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玉镶金工艺品制造技术

技术编号:189509 阅读:410 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种玉镶金工艺饰品结构,包括玉质基件和镶嵌于其上的金饰件,金饰件底面设有凹穴,玉质基件和金饰件间设有粘结剂,玉质基件和金饰件间两者结合牢固紧密,而且生产工艺简单,金饰件用金量少,制作成本低。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于首饰工艺品加工
,具体是涉及一种玉镶金工 艺饰品结构。
技术介绍
在首饰、工艺品加工中,常常将玉和金组合,来提高其装饰和观赏效 果,现有的玉镶金饰品结构,有的是在玉石上开一凹模,金饰粘贴在玉石 上,也有的是在玉石上设有卡孔,金饰底部设有卡脚,将卡脚插入卡孔连 接,单纯的凹模连接,金饰与玉基件结合不牢,容易脱落,卡脚卡孔连接, 生产工艺复杂,卡脚用料大,生产成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种金饰件和玉结合紧密,且生 产工艺简单的玉镶金结构。为解决上述技术问题,本技术包括玉质基件和镶嵌于其上的金饰件, 其结构特点是金饰件底面设有凹穴,玉质基件和金饰件间设有粘结剂。作为对本技术的改进,玉质基件上设有凹模,凹模边缘与金饰件底部 周边相接。作为对本技术的进一步改进,金饰件底部呈镂空状,镂空处填充有粘 结剂。由于本技术的玉质基件和金饰件间设有粘结剂,金饰件底面设有凹穴, 凹穴中填充有粘结剂,玉质基件和金饰件交联嵌合,两者结合牢固紧密,而且 生产工艺简单,金饰件用金量少,制作成本低,特别适用于高纯度、低厚度的 金饰件镶嵌。以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述附图说明图1是本技术的结构示意图2是本技术的侧剖结构示意图3是本技术金饰件的结构示意图。图中1、玉质基件,2、金饰件,3、凹穴,4、粘结剂,5、凹模。具体实施方式由图1至3所示,本技术包括玉质基件1和镶嵌于其上的金饰件2, 金饰件2底面设有凹穴3,玉质基件1和金饰件2间设有粘结剂4,金饰件2底 部呈镂空状,镂空处填充有粘结剂4,玉质基件1上设有凹模5,凹模5边缘与 金饰件2底部周边相接。权利要求1、一种玉镶金工艺品,包括玉质基件(1)和镶嵌于其上的金饰件(2),其特征在于金饰件(2)底面设有凹穴(3),玉质基件(1)和金饰件(2)间设有粘结剂(4)。2、 按照权利要求1所述的玉镶金工艺品,其特征在于玉质基件(1)上设 有凹模(5),凹模(5)边缘与金饰件(2)底部周边相接。3、 按照权利要求1所述的玉镶金工艺品,其特征在于金饰件(2)底部呈 镂空状,镂空处填充有粘结剂(4)。专利摘要本技术公开了一种玉镶金工艺饰品结构,包括玉质基件和镶嵌于其上的金饰件,金饰件底面设有凹穴,玉质基件和金饰件间设有粘结剂,玉质基件和金饰件间两者结合牢固紧密,而且生产工艺简单,金饰件用金量少,制作成本低。文档编号A44C25/00GK201256671SQ20082018806公开日2009年6月17日 申请日期2008年9月12日 优先权日2008年9月12日专利技术者王孝振 申请人:王孝振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉镶金工艺品,包括玉质基件(1)和镶嵌于其上的金饰件(2),其特征在于金饰件(2)底面设有凹穴(3),玉质基件(1)和金饰件(2)间设有粘结剂(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王孝振
申请(专利权)人:王孝振
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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