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本实用新型公开了一种玉镶金工艺饰品结构，包括玉质基件和镶嵌于其上的金饰件，金饰件底面设有凹穴，玉质基件和金饰件间设有粘结剂，玉质基件和金饰件间两者结合牢固紧密，而且生产工艺简单，金饰件用金量少，制作成本低。...
该专利属于王孝振所有，仅供学习研究参考，未经过王孝振授权不得商用。

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