软硬结合板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软硬结合板结构，包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC，所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。在FPC上贴合保护层，过沉镀铜时，FPC上裸露的聚酰亚胺不会和镀铜液中的强碱接触，防止FPC在过沉镀铜时被腐蚀而导致报废；由于避免了红胶带在撕除过程中其表面上的铜屑会脱落到PCB表面上，导致清洗难度大和容易造成PCB短路的问题，因此降低了人工成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板结构
本技术涉及软硬结合板
，尤其涉及一种软硬结合板结构。
技术介绍
软硬板(Rigid-FlexPrintedBoard或称F/RPWB、软硬合板)是将FPC(FlexiblePrintedCircuits，柔性电路板)与PCB(PCBPrintedCircuitsBoard，印刷电路板)组合成同一产品的电子零件，早期多用于军事、医疗、工业仪器等领域。目前随着电子产品越来越朝小型化发展，软硬板开始用于手机通讯和消费性电子产品(如数字相机DSC、数字摄影机DV)等终端产品。目前，在手机或智能穿戴产品设计中，由于手机或智能穿戴产品的内部空间较小，经常需要将软硬结合板做成小尺寸立体结构，以便节省空间。由于聚酰亚胺具有高强度、高韧性、耐磨耗、高介电和耐高温等特殊性能，所以在FPC中一般选用聚酰亚胺作为补强层，但是在过沉镀铜时，FPC上裸露的聚酰亚胺容易被镀铜液中的强碱溶解，导致FPC报废。目前行业中的常用方式是通过红胶带遮盖裸露的聚酰亚胺，保护其不被镀铜液中的强碱溶解。FPC过沉镀铜后需要撕除红胶带，由于红胶带在过沉镀铜后，表面上会附着一层铜，撕除过程中红胶带表面上的铜屑会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板结构，其特征在于，包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC，所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板结构，其特征在于，包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC，所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。2.根据权利要求1所述的软硬结合板结构，其特征在于，所述FPC为单层FPC，包括从上至下依次层叠的补强层、第三粘合层和铜箔层。3.根据权利要求2所述的软硬结合板结构，其特征在于，所述FPC的铜箔层上设有焊盘，所述焊盘上阵列开设有多个散热孔。4.根据权利要求2或3所述的软硬结合板结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖玉枚，
申请(专利权)人：深圳市鑫盈通达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44