蜂窝成形体的温度测定方法以及温度测定装置制造方法及图纸

技术编号:19021481 阅读:45 留言:0更新日期:2018-09-26 18:35
本发明专利技术提供能够精细地测定蜂窝成形体的内部的成形体温度的蜂窝成形体的温度测定方法。温度测定方法(1)用于测定利用具有细长隧道状的烧成空间(5)的连续烧成炉(4)并被其烧成的蜂窝成形体(2)的成形体温度,该温度测定方法(1)具备:在作为测定对象的蜂窝成形体(2)安装温度传感器(8)的温度传感器安装工序(S1);将蜂窝成形体(2)以及取得成形体温度的温度信息(TI)的温度测定装置(9)投入烧成空间(5)的投入工序(S2);由温度测定装置(9)取得蜂窝成形体(2)的内部的温度信息(TI)的温度测定工序(S3);以及从取出口(11)回收温度传感器(8)以及温度测定装置(9)的回收工序(S4)。

【技术实现步骤摘要】
蜂窝成形体的温度测定方法以及温度测定装置
本专利技术涉及蜂窝成形体的温度测定方法以及温度测定装置。更加详细而言,涉及用于在对蜂窝成形体进行烧成的烧成工序中,精细地测定在烧成炉内搬运的蜂窝成形体的内部的成形体温度的蜂窝成形体的温度测定方法以及温度测定装置。
技术介绍
以往,陶瓷制蜂窝结构体用于汽车废气净化用催化剂载体、柴油机微粒除去过滤器、汽油微粒除去过滤器、或者燃烧装置用蓄热体等各种广泛的用途。此处,陶瓷制蜂窝结构体(以下,简称为“蜂窝结构体”)是使用挤压成形装置,在从模具(或者挤压模)挤压成形蜂窝成形体(挤压成形工序)后,使用烧成炉在高温条件下对蜂窝成形体进行烧成(烧成工序)来制造的。由此,能够获得从形成流体的流路的一端面延伸至另一端面的具备划分形成多个隔室多孔质的隔壁的蜂窝结构体。在烧成工序中,蜂窝成形体在使一端面朝向下方的状态下被放置于在搁板载置的托座上,并与搁板以及托座一同被投入烧成炉内。此处,烧成炉主要使用具有连通用于投入蜂窝成形体等的投入口以及排出烧成后的蜂窝烧成体的排出口之间的炉内空间的连续烧成炉(例如,隧道窑等)。此处,投入口至排出口之间的炉内空间被调整成预定的炉内温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蜂窝成形体的温度测定方法,用于利用连续烧成炉测定从投入口朝向排出口边被搬运边被烧成的蜂窝成形体的成形体温度,其中,所述连续烧成炉构建细长隧道状的烧成空间,并分别设有与所述烧成空间连通的所述投入口以及所述排出口,所述蜂窝成形体的温度测定方法的特征在于,具备:温度传感器安装工序,在该工序中,在作为测定对象的所述蜂窝成形体安装温度传感器;投入工序,在该工序中,将安装有所述温度传感器的所述蜂窝成形体以及接收来自所述温度传感器的传感器信号并取得所述成形体温度的温度信息的温度测定装置放置在搁板上,并从所述投入口投入所述烧成空间;温度测定工序,在该工序中,由与所述蜂窝成形体一同被搬运的所述温度测定装...

【技术特征摘要】
2017.03.08 JP 2017-0444071.一种蜂窝成形体的温度测定方法,用于利用连续烧成炉测定从投入口朝向排出口边被搬运边被烧成的蜂窝成形体的成形体温度,其中,所述连续烧成炉构建细长隧道状的烧成空间,并分别设有与所述烧成空间连通的所述投入口以及所述排出口,所述蜂窝成形体的温度测定方法的特征在于,具备:温度传感器安装工序,在该工序中,在作为测定对象的所述蜂窝成形体安装温度传感器;投入工序,在该工序中,将安装有所述温度传感器的所述蜂窝成形体以及接收来自所述温度传感器的传感器信号并取得所述成形体温度的温度信息的温度测定装置放置在搁板上,并从所述投入口投入所述烧成空间;温度测定工序,在该工序中,由与所述蜂窝成形体一同被搬运的所述温度测定装置取得在所述烧成空间被搬运并被烧成的所述蜂窝成形体的内部的所述温度信息;以及回收工序,在该工序中,从设于所述连续烧成炉的所述烧成空间的中途的取出口回收所述温度传感器以及所述温度测定装置。2.根据权利要求1所述的蜂窝成形体的温度测定方法,其特征在于,所述取出口设于所述烧成空间的炉内温度为500℃以下的升温区域的中途。3.根据权利要求1或2所述的蜂窝成形体的温度测定方法,其特征在于,进一步具备从由所述回收工序回收来的所述温度测定装置提取所述温度信息的温度信息提取工序。4.根据权利要求1或2所述的蜂窝成形体的温度测定方法,其特征在于,所述温度测定装置具有将已取得的所述温度信息从所述烧成空间向所述连续烧成炉的外部发送的无线通信功能,所述蜂窝成形体的温度测定方法进一步具备在所述连续烧成炉的外部接收所发送来的所述温度信息的温度信息接收工序。5.根据权利要求1~4中任一项所述的蜂窝成形体的温度测定方法,其特征在于,所述回收工序在继续进行从所述投入口朝向所述排出口的所述蜂窝成形体的搬运的状态下...

【专利技术属性】
技术研发人员:得永健
申请(专利权)人:日本碍子株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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