一种地膜覆盖栽培玉米的方法技术

本发明专利技术公开了一种地膜覆盖栽培玉米的方法，该方法包括以下步骤：（1）整地：于3月中旬，先深松30～35cm,添加一定量有机肥最为理想，然后旋耕1‑2遍，使土肥混合均匀；（2）起垄、覆膜；（3）地膜打孔；（4）种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,堆闷3‑6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种；（5）根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土；（6）选苗补苗：苗长至2‑3叶时，去弱留壮；在3‑4叶期间苗或5‑6叶期定苗,并及时查苗补苗；（7）田间管理；（8）玉米采收。该方法解决了受到海拔高度的限制，同时需要人工挖苗栽培，方法复杂、效率较低的问题。

A method of planting corn with plastic film mulching

The invention discloses a method for cultivating corn with plastic film mulching, which comprises the following steps: (1) land preparation: first, 30-35 cm deep loosening, adding a certain amount of organic fertilizer is the most ideal, and then rotary tillage 1-2 times to make soil and fertilizer mix evenly; (2) ridging and film mulching; (3) film drilling; (4) seed treatment: jade Before sowing, the rice was treated with seed coating agent, and then mixed with fungicides after 3 to 6 hours, and sowed immediately after the treatment; (5) According to the holes punched on the plastic film, the treated seeds were put into the holes, while sowing, 1 inch on the seeds and covering the soil; (6) seedling selection and seedling filling: when the seedlings grew to 2 to 3 leaves, to stay weak and strong; in 3 to 4 leaves; Seedlings were set up during the period or 5 leaves and 6 leaves, and seedlings were collected in time. (7) field management; (8) corn harvesting. This method solves the problem of complicated and inefficient cultivation, which is restricted by altitude and requires manual seedling digging.

【技术实现步骤摘要】
一种地膜覆盖栽培玉米的方法
本专利技术涉及玉米栽培
，具体为一种地膜覆盖栽培玉米的方法。
技术介绍
国内现有的玉米的栽培方法，通常是在当年的3月播种，6月采收；或者在当年的7月播种，10月采收，或者在当年冬季播种，次年2月采收的方法。其方法是在海拔较低的平原地区和海南地区起垄播种，通过常规田间管理，待玉米成熟后采收，不足之处是上述种植季节不能满足当年7～8月市场鲜食玉米消费者的需求，由于玉米种子娇嫩，易出现缺苗断苗现象，且在7～8月出现市场空白，另外，由于海拔较高的地区(海拔1500米～1800米的地区)易出现低温(如低于15℃)、干旱或者暴雨天气，上述栽培方法不能用于海拔较高的地区；同时上述方法需经过人工挖苗的步骤，栽培方法较复杂，工效较低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种地膜覆盖栽培玉米的方法，解决了受到海拔高度的限制，同时需要人工挖苗栽培，方法复杂、效率较低的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种地膜覆盖栽培玉米的方法，该方法包括以下步骤：(1)整地：于3月中旬，先深松30～35cm,添加一定量的K肥、Zn肥、Se肥、有机肥都能提高玉米产量的肥料，以配方N90-P75-K60-Zn15+有机肥最为理想，然后旋耕1-2遍，使土肥混合均匀；(2)起垄、覆膜：对玉米种植土地进行整地、起垄，并在起好的垄上覆盖地膜，并用土块将地膜边角压好；(3)地膜打孔：根据玉米的种植密度，对地膜进行打孔；(4)种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,种衣剂其组成包括:放线菌素、枯草芽孢杆菌、固氮螺菌、黄腐酸、香辛粉、吲哚乙酸、微量元素、a一蔡乙酸钠生长调节剂、EDTA-2Na螯合剂、腐植酸、草炭，杀菌剂、杀虫剂进行混合拌种处理拌种时，先拌入杀虫剂，堆闷3-6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种；(5)根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土；(6)选苗补苗：当苗长至2-3叶时，玉米出苗后要及时间苗、定苗，去弱留壮；在3-4叶期间苗或5-6叶期定苗,并及时查苗补苗，补苗时将苗带土移栽至缺苗处，补浇水追施用肥料；(7)田间管理：与现有的玉米种植方法的田间管理相同，待玉米出穗后只留一个大穗，把下部小穗掰掉，用竹针在穗的基部秸秆扎入；(8)玉米采收。优选的，玉米的种植密度为25cm×25cm。优选的，地膜上孔的直径为3～5cm。优选的，起垄大小行距为40cm×90cm。优选的，施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩玉米种植土地施用的肥料为100Kg。优选的，地膜上每个孔的放入的玉米籽的数量为2粒。(三)有益效果本专利技术提供了一种地膜覆盖栽培玉米的方法，具备以下有益效果：(1)本专利技术，整个栽培过程直接播种种植，只是在选苗补苗时对个别玉米苗移植，避免了玉米苗移植费时费力，移植成活率底，提高了玉米种植的效率，节约了玉米种植的工时。(2)本专利技术，利用了地膜的保温、保墒、保肥的作用，解决了高海拔地区(海拔1500米～1800米的地区)无法种植甜玉米的问题。(3)本专利技术，地膜上每个孔的放入的玉米籽的数量为2粒，有效的避免了单个种子不发芽，导致后期移植的问题。(4)本专利技术，玉米出穗后只留一个大穗，把下部小穗掰掉，用竹针在穗的基部秸秆扎入，避免了小穗干扰玉米大穗的成长，提高玉米的产量和质量。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供的一种实施例；一种地膜覆盖栽培玉米的方法，该方法包括以下步骤：(1)整地：于3月中旬，也可在秋播7月底～8月上旬，当土壤耕层内5cm地温稳定通过7-8度时，是玉米播种的始期，玉米需水较多，怕旱怕涝，宜选择排灌方便、肥力好的沙壤土种植，先深松30～35cm,添加一定量的K肥、Zn肥、Se肥、有机肥都能提高玉米产量的肥料，以配方N90-P75-K60-Zn15+有机肥最为理想，然后旋耕1-2遍，使土肥混合均匀，施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩玉米种植土地施用的肥料为100Kg；(2)起垄、覆膜：对玉米种植土地进行整地、起垄，起垄大小行距为40cm×90cm，并在起好的垄上覆盖地膜，并用土块将地膜边角压好；(3)地膜打孔：根据玉米的种植密度，玉米的种植密度为25cm×25cm，对地膜进行打孔，地膜上孔的直径为3～5cm；(4)种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,种衣剂其组成包括:放线菌素、枯草芽孢杆菌、固氮螺菌、黄腐酸、香辛粉、吲哚乙酸、微量元素、a一蔡乙酸钠生长调节剂、EDTA-2Na螯合剂、腐植酸、草炭，杀菌剂、杀虫剂进行混合拌种处理拌种时，先拌入杀虫剂，堆闷3-6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种，如果种子未包衣，播前要对种子进行粒选，粒选后晒1-2d，以便提高种子发芽和出苗率；(5)根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,地膜上每个孔的放入的玉米籽的数量为2粒，边播边在种子上1寸并盖土；(6)选苗补苗：当苗长至2-3叶时，玉米出苗后要及时间苗、定苗，去弱留壮；在3-4叶期间苗或5-6叶期定苗,并及时查苗补苗，补苗时将苗带土移栽至缺苗处，补浇水追施用肥料，在傍晚和阴天进行，苗要带土，栽后淋足定根水，5叶期定苗，每穴留1株；(7)田间管理：与现有的玉米种植方法的田间管理相同，待玉米出穗后只留一个大穗，把下部小穗掰掉，用竹针在穗的基部秸秆扎入；①、除草：播后1～2天内用乙草胺或48％拉索乳油200ml兑水40kg喷雾防苗期杂草；②、追肥：具体施肥量据地力水平和植株生长情况而定，以保持生长茁壮，叶色正常或偏深为宜，定苗时施攻杆肥，亩施尿素10kg，结合浅中耕小培土，7～8叶时结合培土重施攻穗肥，亩施尿素20kg、钾肥15kg，抽雄前再施攻苞肥，每亩施尿素15kg、氯化钾10kg；Ⅰ、土壤的PH值对水果玉米的影响不大，但是地力(有机炭)的强弱就非常重要了，如果在土壤贫瘠的地方种植，需要补充大量的有机肥，建议可以用香菇废土或是厩肥每公顷2公吨，搅拌入土，然后先种植一次向日葵或是其他绿肥作物，开始使用坏坏牌液肥一号灌注，200倍，每10日一次，共3次，绿肥期间不论病虫害、杂草都不要管他；Ⅱ、耕黎后以液肥500倍淹田一次，等到乾掉后再行育苗(后详)、耕黎、作畦；Ⅲ、定植后5日以上开始使用高氮形液肥，以500倍灌注的方式，随著每日的给水一起灌，若是没有渗水管，可以用200倍和水一起淹，但是效果比不上渗水管，会有明显的差异；Ⅳ、视叶面颜色以及状况以叶面喷洒(300倍)的方式追加坏坏一号液肥，或是使用化学肥料(26-13-13，200倍)；Ⅴ、定植后1周使用抗菌B500倍一次，每分地约50公升的溶液(约100C.C.的酵素)，可用灌注或叶面喷洒，部可提高浓度；Ⅵ、定植后30日会开花，此时须补充坏坏牌二号液肥，土壤灌注200倍，7日一次共2次，长出幼果之后须补充化肥(0-30-40)800倍，叶面喷洒10日一次，共2次；Ⅶ、定植后55日，采收玉米笋后喷洒钙肥800倍一次，可收催甜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地膜覆盖栽培玉米的方法，其特征在于；该方法包括以下步骤：（1）整地：于3月中旬，先深松30～35cm,添加一定量的K肥、Zn肥、Se肥、有机肥都能提高玉米产量的肥料，以配方N90‑P75‑K60‑Zn15+有机肥最为理想，然后旋耕1‑2遍，使土肥混合均匀；（2）起垄、覆膜：对玉米种植土地进行整地、起垄，并在起好的垄上覆盖地膜，并用土块将地膜边角压好；（3）地膜打孔：根据玉米的种植密度，对地膜进行打孔；（4）种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,种衣剂其组成包括:放线菌素、枯草芽孢杆菌、固氮螺菌、黄腐酸、香辛粉、吲哚乙酸、微量元素、a一蔡乙酸钠生长调节剂、EDTA‑ 2Na 螯合剂、腐植酸、草炭，杀菌剂、杀虫剂进行混合拌种处理拌种时，先拌入杀虫剂，堆闷3‑6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种；（5）根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土；（6）选苗补苗：当苗长至2‑3叶时，玉米出苗后要及时间苗、定苗，去弱留壮；在3‑4叶期间苗或5‑6叶期定苗,并及时查苗补苗，补苗时将苗带土移栽至缺苗处，补浇水追施用肥料；（7）田间管理：与现有的玉米种植方法的田间管理相同，待玉米出穗后只留一个大穗，把下部小穗掰掉，用竹针在穗的基部秸秆扎入；（8）玉米采收。...

【技术特征摘要】
1.一种地膜覆盖栽培玉米的方法，其特征在于；该方法包括以下步骤：（1）整地：于3月中旬，先深松30～35cm,添加一定量的K肥、Zn肥、Se肥、有机肥都能提高玉米产量的肥料，以配方N90-P75-K60-Zn15+有机肥最为理想，然后旋耕1-2遍，使土肥混合均匀；（2）起垄、覆膜：对玉米种植土地进行整地、起垄，并在起好的垄上覆盖地膜，并用土块将地膜边角压好；（3）地膜打孔：根据玉米的种植密度，对地膜进行打孔；（4）种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,种衣剂其组成包括:放线菌素、枯草芽孢杆菌、固氮螺菌、黄腐酸、香辛粉、吲哚乙酸、微量元素、a一蔡乙酸钠生长调节剂、EDTA-2Na螯合剂、腐植酸、草炭，杀菌剂、杀虫剂进行混合拌种处理拌种时，先拌入杀虫剂，堆闷3-6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种；（5）根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土；（6）选苗补苗：当苗长...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秀康，邢英英，
申请(专利权)人：延安大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61