废电路板脱焊锡脱电子元件装置制造方法及图纸

废电路板脱焊锡脱电子元件装置，涉及废旧电路板回收利用领域，带电子元件的废电路板输送至闭风给料辊，通过给料输送带送入预热仓内预热，预热仓上部连通废气收集管，下部开口处连通预热滚筒，预热滚筒的出料口连通加热滚筒A的进料口；加热滚筒A的出料口通向加热滚筒B的进料口，加热滚筒B的出料口通向分板振动筛；加热滚筒A与加热滚筒B下均设置有下料漏斗，下料漏斗通向分锡振动筛。本发明专利技术具有以下有益效果：该设备脱焊锡率可达到99%左右，脱电子元件率可达98%左右。该设备实现各种带电子元件电路板和线路板脱电子元件和脱焊锡工业化生产；通过该设备可把带电子元件的电路板分为：焊锡、小电子元件、较大电子元件和电路板。

Deionization soldering electronic device for waste circuit boards

The utility model relates to a device for removing solder and electronic components from waste circuit boards, which relates to the recycling field of waste circuit boards. The waste circuit boards with electronic components are conveyed to a closed-air feeding roller, preheated in a preheating bin by feeding conveyor belts, connected with a waste gas collecting pipe at the upper part of the preheating bin, and connected with a preheating roller at the lower opening, and connected with the outlet of the preheating roller. The inlet of the heating drum A is connected with the inlet of the heating drum B, and the outlet of the heating drum B is connected with the sub-plate vibrating screen. The invention has the following beneficial effects: the desoldering rate of the equipment can reach about 99%, and the desoldering component rate can reach about 98%. The equipment realizes the industrial production of all kinds of electronic components with circuit boards and circuit boards, and can be divided into solder, small electronic components, large electronic components and circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
废电路板脱焊锡脱电子元件装置
本专利技术涉及废旧物资回收利用领域，进一步是对含有电子元件的电路板、线路板等脱电子元件和脱焊锡，分解回收利用的装置。
技术介绍
印刷电路板产业是电子电器行业的基础，其用量很巨大。废旧电路板中含有大师的金属，回收废旧电路板中的金属不仅减少了资源的浪费，还具有很高的经济价值。目前，电路板的回收方法有许多，包括物理加热熔融解脱焊锡和化学溶剂溶解脱焊锡，采用物理加热法熔焊锡脱焊锡是常用的方法。相应的回收装置也有多种结构，但是，都或多或少地存在着一定的缺陷：1、电子元件与焊料同时被工业吸尘器剥离，降温后与焊料容易与电子元件粘在一起，不能完全分离；2、采用热风刀分焊料，机械振动剥离电子元件，造成气体外漏，热损失大，能耗高，同时电子元件针脚变形时难以剥离；3、电子元件与焊锡同时剥离收集，凝固后焊锡与电子元件不能完全分离。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种废电路板脱焊锡脱电子元件装置，它可使电路板脱焊锡、脱电子元件较为彻底、回收充分。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：废电路板脱焊锡脱电子元件装置，包括预热仓、预热滚筒、加热滚筒、振动筛，其特征在于：带电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.废电路板脱焊锡脱电子元件装置，包括预热仓、预热滚筒、加热滚筒、振动筛，其特征在于：带电子元件的废电路板输送至闭风给料辊，通过给料输送带送入预热仓内预热，预热仓上部连通废气收集管，下部开口处连通预热滚筒，预热滚筒的出料口连通加热滚筒A的进料口；加热滚筒A的出料口通向加热滚筒B的进料口，加热滚筒B的出料口通向分板振动筛，分板振动筛为两层，上层的一端设置有电路板出料口，下层的一端设置有大电子元件出料口；加热滚筒A与加热滚筒B下均设置有下料漏斗，下料漏斗通向分锡振动筛；分锡振动筛分为两层，其上层一端设置有小电子元件出料口，下层一端设置焊锡出料口。

【技术特征摘要】
1.废电路板脱焊锡脱电子元件装置，包括预热仓、预热滚筒、加热滚筒、振动筛，其特征在于：带电子元件的废电路板输送至闭风给料辊，通过给料输送带送入预热仓内预热，预热仓上部连通废气收集管，下部开口处连通预热滚筒，预热滚筒的出料口连通加热滚筒A的进料口；加热滚筒A的出料口通向加热滚筒B的进料口，加热滚筒B的出料口通向分板振动筛，分板振动筛为两层，上层的一端设置有电路板出料口，下层的一端设置有大电子元件出料口；加热滚筒A与加热滚筒B下均设置有下料漏斗，下料漏斗通向分锡振动筛；分锡振动筛分为两层，其上层一端设置有小电子元件出料口，下层一端设置焊锡出料口。2.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述加热滚筒的结构是：滚筒轴通过轴承设置于机壳上，筛壳外设置有内保温层，筛壁上设置有筛孔，筛壁内设置有物料拨片，物料拨片呈螺旋分布；加热滚筒的下部设置有下料漏斗，下料漏斗及管道通向分锡振动筛。3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：巨博奥，巨李冲，巨锋，
申请(专利权)人：河南巨峰环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41