【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片分封装置
本技术涉及智能芯片装置
，尤指一种智能芯片分封装置。
技术介绍
随着芯片制造技术的不断提高，完成同样功能的芯片面积越来越小，相应的芯片制造成本也越来越低，但封装所需要的材料成本和制程却没有较大的改善，因此半导体行业中，封装成本所占的比例也越来越凸显出来，另外芯片面积缩小之后，芯片内部层与层、线与线之间的间隔变得更薄更窄，而这些因素导致金属导线之间的信号产生了干扰。为了解决这一问题，在芯片制造中引入了低介电常数材料，但低介电常数材料表现的很脆，这给后期的封装带来了新的难题，特别是在已经确立铜线作为发展方向的前提之下，难题更加的凸显，容易对硅芯片造成损伤，对于低介电常数材料的芯片甚至是破坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种分封性能较好，实用性高的智能芯片分封装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术包括装置主体、第一挡棒、第二挡棒和传送装置，装置主体前端面安装有第一挡棒，第一挡棒右侧安装有限位杆，第一挡棒左侧安装有第二挡棒，装置主体一侧安装有进液管，进液管下端设置有储液装置，限位杆下端安装有分...
【技术保护点】
1.一种智能芯片分封装置，其特征在于，包括装置主体(1)、第一挡棒(4)、第二挡棒(8)和传送装置(9)，装置主体(1)前端面安装有第一挡棒(4)，第一挡棒(4)右侧安装有限位杆(2)，第一挡棒(4)左侧安装有第二挡棒(8)，装置主体(1)一侧安装有进液管(3)，进液管(3)下端设置有储液装置(12)，限位杆(2)下端安装有分封轮(5)，分封轮(5)下端安装有芯片槽(6)，芯片槽(6)下端安装有固定台(7)，固定台(7)下端设置有传送装置(9)，传送装置(9)上表面中心处安装有刚性移动链(11)，传送装置(9)下端安装有底座(10)，底座(10)左右两侧均设置有固定架(13)。
【技术特征摘要】
1.一种智能芯片分封装置，其特征在于，包括装置主体(1)、第一挡棒(4)、第二挡棒(8)和传送装置(9)，装置主体(1)前端面安装有第一挡棒(4)，第一挡棒(4)右侧安装有限位杆(2)，第一挡棒(4)左侧安装有第二挡棒(8)，装置主体(1)一侧安装有进液管(3)，进液管(3)下端设置有储液装置(12)，限位杆(2)下端安装有分封轮(5)，分封轮(5)下端安装有芯片槽(6)，芯片槽(6)下端安装有固定台(7)，固定台(7)下端设置有传送装置(9)，传送装置(9)上表面中心处安装有刚性移动链(11)，传送装置(9)下端安装有底座(10)，底座(10)左右两侧均设置有固定架(13)。2.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫军，姚丽静，
申请(专利权)人：上海亚玫标签股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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