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本发明公开了载带接驳技术领域中的一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜、A膜及B膜，且A膜位于B膜前侧，A膜和B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，粘性涂层上设有若干交错的网格线，底膜的边缘内侧贯穿设有光纤定位孔，B膜上设有若干上下贯穿条形的第一过机孔...
该专利属于深圳市洋浦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市洋浦科技有限公司授权不得商用。

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