一种芯片斜置式加样结构制造技术

技术编号:18982643 阅读:40 留言:0更新日期:2018-09-20 18:36
本实用新型专利技术公开了一种芯片斜置式加样结构。所述芯片斜置式加样结构包括具有空腔的壳体,该空腔顶部形成开口;所述空腔的顶部内装设有兼作活塞的塞子,该壳体上开设有用于容纳移液器枪头的斜通道,该斜通道设置在空腔的一侧;所述塞子用于在注液完毕后形成封闭所述空腔。本实用新型专利技术的加样结构使的手工加样过程更简单,可实现单手操作。

An oblique mounting structure for chip

The utility model discloses an oblique sample adding structure of a chip. The chip oblique sampling structure includes a shell with a cavity which forms an opening at the top; a plug which acts as a piston is installed at the top of the cavity, and an oblique channel is arranged on the shell for accommodating the head of the liquid transporter gun, the oblique channel is arranged on one side of the cavity; the plug is used for forming a seal after the liquid filling is finished. Close the cavity. The sample adding structure of the utility model makes the manual sample adding process simpler and can achieve one handed operation.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片斜置式加样结构
本技术涉及一种芯片斜置式加样结构,涉及生物芯片检测领域,尤其涉及发光芯片加样技术。
技术介绍
生物芯片技术在近20年得到了快速发展,尤其是微流控技术/新材料技术以及人工智能技术的快速发展,使得生物芯片技术逐渐走向产业化。现有的加样方法中,加液体样本的过程都是从下往上抽取液体样本,利用针管伸入下方容器液体中抽取液体,针管内有活塞来密封以及提供抽取力。但在生物芯片中,由于结构原因不能从下往上抽取液体,只能从生物芯片的上方添加液体样本,添加完毕后再盖上塞子,盖塞子时,需要手动拿塞子塞住,再向下推紧起密封作用,一般需要两只手同时操作,但此时操作者的一只手拿着移液器,因此加样操作极其不方便。
技术实现思路
为了解决现有容器如试管、瓶或者生物芯片的空腔加完样本,需要再盖上塞子,导致操作不便利的问题,本技术旨在提供一种芯片斜置式加样结构,该加样结构使得手工加样过程更简单,可实现单手操作。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种芯片斜置式加样结构,包括具有空腔的壳体,该空腔顶部形成开口;其结构特点是,所述空腔的顶部内装设有兼作活塞的塞子,该壳体上开设有用于容纳移液器枪头的斜通道,该斜通道设置在空腔的一侧;所述塞子用于在注液完毕后封闭所述空腔。由此,需要加样时,将移液器枪头插入斜通道内,然后挤压塞子的底部侧边并伸入空腔内进行加样,加样完毕后,塞子,比如活塞底部侧边自动回弹即可封闭所述空腔,操作简单。本技术的斜通道设置在空腔的一侧,意思是指斜通道可以和空腔连通接触,也可以是设置在空腔顶部一侧,但通过塞子隔绝不连通,注液时通过移液器枪头挤压塞子连通。根据本技术的实施例,还可以对本技术作进一步的优化,以下为优化后形成的技术方案:为了更好地封闭空腔,所述塞子为软性材料制成的塞子。更优选地,所述软性材料为橡胶。更优选地,所述软性材料为硅胶。更优选地,所述软性材料为TPU(Thermoplasticpolyurethanes,热塑性聚氨酯弹性体橡胶)、TPE(ThermoplasticElastomer,热塑性弹性体)、TPR(Thermo-Plastic-Rubbermaterial)、TPV(ThermoplasticVulcanizate,热塑性硫化橡胶)或CPE(ChlorinatedPolyethylene,氯化聚乙烯)。优选地,所述空腔为柱状腔体,所述塞子为柱状塞。为了方便将空腔内的液体进行使用,所述空腔的底部与出液流道连通。这样通过继续按压塞子比如活塞,可以将空腔内的液体输送至目标位置。为了防止塞子过度按压导致陷入空腔内无法取出,所述塞子顶部设有止挡结构或拉手。这样,通过设置止挡结构或拉手可以方便塞子取出。为了保证封闭空腔可靠有效,所述塞子伸入所述空腔时该塞子底端到空腔顶端的距离大于注液通道出液端下端点到空腔顶端的距离以封堵所述注液通道的出液端。这样塞子压下之后,塞子的底部封闭所述注液通道从而实现所述空腔的封闭。优选地,所述空腔与所述斜通道之间通过注液通道连通,这样移液器的枪头可以方便地顺着注液通道进入空腔内。加样完毕后,只需要按压塞子比如活塞即可封闭所述空腔。本技术预先在容器上装好塞子,使用是不需要再装塞子,减少了操作步骤,生产时装好塞子,不需要后续塞子的配套。此外,空腔与斜通道连通,预先装好的塞子在注液完毕后可以密封住斜通道。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、使手工加样过程更简单,可实现单手操作。常规的芯片是盖好塞子的,往芯片空腔内加液体时,先要拔出塞子,再加液体,这时需要双手操作。而本技术的塞子本来就在芯片上,留了一个缺口,装有液体的移液器的枪头或者其它装置可以伸进去,将液体注射进去即可。液体注完后,压一下塞子,塞子将缺口堵住,形成密封的空间。2、使用成本更低,与小型的移液器的枪头配合使用可以得到最低的使用成本。附图说明图1是本技术一个实施例的结构原理图(去除了塞子);图2是图1的A—A剖视图(装有塞子);图3是图2的注液状态图;图4是本技术另一种实施例的结构原理图;图5是图4的注液状态图。具体实施方式以下将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便,下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样,仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致,并不对结构起限定作用。一种芯片斜置式加样结构,如图1和图2所示,主要由壳体100和塞子200构成。其中壳体100上设有柱状的空腔110、斜通道120和出液流道130。所述空腔110的顶部开口,该空腔110的底部与出液流道130连通。所述空腔110的顶部设有兼作活塞的柱状的塞子200,塞子200可以轴向上下移动。所述壳体100上开设有用于容纳移液器300枪头的斜通道120,该空腔110的顶部侧壁面与所述斜通道120之间通过注液通道140连通,注液时,移液器300枪头插入斜通道120内,然后顺着注液通道140伸入空腔110内在注液完毕后,按压塞子200即可封闭所述空腔110。为了保证密封可靠,所述塞子200伸入所述空腔110内的高度大于注液通道140出液端到空腔110顶端的距离,这样会有一定的密封效果。但要达到完全密封则要推下塞子与注液通道出液端平齐或者下方。当然,如图2和3所示,塞子在空腔内的位置或者塞子的高度也可以是小于注液通道到空腔顶端的距离,这样则更方便加液,不同尺寸的移液器可以伸入。为了提高密封效果,所述塞子200为软性材料制成,软性材料最好是橡胶、硅胶或TPU,软性材料如橡胶或硅胶等有弹性变形的功能,可以提高气密性、水密性。而且软性材料的塞子根据实际需要也可以取消注液通道140,直接通过移液器300枪头挤压软性材料的塞子,从而向空腔110内注液,如图4和5所示。本实施例中橡胶最好选用TPU、TPE、TPR、TPV或CPE。为了防止塞子陷入空腔110内无法取出,所述塞子200顶部设有止挡结构或拉手。本实施例的塞子200是预先安装好的,且位置位于斜通道120的上方,能对空腔提供气水密封性能。使用时,将吸入液体的移液器枪头的尖端310沿斜通道120向下插入到空腔110中。用移液器300向空腔110中注入液体。注样结束后,拔出移液器枪头,加样完成。最后按下塞子200,密封空腔110。本技术使得注样操作更简单,芯片里面加样是从上往下加液体样本的,芯片的空腔内已经安装好塞子,将液体注入到芯片上的空腔内,已经安装好的塞子向下推可以起密封作用。塞子起密封作用的同时,也可以起到活塞作用,向下推塞子可以将液体从空腔内推出。作为一种替代方案,根据本技术的另一个实施例,不仅限于上述方形的壳体,如图4和5所示,壳体100上的注液通道140也可以没有。塞子200封住斜通道120,加样针伸入斜通道120,挤压弹性的塞子200,进入空腔110内,加注液体。因为加样针挤压弹性的塞子200,塞子200会有弹性变形,塞子200与加样针及瓶子三者间会有间隙,加样的时候,里面的空气会从这间隙中排出。抽出加样针,塞子200恢复弹性封住斜通道120。值得一提的是,这种实施例只是第一种实施例的等同变形,塞子200是否堵住斜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片斜置式加样结构,包括具有空腔(110)的壳体(100),该空腔(110)顶部形成开口;其特征在于,所述空腔(110)的顶部内装设有兼作活塞的塞子(200),该壳体(100)上开设有用于容纳移液器(300)枪头的斜通道(120),该斜通道(120)设置在空腔(110)的一侧;所述塞子(200)用于在注液完毕后下移封闭所述空腔(110)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片斜置式加样结构,包括具有空腔(110)的壳体(100),该空腔(110)顶部形成开口;其特征在于,所述空腔(110)的顶部内装设有兼作活塞的塞子(200),该壳体(100)上开设有用于容纳移液器(300)枪头的斜通道(120),该斜通道(120)设置在空腔(110)的一侧;所述塞子(200)用于在注液完毕后下移封闭所述空腔(110)。2.根据权利要求1所述的芯片斜置式加样结构,其特征在于,所述塞子(200)为软性材料制成的塞子。3.根据权利要求2所述的芯片斜置式加样结构,其特征在于,所述软性材料为橡胶。4.根据权利要求2所述的芯片斜置式加样结构,其特征在于,所述软性材料为硅胶。5.根据权利要求2所述的芯片斜置式加样结构,其特征在于,所述软性材料为TPU、TPE、TPR、TPV或CPE。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬鹏程杨恒伟周孝祥
申请(专利权)人:湖南乐准智芯生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖南,43

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