一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法技术

本发明专利技术公开了一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，主要包括：步骤100：使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值；步骤200：在PC端对原始输出值进行处理；步骤300：将处理后的数据烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中；步骤400：微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的数据进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。本发明专利技术的一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，可以实现有效降低生产成本、提高计算效率以及提高产品精度的优点。

A comprehensive compensation method for temperature compensation of MEMS gyroscope

The invention discloses a comprehensive compensation method for temperature compensation of a MEMS gyroscope, mainly including: step 100: using a PC to collect the original output value of the gyroscope at different temperatures; step 200: processing the original output value on the PC side; step 300: burning the processed data into the EEPROM of the product microprocessor (MCU); Step 400: The microprocessor (MCU) invokes different data to compensate for different ambient temperatures, and outputs the compensated gyroscope data to the user. The invention provides a comprehensive compensation method for temperature compensation of a MEMS gyroscope, which can effectively reduce production cost, improve calculation efficiency and improve product precision.

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法
本专利技术涉及温度补偿
，具体地，涉及一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法。
技术介绍
在捷联惯性导航系统中，MEMS陀螺仪的信号输出很容易发生温度漂移，现有温度补偿通常使用多阶多项式拟合方法来补偿或者多点线性插值的方法来补偿陀螺仪的温度漂移。但是，单一使用多项式拟合方法将对产品微型处理器(MCU)的计算带来非常大负担，要么成本增加，要么计算效率降低；单一使用多点线性插值方法会造成产品精度不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述问题，提出一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，以实现有效降低生产成本、提高计算效率以及提高产品精度的优点。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，主要包括：步骤100：使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值；步骤200：在PC端对原始输出值进行处理；步骤300：将处理后的数据烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中；步骤400：微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的数据进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。进一步地，所述步骤200，具体包括：步骤202：使用多项式拟合的方法将陀螺仪在不同温度下的原始输出值进行拟合；步骤204：根据产品定义的不同指标要求，对多项式拟合的曲线进行线性插值计算，同时计算两个插值点之间的线性补偿系数；进一步地，所述步骤300中的处理后的数据，具体包括：PC机计算好的插值点和线性补偿系数。本专利技术的有益技术效果：本专利技术一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，主要包括：步骤100：使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值；步骤200：在PC端对原始输出值进行处理；步骤300：将处理后的数据烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中；步骤400：微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的数据进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。利用多项式拟合补偿算法和线性插值补偿算法，利用PC端运算能力强，计算速度快的特点，避免了多项式拟合温度补偿在微处理器(MCU)端运算速度慢，效率低的弊端，再利用多项式拟合后的曲线进行线性插值温度补偿计算插值点和线性补偿系数，将插值的和线性补偿系数写入微处理器(MCU)，使得微处理器(MCU)运算简单，速度更快，效率更高，精度也更高。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术所述一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法的流程图；图2为本专利技术所述一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法的PC端拟合数据图；图3为本专利技术所述一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法的PC端计算的插值点与线性补偿系数示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。1、使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值，如图2中的实线部分，在温度由低到高再由高到低的过程中，陀螺仪的原始输出值并不重合，因此不能直接使用线性插值法来做补偿；2、使用多项式拟合的方法将陀螺仪在不同温度下的原始输出值进行拟合，拟合曲线如图2的虚线部分；3、根据产品定义的不同指标要求，对多项式拟合的曲线进行线性插值计算，计算出的插值点如图3所示，同时计算两个插值点之间的线性补偿系数；4、将PC机计算好的插值点和线性补偿系数烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中，MCU在运算时只要调用补偿系数进行简单线性计算即可；5、微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的插值点和线性补偿系数进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。本专利相对传统的陀螺仪多项式拟合温度补偿算法，产品可以选用性能简单，价格低廉的微处理器(MCU)，有效降低产品的生产成本，提高微处理器计算效率。同时，相对于陀螺仪线性插值温度补偿算法，该方法在使用同等级别的微处理器(MCU)时，也能有效提高产品的精度。至少可以达到以下有益效果：本专利技术一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，主要包括：步骤100：使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值；步骤200：在PC端对原始输出值进行处理；步骤300：将处理后的数据烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中；步骤400：微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的数据进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。利用多项式拟合补偿算法和线性插值补偿算法，利用PC端运算能力强，计算速度快的特点，避免了多项式拟合温度补偿在微处理器(MCU)端运算速度慢，效率低的弊端，再利用多项式拟合后的曲线进行线性插值温度补偿计算插值点和线性补偿系数，将插值的和线性补偿系数写入微处理器(MCU)，使得微处理器(MCU)运算简单，速度更快，效率更高，精度也更高。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，其特征在于，主要包括：步骤100：使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值；步骤200：在PC端对原始输出值进行处理；步骤300：将处理后的数据烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中；步骤400：微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的数据进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS陀螺仪温度补偿的综合补偿方法，其特征在于，主要包括：步骤100：使用PC机采集陀螺仪在不同温度下的原始输出值；步骤200：在PC端对原始输出值进行处理；步骤300：将处理后的数据烧录到产品微处理器(MCU)的EEPROM中；步骤400：微处理器(MCU)根据产品所在环境温度的不同，调用不同的数据进行补偿计算，将补偿过的陀螺仪数据输出给用户使用。2.根据权利要求1所述的一种MEMS陀螺仪...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵炜，蒋佩宇，王雷，
申请(专利权)人：无锡凌思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32