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本实用新型涉及一种软硬结合板结构,包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC,所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。在FPC上贴合保护层,过沉镀铜时,FPC上裸露的聚酰亚胺不会和镀铜液中的强碱...该专利属于深圳市鑫盈通达电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市鑫盈通达电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种软硬结合板结构,包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC,所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。在FPC上贴合保护层,过沉镀铜时,FPC上裸露的聚酰亚胺不会和镀铜液中的强碱...