以低轮廓封装体封装键合线的方法技术

以低轮廓封装体封装键合线的方法包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形状截头，以形成截头形体。

【技术实现步骤摘要】
以低轮廓封装体封装键合线的方法本申请是申请日为2013年10月28日、申请号为201380080529.2、专利技术名称为“以低轮廓封装体封装键合线的方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本申请涉及用低轮廓封装体封装键合线的装置和方法。
技术介绍
线键合包括在线的任一端形成键合，通常一个端部附接到基板并且另一端部附接到电路板。键合可以是楔形键合，其中线利用力和/或超声波能量直接键合到电路板或基板。球键合，楔形键合的替换方式，包括形成导电球和将该球电连接到线的端部以及电连接到基板或电路板。在形成电连接之后，线及其连接部利用陶瓷、塑料或环氧树脂进行封装以防止实体损坏或腐蚀。
技术实现思路
本申请提供了一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和封装体材料，其设置在所述键合线之上；其中所述封装体具有截头形体，所述截头形体具有高度小于一百微米的轮廓。本申请还提供了一种用于以低轮廓封装体封装键合线的方法，包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形状截头，以形成截头形体，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和封装体材料，其设置在所述键合线之上；其中所述封装体包括具有高冒式轮廓的截头形体。

【技术特征摘要】
1.一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和封装体材料，其设置在所述键合线之上；其中所述封装体包括具有高冒式轮廓的截头形体。2.根据权利要求1所述的装置，其中在所述封装体包括由所述封装体的表面张力确定的沉积形体时所述截头形体通过压缩所述封装体来形成。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述截头形体通过沿引导件的下侧利用毛细作用吸引所述封装体来形成。4.根据权利要求1所述的装置，其中在所述封装体包括由所述封装体的表面张力确定的沉积形体时所述截头形体通过去除所述封装体的一部分来形成。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述晶片包括喷墨喷嘴。6.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装体的高度小于一百微米。7.根据权利要求1所述的装置，其中所述键合线被包含到印刷头中。8.根据权利要求1所述的装置，其中所述截头形体包括朝向晶片倾斜的平坦表面。9.一种用于以低轮廓封装体封装键合线的方法，包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，M·W·库姆比，张竹青，
申请(专利权)人：惠普发展公司有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US