【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用线路板
本技术属于线路板
,具体涉及一种LED灯用线路板。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。LED即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。现有技术的存在以下问题:现在的LED灯用线路板在使用中会出现散热困难,散热效果不好;结构复杂,不便安装的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种LED灯用线路板,具有散热效果好,结构简单,安装便携的特点。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED灯用线路板,包括线路板基体、陶瓷基板、散热槽、安装槽和散热孔,所述线路板基体的内部中间设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板的内部设置有玻纤网,所述陶瓷基板的上下两端设置有绝缘层,所述绝缘层的上端设置有印刷线路层,所述印刷线路层的上端设置有防水覆盖膜,所述线路板基体的 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯用线路板,包括线路板基体(1)、陶瓷基板(4)、散热槽(7)、安装槽(9)和散热孔(12),其特征在于:所述线路板基体(1)的内部中间设置有陶瓷基板(4),所述陶瓷基板(4)的内部设置有玻纤网(6),所述陶瓷基板(4)的上下两端设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的上端设置有印刷线路层(2),所述印刷线路层(2)的上端设置有防水覆盖膜(8),所述线路板基体(1)的上端表面设置有安装槽(9),所述线路板基体(1)的下端与安装槽(9)对应位置设置有散热槽(7),所述线路板基体(1)的两端设置有安装孔(11),所述安装孔(11)的内壁设置有绝缘套(10),所述线路板基体(1)的下端与安装孔(11)对应位置设置有固定垫(5),所述安装槽(9)的底面均匀设置有散热孔(12)。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯用线路板,包括线路板基体(1)、陶瓷基板(4)、散热槽(7)、安装槽(9)和散热孔(12),其特征在于:所述线路板基体(1)的内部中间设置有陶瓷基板(4),所述陶瓷基板(4)的内部设置有玻纤网(6),所述陶瓷基板(4)的上下两端设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的上端设置有印刷线路层(2),所述印刷线路层(2)的上端设置有防水覆盖膜(8),所述线路板基体(1)的上端表面设置有安装槽(9),所述线路板基体(1)的下端与安装槽(9)对应位置设置有散热槽(7),所述线路板基体(1)的两端设置有安装孔(11),所述安装孔(11)的内壁设置有绝缘套(10),所述线路板基体(1)的下端与安装孔(11)对应位置设置有固定垫(5),所述安装槽(9)的底面均匀设置有散热孔(12)。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:马信主,李亚红,杜军智,
申请(专利权)人:厦门信合达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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