硅胶吸湿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅胶吸湿装置，包括筒体，所述筒体的顶部卡接有盖体，所述筒体内腔的顶部卡接有雾化装置，所述筒体内腔的中部设置有架体，所述架体上设置有硅胶板，所述硅胶板的底部贴合有第一毡布，所述第一毡布的底部与架体上的隔板相接触，所述硅胶板的顶部贴合有第二毡布，所述筒体内的底部焊接有卡座，所述架体的底部卡接在卡座顶部的卡槽内。该硅胶吸湿装置，通过设置雾化吸湿机构，代替了传统的注水式吸湿方式，通过加热使水分雾化，从而提高了水分的渗透率，从而加快了吸湿速率，并且该吸湿装置采用对流式的雾化机构，使热雾气在筒体内实现对流，从而使硅胶板能够均匀吸收水分，从而提高了吸湿效率。

【技术实现步骤摘要】
硅胶吸湿装置
本技术涉及硅胶加工
，具体为一种硅胶吸湿装置。
技术介绍
一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。按其组成形状分为挤出硅胶和模压硅胶，无机硅胶是一种高活性吸附材料，吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等；有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90％以上。现有的硅胶吸湿装置，是将含有水分的毡布覆盖在硅胶板的表面，使其吸湿，这种吸湿方式，存在吸湿不均匀，且吸收速率慢的缺陷，从而降低了吸湿效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅胶吸湿装置，解决了现有硅胶吸湿效率低的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅胶吸湿装置，包括筒体，所述筒体的顶部卡接有盖体，所述筒体内腔的顶部卡接有雾化装置，所述筒体内腔的中部设置有架体，所述架体上设置有硅胶板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶吸湿装置，包括筒体(1)，其特征在于：所述筒体(1)的顶部卡接有盖体(2)，所述筒体(1)内腔的顶部卡接有雾化装置(3)，所述筒体(1)内腔的中部设置有架体(4)，所述架体(4)上设置有硅胶板(6)，所述硅胶板(6)的底部贴合有第一毡布(5)，所述第一毡布(5)的底部与架体(4)上的隔板相接触，所述硅胶板(6)的顶部贴合有第二毡布(7)，所述筒体(1)内的底部焊接有卡座(8)，所述架体(4)的底部卡接在卡座(8)顶部的卡槽内，所述筒体(1)内腔的底部开设有注水槽(9)，所述筒体(1)内腔的底部开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)内安装有加热铜管(11)，所述注水槽(9)的顶部设置有...

【技术特征摘要】
1.一种硅胶吸湿装置，包括筒体(1)，其特征在于：所述筒体(1)的顶部卡接有盖体(2)，所述筒体(1)内腔的顶部卡接有雾化装置(3)，所述筒体(1)内腔的中部设置有架体(4)，所述架体(4)上设置有硅胶板(6)，所述硅胶板(6)的底部贴合有第一毡布(5)，所述第一毡布(5)的底部与架体(4)上的隔板相接触，所述硅胶板(6)的顶部贴合有第二毡布(7)，所述筒体(1)内的底部焊接有卡座(8)，所述架体(4)的底部卡接在卡座(8)顶部的卡槽内，所述筒体(1)内腔的底部开设有注水槽(9)，所述筒体(1)内腔的底部开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)内安装有加热铜管(11)，所述注水槽(9)的顶部设置有网板(12)，所述网板(12)的顶部均匀开设有透气槽(13)，所述网板(12)的顶部设置有绒毛垫(14)，所述筒体(1)内腔的左右两侧均开设有导气腔(15)，所述导气腔(15)的底部与注水槽(9)的一侧相互导通，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔号东，
申请(专利权)人：深圳市展驰橡塑有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44