一种100G光电子器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体，所述壳体左侧通过三组第一连接套连接有三组光纤进线，所述壳体右侧通过三组第二连接套连接有三组光纤出线，所述壳体内两侧均设有支撑板，所述支撑板上设有分别与光纤进线和光纤出线相连的金属引脚，所述支撑板一侧设有连接盒，所述连接盒两侧通过连接块安装在壳体内，所述连接盒之间设有电路板，所述电路板两侧等间隔设有贯穿于壳体的导热杆，所述导热杆外侧均连接有导热板，所述导热板上通过导柱和轴杆安装有导热滚筒，所述导热滚筒上均匀等间隔设置有散热翅片，本实用新型专利技术方便壳体封装完成后的后续检修的问题，方便维护；散热效率高，保证封装结构的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种100G光电子器件的封装结构
本技术涉及光电子器件
，具体为一种100G光电子器件的封装结构。
技术介绍
光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。传统的100G光电子器件的封装结构多采用树脂进行封装，封装后的装置结构由于封装比较严实，光电子器件内部未设置进线和出线预留结构，不方便后续检修，而且封装的光电子器件散热效果比较差，影响光电子器件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种100G光电子器件的封装结构，方便壳体封装完成后的后续检修的问题，方便维护，提高散热效率，保证封装结构的散热效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体，所述壳体左侧通过三组第一连接套连接有三组光纤进线，所述壳体右侧通过三组第二连接套连接有三组光纤出线，所述壳体内两侧均设有支撑板，所述支撑板上设有分别与光纤进线和光纤出线相连的金属引脚，所述支撑板一侧设有连接盒，所述连接盒两侧通过连接块安装在壳体内，所述连接盒左右两侧均设有分别与第一连接套和第二连接套相对应的第三连接套，所述连接盒之间设有电路板，所述电路板两侧等间隔设有贯穿于壳体的导热杆，所述导热杆外侧均连接有导热板，所述导热板上通过导柱和轴杆安装有导热滚筒，所述导热滚筒上均匀等间隔设置有散热翅片。优选的，所述连接块和壳体上贯穿有内六角螺栓。优选的，所述连接盒外侧套有盒盖。优选的，所述导柱和轴杆之间的连接关系为转动连接。优选的，所述壳体两侧对应导热板、导柱、轴杆和导热滚筒安装位置开设有夹槽。优选的，所述导热滚筒在导热板上等间隔排布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在壳体内两侧增设连接盒结构，可以在进线安装时，在连接盒内预留部分进线出线结构，方便壳体封装完成后的后续检修的问题，方便维护；2、通过在电路板两侧通过导热杆可以将电路板上的热量引入导热板，再利用导热板将热量传递到导热滚筒上，通过导热滚筒上均匀等间隔设置的散热翅片进行散热，由于导热滚筒通过轴杆转动连接于导柱，可以在外界冷风吹动的情况下转动散热，提高散热效率，保证封装结构的散热效果。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的盒盖盖上后内部结构示意图；图3为本技术的连接盒侧视结构示意图；图4为本技术的导热滚筒部分放大结构示意图。图中：1壳体、2第一连接套、3光纤进线、4第二连接套、5光纤出线、6支撑板、7金属引脚、8连接盒、9连接块、10内六角螺栓、11第三连接套、12电路板、13导热杆、14夹槽、15导热板、16盒盖、17导柱、18轴杆、19导热滚筒、20散热翅片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体1，所述壳体1左侧通过三组第一连接套2连接有三组光纤进线3，所述壳体1右侧通过三组第二连接套4连接有三组光纤出线5，所述壳体1内两侧均设有支撑板6，所述支撑板6上设有分别与光纤进线3和光纤出线5相连的金属引脚7，所述支撑板6一侧设有连接盒8，连接盒8内可以预留进出线引线，便于维护；所述连接盒8两侧通过连接块9安装在壳体1内，所述连接盒8左右两侧均设有分别与第一连接套2和第二连接套4相对应的第三连接套11，所述连接盒8之间设有电路板12，所述电路板12两侧等间隔设有贯穿于壳体1的导热杆13，所述导热杆13外侧均连接有导热板15，所述导热板15上通过导柱17和轴杆18安装有导热滚筒19，所述导热滚筒19上均匀等间隔设置有散热翅片20，导热杆13、导热板15、导柱17、轴杆18和导热滚筒19均为铜铝合金结构，价格低，散热好。具体的，所述连接块9和壳体1上贯穿有内六角螺栓10，通过内六角螺栓10固定连接块9，拆装方便。具体的，所述连接盒8外侧套有盒盖16，盒盖16为封装时提供防护隔档的作用，方便后续检修。具体的，所述导柱17和轴杆18之间的连接关系为转动连接，转动连接的方式方便导热滚筒19的转动。具体的，所述壳体1两侧对应导热板15、导柱17、轴杆18和导热滚筒19安装位置开设有夹槽14。具体的，所述导热滚筒19在导热板15上等间隔排布，等间隔排布的方式，增加散热面，提高散热效果。工作原理：使用时，通过在壳体1内两侧增设连接盒8结构，可以在进线安装时，在连接盒8内预留部分进线出线结构，方便壳体1封装完成后的后续检修的问题，方便维护，通过在电路板12两侧通过导热杆13可以将电路板12上的热量引入导热板15，再利用导热板15将热量传递到导热滚筒19上，通过导热滚筒19上均匀等间隔设置的散热翅片20进行散热，由于导热滚筒19通过轴杆18转动连接于导柱17，可以在外界冷风吹动的情况下转动散热，提高散热效率，保证封装结构的散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）左侧通过三组第一连接套（2）连接有三组光纤进线（3），所述壳体（1）右侧通过三组第二连接套（4）连接有三组光纤出线（5），所述壳体（1）内两侧均设有支撑板（6），所述支撑板（6）上设有分别与光纤进线（3）和光纤出线（5）相连的金属引脚（7），所述支撑板（6）一侧设有连接盒（8），所述连接盒（8）两侧通过连接块（9）安装在壳体（1）内，所述连接盒（8）左右两侧均设有分别与第一连接套（2）和第二连接套（4）相对应的第三连接套（11），所述连接盒（8）之间设有电路板（12），所述电路板（12）两侧等间隔设有贯穿于壳体（1）的导热杆（13），所述导热杆（13）外侧均连接有导热板（15），所述导热板（15）上通过导柱（17）和轴杆（18）安装有导热滚筒（19），所述导热滚筒（19）上均匀等间隔设置有散热翅片（20）。

【技术特征摘要】
1.一种100G光电子器件的封装结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）左侧通过三组第一连接套（2）连接有三组光纤进线（3），所述壳体（1）右侧通过三组第二连接套（4）连接有三组光纤出线（5），所述壳体（1）内两侧均设有支撑板（6），所述支撑板（6）上设有分别与光纤进线（3）和光纤出线（5）相连的金属引脚（7），所述支撑板（6）一侧设有连接盒（8），所述连接盒（8）两侧通过连接块（9）安装在壳体（1）内，所述连接盒（8）左右两侧均设有分别与第一连接套（2）和第二连接套（4）相对应的第三连接套（11），所述连接盒（8）之间设有电路板（12），所述电路板（12）两侧等间隔设有贯穿于壳体（1）的导热杆（13），所述导热杆（13）外侧均连接有导热板（15），所述导热板（15）上通过导柱（17）和轴杆（18）安装有导热滚...

【专利技术属性】
技术研发人员：张园海，舒志浩，
申请(专利权)人：合达信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36