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一种智能芯片分封装置制造方法及图纸
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文档序号:19005553
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本实用新型公开了一种智能芯片分封装置,包括装置主体、第一挡棒、第二挡棒和传送装置,装置主体前端面安装有第一挡棒,第一挡棒右侧安装有限位杆,第一挡棒左侧安装有第二挡棒,装置主体一侧安装有进液管,进液管下端设置有储液装置,限位杆下端安装有分封轮...
该专利属于上海亚玫标签股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海亚玫标签股份有限公司授权不得商用。
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