一种阵列基板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种阵列基板。其中，该阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；显示区包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线；非显示区包括多个驱动芯片和多条金属导线，任一驱动芯片包括多个信号输出端，信号输出端与数据信号线一一对应，信号输出端分别通过一条金属导线连接至数据信号线；多条金属导线具有不同的长度，且多条金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致。本实用新型专利技术实施例的技术方案通过设置多条金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致，降低阻抗差异，使显示面板显示均匀。

An array substrate

The embodiment of the utility model discloses an array substrate. The array substrate comprises a display area and a non-display area surrounding the display area; the display area comprises a plurality of data signal lines arranged in the first direction and extending in the second direction; the non-display area comprises a plurality of drive chips and a plurality of metal wires, and any drive chip comprises a plurality of signal output terminals, a signal output terminal and a data message. The number lines correspond one by one, and the output of the signals are connected to the data signal lines through a metal wire, respectively; the multiple metal wires have different lengths, and the thickness of the multiple metal wires increases with the length of the metal wire, so that the resistance values of the multiple metal wires tend to be consistent. The technical scheme of the embodiment of the utility model is that the thickness of a plurality of metal wires increases with the length of the metal wires, so that the resistance value of the plurality of metal wires tends to be consistent, the impedance difference is reduced, and the display panel is evenly displayed.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板
本技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板。
技术介绍
在显示面板中，显示区内的像素单元以矩阵阵列的形式排布在阵列基板上，非显示区中的驱动芯片(driverIC)的信号输出端通过数据信号线向像素单元传输表征图像信息的数据信号电压。驱动芯片包括多个信号输出端，每个信号输出端通过金属导线与数据信号线连接，该多根金属导线呈扇形排布，使得外围区域金属导线的长度与中间区域金属导线的长度差距较大，阻抗及阻容延迟(RCdelay)差异也较大。驱动芯片的信号输出端越多，最长的金属导线与最短的金属导线的阻抗差异越大，引起金属导线的阻容延迟程度不一样，则向各像素单元写入数据信号电压的充电时间常数不一致，造成在相同的充电时间内，实际写入像素单元的数据信号电压不一致，从而导致显示面板显示不均匀，产生色偏。
技术实现思路
本技术实施例提供一种阵列基板，以降低金属导线的阻抗差异，使显示面板显示均匀。本技术实施例提供了一种阵列基板，包括显示区和围绕显示区的非显示区；显示区包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线；非显示区包括多个驱动芯片和多条金属导线，任一驱动芯片包括多个信号输出端，信号输出端与数据信号线一一对应，信号输出端分别通过一条金属导线连接至数据信号线；多条金属导线具有不同的长度，且多条金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致。进一步地，非显示区包括N条金属导线，第i条金属导线的厚度为ai＝ρiLi/(Ribi)，其中，ρi为第i条金属导线的电阻率，Li为第i条金属导线的长度，Ri为预设电阻值，bi为第i条金属导线的宽度，i为1、2……N。进一步地，多条金属导线的材料相同。进一步地，多条金属导线的宽度相等。进一步地，多条金属导线的长度与厚度的比值相等。进一步地，非显示区包括N条金属导线，第j条金属导线的厚度为aj＝Lja1/L1，其中，Lj为第j条金属导线的长度，a1为长度最短的金属导线的厚度，L1为长度最短的金属导线的长度，j为1、2……N。进一步地，金属导线之间的距离大于或等于预设电气距离。进一步地，多条金属导线的厚度大于或等于0.15微米。进一步地，非显示区包括沿第二方向相对设置的第一非显示区和第二非显示区，多个驱动芯片位于第一非显示区或第二非显示区。本技术实施例的技术方案通过设置多条金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致，降低阻抗差异，使显示面板显示均匀，同时降低阻值和阻容延迟程度。附图说明图1为本技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种阵列基板沿图1中AA方向的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本技术实施例提供一种阵列基板，图1为本技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图，图2为沿图1中AA方向的剖面结构示意图，结合图1和图2所示，该阵列基板包括显示区11和围绕显示区的非显示区12；显示区11包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线20；非显示区12包括多个驱动芯片30和多条金属导线40，任一驱动芯片30包括多个信号输出端，信号输出端与数据信号线20一一对应，信号输出端分别通过一条金属导线40连接至数据信号线20；多条金属导线40具有不同的长度，且多条金属导线40的厚度随金属导线40的长度变大而变大(结合图1和图2可以看出金属导线的厚度与长度的关系)，以使多条金属导线40的电阻值趋于一致。其中，如图1所示，显示区11还包括多条沿第二方向排布，沿第一方向延伸的扫描信号线21。各扫描信号线21与各数据信号线20之间相互交叉以在显示区限定出像素阵列，像素阵列包括多个像素单元。驱动芯片30将输出的数据信号通过金属导线40传输至对应的数据信号线20，将数据信号电压写入对应的像素单元。与同一驱动芯片通过金属导线连接的多条数据信号线中，数据信号线与驱动芯片的距离越远，对应的金属导线的长度越长。非显示区包括沿第二方向相对设置的第一非显示区和第二非显示区，该多个驱动芯片位于第一非显示区或第二非显示区。图1示例性的画出，该驱动芯片位于下侧的非显示区，其中，该第二方向为图1中数据信号线延伸的方向。需要说明的是，驱动芯片的数量与显示区的大小和分辨率、驱动芯片的信号输出端的数量有关。若显示区越大，分辨率越高(即像素单元的数量越多)，所需的驱动芯片的数量越多；驱动芯片的信号输出端的数量越少，所需的驱动芯片的数量越多。驱动芯片的数量越多，成本将越高。驱动芯片的信号输出端的数量越多，长度最短的金属导线和长度最长的金属导线的长度差异越大，阻抗差异越大。图1示例性的画出两个驱动芯片30，驱动芯片的数量和信号输出端的数量，本实施例对此不做限定。金属导线的横截面可以为矩形，同一金属导线的厚度相等，金属导线的厚度和电阻值的关系为a＝ρL/(Rb)，其中，ρ为金属导线的电阻率，与金属导线的材料相关，L为金属导线的长度，R为金属导线的电阻值，b为金属导线的宽度，由此可知，改变金属导线的厚度可以调节金属导线的阻值。本实施例通过改变金属导线的厚度，并设置任一金属导线的厚度随金属导线的长度变大而变大，以使多条金属导线的电阻值趋于一致，降低阻抗差异，使向各像素单元写入数据信号电压的充电时间常数一致，即充电速度一致，使向各像素单元写入的数据信号电压一致，使显示面板显示均匀，同时降低阻值和阻容延迟程度，提高显示面板的性能；相比于通过增加驱动芯片的数量，来降低阻抗差异的方式，可以降低成本。具体的，可根据对显示质量要求，确定金属导线的预设电阻值。并根据金属导线的预设电阻值与厚度的关系，确定各金属导线的厚度，若非显示区包括N条金属导线，第i条金属导线的厚度为ai＝ρiLi/(Ribi)，其中，ρi为第i条金属导线的电阻率，Li为第i条金属导线的长度，Ri为预设电阻值，bi为第i条金属导线的宽度，i为1、2……N。其中，金属导线可以是铜或铝等，导电效果好。多条金属导线的材料可以相同。多条金属导线的宽度可以相等。金属导线之间的距离大于或等于预设电气距离。金属导线的厚度大于或等于0.15微米。本技术实施例提供又一种阵列基板，在上述实施例的基础上进行优化，具体是多条金属导线的长度与厚度的比值相等。具体的，非显示区包括N条金属导线，第j条金属导线的厚度为aj＝Lja1/L1，其中，Lj为第j条金属导线的长度，a1为长度最短的金属导线的厚度，L1为长度最短的金属导线的长度，j为1、2……N。长度最短的金属导线的厚度为0.15微米。本实施例的技术方案可以根据长度最短的金属导线的长度和厚度，以及其余金属导线的长度，计算出其余金属导线的厚度，进而只需通过调整其余金属导线的厚度，增大长度较长的金属导线的厚度，即可实现各金属导线的电阻值一致，降低阻抗差异，同时降低阻值和阻容延迟程度，提高显示面板的性能。其中，阵列基板可以应用于显示面板中，显示面板可例如为LCD(LiquidCrystalDisplay，液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述显示区包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线；所述非显示区包括多个驱动芯片和多条金属导线，任一所述驱动芯片包括多个信号输出端，所述信号输出端与所述数据信号线一一对应，所述信号输出端分别通过一条金属导线连接至所述数据信号线；所述多条金属导线具有不同的长度，且所述多条金属导线的厚度随所述金属导线的长度变大而变大，以使所述多条金属导线的电阻值趋于一致。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述显示区包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的数据信号线；所述非显示区包括多个驱动芯片和多条金属导线，任一所述驱动芯片包括多个信号输出端，所述信号输出端与所述数据信号线一一对应，所述信号输出端分别通过一条金属导线连接至所述数据信号线；所述多条金属导线具有不同的长度，且所述多条金属导线的厚度随所述金属导线的长度变大而变大，以使所述多条金属导线的电阻值趋于一致。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区包括N条金属导线，第i条金属导线的厚度为ai＝ρiLi/(Ribi)，其中，ρi为第i条金属导线的电阻率，Li为第i条金属导线的长度，Ri为预设电阻值，bi为第i条金属导线的宽度，i为1、2……N。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述多条金属导线的材料相同。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述多条金属导线的宽度相等。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述多条金属导线的长度与厚度的比值相等。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区包括N条金属导线，第j条金属导线的厚度为aj＝...

【专利技术属性】
技术研发人员：周满城，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44