开槽调整天线馈电点位置的天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种开槽调整天线馈电点位置的天线，属于通信技术领域。它解决了现有天线为了匹配不同客户PCB而导致生产成本高，生产效率低，资源浪费等问题。本开槽调整天线馈电点位置的天线，包括方形的块状本体，在块状本体上穿设贯穿该块状本体厚度方向且位于块状本体中心区域的馈针，在馈针的一端具有位于块状本体的辐射面外侧的馈电点，在所述块状本体的辐射面上设有正面银层，在正面银层上设有位于所述馈电点外侧的U型槽。本开槽调整天线馈电点位置的天线通用性强，在没有损失天线增益的条件下，降低了天线生产成本，节省了资源，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
开槽调整天线馈电点位置的天线
本技术属于通信
，涉及一种开槽调整天线馈电点位置的天线。
技术介绍
天线的增益和S11线反射受客户PCB的大小及形状是变化的，目前为了匹配不同客户的PCB板大小及形状的，天线厂商设计时通过调整天线馈电点的位置来实现匹配，以保证天线性能不收到影响。目前天线厂商一般选择两种方法：一是根据不同客户PCB的尺寸，新开天线模具调整天线馈电点的物理位置；二是通过移动天线辐射面的银层位置来改变天线馈电点和银层面的相对位置，从而来达到匹配客户PCB的目的。现有天线存在如下的问题：1.新开模具增加天线成本，降低了生产效率且种类繁多不利于资源的充分利用。2.调整辐射面银层会造成天线的增益降低，辐射方向变差，其次由于天线辐射面可引动的范围有限，满足各种客户PCB板需求的难度较大。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种开槽调整天线馈电点位置的天线。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：本开槽调整天线馈电点位置的天线，包括方形的块状本体，在块状本体上穿设贯穿该块状本体厚度方向且位于块状本体中心区域的馈针，在馈针的一端具有位于块状本体的辐射面外侧的馈电点，在所述块状本体的辐射面上设有正面银层，在正面银层上设有位于所述馈电点外侧的U型槽。在天线馈电点处馈针位置开U型槽实现改变天线馈电点对正面银层中心的相对位置，利用U型槽的宽度变化来实现天线馈电点对正面银层中心的位置变化，这种方案通用性强，在没有损失天线增益的条件下，降低了天线生产成本，节省了资源，提高了生产效率。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述块状本体底面涂覆一底面银层，且底面银层中部具有圆孔。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述正面银层呈方形结构，在正面银层的其中两个对角处设有倒角且正面银层的周向边缘位于与块状本体的周向边缘内侧。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述馈电点呈圆台结构且馈电点下边沿与正面银层上表面接触连接。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述馈电点位于U型槽的凹口内。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述U型槽的3条槽边缘分别平行于块状本体周向边缘中任意3条边缘。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述块状本体的辐射面中部具有一贯穿的二级阶梯孔，且阶梯孔辐射面孔径大，底面孔径小。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述馈针与阶梯孔相匹配且馈针嵌于阶梯孔处。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述圆孔的孔径大于阶梯孔底面圆孔孔径。在上述的一种开槽调整天线馈电点位置的天线中，所述馈针远离馈电点的一端从底面银层的圆孔处伸出。与现有技术相比，本开槽调整天线馈电点位置的天线的优点在于：在天线馈电点处馈针位置开U型槽实现改变天线馈电点对正面银层中心的相对位置，利用U型槽的宽度变化来实现天线馈电点对正面银层中心的位置变化，这种方案通用性强，在没有损失天线增益的条件下，降低了天线生产成本，节省了资源，提高了生产效率。附图说明图1是开槽调整天线馈电点位置的天线的结构示意图。图2是开槽调整天线馈电点位置的天线的分离结构示意图。图3是开槽调整天线馈电点位置的天线的底面示意图。图中，1、块状本体；2、馈针；3、馈电点；4、正面银层；5、U型槽；6、底面银层；7、圆孔；8、阶梯孔。具体实施方式如图1-3所示，本开槽调整天线馈电点3位置的天线，包括方形的块状本体1，在块状本体1上穿设贯穿该块状本体1厚度方向且位于块状本体1中心区域的馈针2，在馈针2的一端具有位于块状本体1的辐射面外侧的馈电点3，在所述块状本体1的辐射面上设有正面银层4，在正面银层4上设有位于所述馈电点3外侧的U型槽5。在天线馈电点3处馈针2位置开U型槽5实现改变天线馈电点3对正面银层4中心的相对位置，利用U型槽5的宽度变化来实现天线馈电点3对正面银层4中心的位置变化，这种方案通用性强，在没有损失天线增益的条件下，降低了天线生产成本，节省了资源，提高了生产效率。所述块状本体1底面涂覆一底面银层6，且底面银层6中部具有圆孔7。所述正面银层4呈方形结构，在正面银层4的其中两个对角处设有倒角且正面银层4的周向边缘位于与块状本体1的周向边缘内侧。所述馈电点3呈圆台结构且馈电点3下边沿与正面银层4上表面接触连接。所述馈电点3位于U型槽5的凹口内。所述U型槽5的3条槽边缘分别平行于块状本体1周向边缘中任意3条边缘。所述块状本体1的辐射面中部具有一贯穿的二级阶梯孔8，且阶梯孔8辐射面孔径大，底面孔径小。所述馈针2与阶梯孔8相匹配且馈针2嵌于阶梯孔8处。所述圆孔7的孔径大于阶梯孔8底面圆孔孔径。所述馈针2远离馈电点3的一端从底面银层6的圆孔7处伸出。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开槽调整天线馈电点位置的天线，包括方形的块状本体(1)，在块状本体(1)上穿设贯穿该块状本体(1)厚度方向且位于块状本体(1)中心区域的馈针(2)，在馈针(2)的一端具有位于块状本体(1)的辐射面外侧的馈电点(3)，其特征在于，在所述块状本体(1)的辐射面上设有正面银层(4)，在正面银层(4)上设有位于所述馈电点(3)外侧的U型槽(5)。

【技术特征摘要】
1.一种开槽调整天线馈电点位置的天线，包括方形的块状本体(1)，在块状本体(1)上穿设贯穿该块状本体(1)厚度方向且位于块状本体(1)中心区域的馈针(2)，在馈针(2)的一端具有位于块状本体(1)的辐射面外侧的馈电点(3)，其特征在于，在所述块状本体(1)的辐射面上设有正面银层(4)，在正面银层(4)上设有位于所述馈电点(3)外侧的U型槽(5)。2.根据权利要求1所述的开槽调整天线馈电点位置的天线，其特征在于，所述块状本体(1)底面涂覆一底面银层(6)，且底面银层(6)中部具有圆孔(7)。3.根据权利要求1所述的开槽调整天线馈电点位置的天线，其特征在于，所述正面银层(4)呈方形结构，在正面银层(4)的其中两个对角处设有倒角且正面银层(4)的周向边缘位于与块状本体(1)的周向边缘内侧。4.根据权利要求1所述的开槽调整天线馈电点位置的天线，其特征在于，所述馈电点(3)呈圆台结构且馈电点(3)下边沿与正面银层(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋通，
申请(专利权)人：嘉兴金领电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33