一种SMD载带接料机贴膜制造技术

本发明专利技术公开了载带接驳技术领域中的一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜、A膜及B膜，且A膜位于B膜前侧，A膜和B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，粘性涂层上设有若干交错的网格线，底膜的边缘内侧贯穿设有光纤定位孔，B膜上设有若干上下贯穿条形的第一过机孔和第二过机孔，第一过机孔和第二过机孔一一对应，并且相对应的第一过机孔和第二过机孔之间相互垂直。本发明专利技术无需多余设备对残胶进行拔除，加工过程更加简单，光纤定位定位识别更加准确，A膜和B膜相互配合使得载带的接驳更加牢靠，另外，粘性涂层的设计减少粘性涂层的流动，长时间放置也不会影响其粘性，保证涂层的均匀性。

A SMD tape carrier feeder

The present invention discloses a SMD tape feeder coating in the field of tape feeding technology, which includes a bottom film, a film and B film. A film is located in the front of B film. A film and B film both include a bottom layer and a viscous coating. A number of first pass holes and second pass holes run through the strip, the first pass hole and the second pass hole correspond one by one, and the corresponding first pass hole and the second pass hole are perpendicular to each other. The invention does not need any redundant equipment to pull out the residual adhesive, the processing process is simpler, the optical fiber positioning and identification is more accurate, the A film and B film cooperate each other to make the connection of the carrier belt more reliable, in addition, the design of the sticky coating reduces the flow of the sticky coating, and the long-term placement will not affect its viscosity, so as to ensure the uniformity of the coating. Sex.

【技术实现步骤摘要】
一种SMD载带接料机贴膜
本专利技术涉及载带接驳
，具体的说，是涉及一种SMD载带接料机贴膜。
技术介绍
在SMD载带接驳的自动化设备中，需要使用贴膜对相邻的载带进行接驳，但是现有的接驳贴膜存在较多的缺陷，例如：1、在SMD载带接驳的贴膜加过工程中，需要增加过机孔。传统加工过程中冲压过机孔时，对冲压模具的要求较高，且冲压过后需要将孔内的残料清除，增加了工时和成本。2、现有贴膜定位识别设计方案是在底膜两侧冲压出半圆孔，通过两侧的半圆孔进行定位。在底膜两侧结构被破坏情况下，底膜在拉力作用下，两侧易变形及产生皱折，影响定位精度及传感器安装。3、贴膜的粘力大小由粘性涂层的材料决定。现有的粘性涂层均为平面结构，易产生流动，造成局部堆积，进而造成粘力不均匀。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种SMD载带接料机贴膜。本专利技术技术方案如下所述：一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧；所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直。

【技术特征摘要】
1.一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧；所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直。2.根据权利要求1所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述B膜的宽度大于所述A膜的宽度。3.根据权利要求2所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述A膜的宽度为5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黎艺文，
申请(专利权)人：深圳市洋浦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44