性,良好的导电性能和导热性能,优异的机械性能等性质,石墨烯二维材料可以通过多种方法制备,可以主要分为物理剥离法、化学法和电化学剥离法,其中物理剥离法可以分为微机械剥离、液相/气相直接剥离等方法,化学法可以分为化学气相沉积(CVD)、氧化还原法和化学合成等方法。CVD方法是通过高温下气相反应而沉积在固体薄膜基底上石墨烯的方法,该方法可以制备高质量、大面积的石墨烯,但较高的成本、复杂的工艺以及严苛的工艺条件控制条件制约了其发展。目前最为常用的氧化还原方法,其基本原理是通过强质子酸处理石墨,形成石墨层间化合物,然后加入强氧化剂对其进行氧化,形成氧化石墨烯,通过进一步还原可以得到还原氧化石墨烯,但该法在生产过程中均使用了对化工设备有强腐蚀性、强氧化性的强酸与强氧化剂,对环境有较大的危害,且形成石墨烯的电子结构及晶体完整性均受到严重的破坏,电导率有明显的降低,限制了其在能源、电 ...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用石墨烯粉多级研磨设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部焊接有导杆(21),所述导杆(21)的外侧套设有弹簧(18),导杆(21)的内侧设有壳体(2),导杆(21)的内侧还设有盖体(17),所述壳体(2)的内部开设有研磨壳体(36),所述研磨壳体(36)的顶部安装有第二转盘(27),所述第二转盘(27)的底部焊接有一级研磨圈(12)和三级研磨圈(14),壳体(2)的底部安装有第一转盘(19),所述第一转盘(19)的顶部焊接有转杆(16)和二级研磨圈(13),第一转盘(19)和第二转盘(27)的内部均设有卡接块(7),所述卡接块(7)包括磁块( ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用石墨烯粉多级研磨设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部焊接有导杆(21),所述导杆(21)的外侧套设有弹簧(18),导杆(21)的内侧设有壳体(2),导杆(21)的内侧还设有盖体(17),所述壳体(2)的内部开设有研磨壳体(36),所述研磨壳体(36)的顶部安装有第二转盘(27),所述第二转盘(27)的底部焊接有一级研磨圈(12)和三级研磨圈(14),壳体(2)的底部安装有第一转盘(19),所述第一转盘(19)的顶部焊接有转杆(16)和二级研磨圈(13),第一转盘(19)和第二转盘(27)的内部均设有卡接块(7),所述卡接块(7)包括磁块(71)、滚珠(72)和防尘圈(73),研磨壳体(36)的底部周围还开设有出粉口(9),所述出粉口(9)的底部设有集粉仓(8),壳体(2)的内侧底部通过螺栓固定安装有第一伺服电机(3),所述第一伺服电机(3)的输出端连接有第一转轴(4),所述第一转轴(4)的外侧套设有第一主动同步带轮(6),壳体(2)的内侧顶部通过螺栓固定安装有第二伺服电机(20),所述第二伺服电机(20)的输出端连接有第二转轴(22),所述第二转轴(22)的外侧套设有齿轮(23),所述盖体(17)的内部一侧安装有齿轮轴(24),盖体(17)的顶部还开设有进料口(29),所述齿轮轴(24)的一端套设有第二主动同步带轮(26),壳体(2)的内部还开设有注水层(15)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用石墨烯粉多级研磨设备,其特征在于,所述第二主动同步带轮(26)的外侧套设有第二同步带(25),所述第二同步带(25)的另一端套设有第二传动同步带轮(28)。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用石墨烯粉多级研磨设备,其特征在于,所述转杆(16)的外侧设有破碎杆(33),所述破碎杆(33)的一侧焊接有破碎刀板(35),破碎杆(33)的末端还设有破碎锤(34)。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:金祺青,
申请(专利权)人:江苏匠心信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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