射频同轴连接器制造技术

技术编号:19057169 阅读:53 留言:0更新日期:2018-09-29 12:14
本实用新型专利技术涉及一种射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和绝缘子,外壳内具有安装腔,外导体安装在安装腔中,外导体中心设置有插孔,内导体的前端插入插孔中,内导体的边缘设置有倒角,倒角直径为0.8毫米‑2.6毫米。内导体的边缘设置有倒角,相对于现有的直角结构,增加了电镀的附着力,电镀效果更好,也减少了内导体的前端插入插孔过程中的损伤。

【技术实现步骤摘要】
射频同轴连接器
本技术涉及一种通讯装置,特别是一种射频同轴连接器。
技术介绍
在通信行业,由于电镀不良,导致射频同轴连接器的插针插入插孔之后容易出现脱皮、露铜的现象。因此,需要一种能够防止电镀不良的射频同轴连接器。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种能够防止电镀不良的射频同轴连接器。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和绝缘子,所述外壳内具有安装腔,所述外导体安装在安装腔中,外导体中心设置有插孔,所述内导体的前端插入插孔中,所述内导体的边缘设置有倒角,倒角直径为0.8毫米-2.6毫米。优选地,还包括绝缘子,所述绝缘子位于安装腔内并安装在内导体的后部。优选地,所述内导体与绝缘子接触的圆周面上设置有环形的凹槽,该凹槽中填充有第一密封圈。优选地,所述绝缘子前部的外圆周面上设置有环形的凹槽,该凹槽与安装腔的内壁之间填充有第二密封圈。优选地,所述绝缘子后部的外圆周面上设置有环形的凹槽,该凹槽与安装腔的内壁之间填充有第三密封圈。优选地,第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈分别为O型圈。本技术的优点在于:内导体的边缘设置有倒角,相对于现有的直角结构,增加了电镀的附着力,电镀效果更好,也减少了内导体的前端插入插孔过程中的损伤。附图说明图1为本技术实施例射频同轴连接器的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示,本实施例的射频同轴连接器包括外壳1、外导体2、内导体3和绝缘子4,外壳1内具有安装腔,外导体2安装在安装腔中,外导体2中心设置有插孔,内导体3的前端插入插孔中,内导体3的边缘设置有倒角,倒角直径为0.8毫米-2.6毫米。本实施例的射频同轴连接器还包括绝缘子4,绝缘子4位于安装腔内并安装在内导体3的后部。内导体3与绝缘子4接触的圆周面上设置有环形的凹槽,该凹槽中填充有第一密封圈5。绝缘子4前部的外圆周面上设置有环形的凹槽,该凹槽与安装腔的内壁之间填充有第二密封圈6。绝缘子4后部的外圆周面上设置有环形的凹槽,该凹槽与安装腔的内壁之间填充有第三密封圈7。优选地,第一密封圈5、第二密封圈6和第三密封圈7分别为O型圈。本实施例的射频同轴连接器的优点在于:内导体3的边缘设置有倒角,相对于现有的直角结构,增加了电镀的附着力,电镀效果更好,也减少了内导体3的前端插入插孔过程中的损伤。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种射频同轴连接器, 其特征在于,包括外壳(1)、外导体(2)、内导体(3)和绝缘子(4),所述外壳(1)内具有安装腔,所述外导体(2)安装在安装腔中,外导体(2)中心设置有插孔,所述内导体(3)的前端插入插孔中,所述内导体(3)的边缘设置有倒角,倒角直径为0.8毫米‑2.6毫米。

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器,其特征在于,包括外壳(1)、外导体(2)、内导体(3)和绝缘子(4),所述外壳(1)内具有安装腔,所述外导体(2)安装在安装腔中,外导体(2)中心设置有插孔,所述内导体(3)的前端插入插孔中,所述内导体(3)的边缘设置有倒角,倒角直径为0.8毫米-2.6毫米。2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,还包括绝缘子(4),所述绝缘子(4)位于安装腔内并安装在内导体(3)的后部。3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述内导体(3)与绝缘子...

【专利技术属性】
技术研发人员:江惠兴
申请(专利权)人:苏州兆科信通电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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