一种防水性检测方法与系统技术方案

本发明专利技术公开了一种防水性检测方法，包括：向被测容器和标准容器中充入或抽出气体，其中，所述被测容器由需检测的封装模组与测试治具共同形成，所述被测容器与所述标准容器通过压差传感器连接；在所述标准容器的气压达到阈值，并且所述压差传感器平衡稳定后，获取所述压差传感器输出的压差，所述阈值为所述封装模组的防水性能所对应的气压值；基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格。本发明专利技术还公开了一种防水性检测系统。本发明专利技术灵活性高、时间短、结果获取容易、稳定性好，检测准确性高。

A waterproof testing method and system

The invention discloses a waterproof detection method, which comprises: filling or extracting gas into the tested container and the standard container, wherein the tested container is formed by a package module to be tested and a test fixture, the tested container is connected with the standard container through a pressure difference sensor, and the air pressure of the standard container. After the pressure difference sensor is balanced and stabilized, the pressure difference output by the pressure difference sensor is obtained, and the threshold value is the air pressure value corresponding to the waterproof performance of the packaging module; and the waterproof performance of the packaging module is detected based on the pressure difference. The invention also discloses a waterproof detection system. The invention has the advantages of high flexibility, short time, easy obtaining result, good stability and high detection accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种防水性检测方法与系统
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种防水性检测方法与系统。
技术介绍
电子产品防水性要求日益严苛，有时需要达到八级防水(IPX-8，彻底防水)的水平。当前对防水性检测的方法主要为红墨水测试。但对于IPX-8级防水的要求，红墨水测试会有盲点，导致判定的准确率不高。并且红墨水测试过程中需要把产品拆开，故而红墨水测试方法还带有破坏性。再者，红墨水测试至少需要浸泡2小时，部分测试甚至需要加热到一定温度才行，所以红墨水测试的时间周期长、过程复杂。
技术实现思路
本专利技术提供一种准确性高、方便测试且周期短的防水性检测方法与系统。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种防水性检测方法，其特征在于，包括：向被测容器和标准容器中充入或抽出气体，其中，所述被测容器由需检测的封装模组与测试治具共同形成，所述被测容器与所述标准容器通过压差传感器连接；在所述标准容器的气压达到阈值，并且所述压差传感器平衡稳定后，获取所述压差传感器输出的压差，所述阈值为所述封装模组的防水性能所对应的气压值；基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格。在其中一实施例中，所述需检测的封装模组包括基板、固定于所述基板上的元器件、以及围绕所述元器件且通过密封胶固定于所述基板上的金属环，所述被测容器由测试治具与所述金属环、所述基板、所述密封胶共同形成，用以通过测试密封胶的防水性来检测所述封装模组的防水性。在其中一实施例中，所述基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格包括：根据所述压差是否在预设的压差上下限之间来检测所述封装模组防水性是否合格，若所述压差在预设的压差上下限之间，则判定所述封装模组防水性为合格，否则为不合格。在其中一实施例中，所述基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格包括：通过所述压差值与检测时间计算出泄露率，根据所述泄露率是否在预设的泄露率上下限之间来检测所述封装模组防水性是否合格，若所述泄露率在预设的泄露率上下限之间，则判定所述封装模组防水性为合格，否则为不合格。一种防水性检测系统，用于检测封装模组，所述检测系统包括与需检测的封装模组共同形成被测容器的测试治具、标准容器、用于为所述被测容器和所述标准容器充气或抽气的气体控制组件、以及连接所述被测容器和所述标准容器且用于测量所述被测容器与所述标准容器之间压差的压差传感器。在其中一实施例中，所述需检测的封装模组包括基板、固定于所述基板上的元器件、以及围绕所述元器件且通过密封胶固定于所述基板上的金属环，所述被测容器由测试治具与所述金属环、所述基板、所述密封胶共同形成，用以通过测试密封胶的防水性来检测所述封装模组的防水性是否合格。在其中一实施例中，所述气体控制组件包括气体存储装置、气阀、第一气控阀和第二气控阀，所述第一气控阀和所述第二气控阀并联后与所述气阀和所述气体存储装置依次串联，所述第一气控阀和所述第二气控阀分别与所述被测容器和所述标准容器连接，用以在向所述被测容器和所述标准容器充气或抽气时，打开所述气体存储装置、所述气阀、所述第一气控阀和所述第二气控阀；在所述标准容器的气压达到阈值后，关闭所述气阀；在所述压差传感器平衡稳定后，关闭所述第一气控阀和所述第二气控阀。在其中一实施例中，所述测试治具底端设有密封圈，在所述测试治具与金属环接触后的压力作用下，所述密封圈产生延展变形而与所述金属环紧密接触，使所述测试治具与所述金属环密封连接。在其中一实施例中，所述检测系统还包括判断模块，用于基于所述压差传感器输出的压差来判断所述封装模组的防水性是否合格。在其中一实施例中，所述判断模块用于根据所述压差是否在预设的压差上下限之间来检测所述封装模组防水性是否合格，若所述压差在预设的压差上下限之间，则判定所述封装模组防水性为合格，否则为不合格，或者用于通过所述压差值与检测时间计算出泄露率，根据所述泄露率是否在预设的泄露率上下限之间来检测所述封装模组防水性是否合格，若所述泄露率在预设的泄露率上下限之间，则判定所述封装模组防水性为合格，否则为不合格。本专利技术的有益效果是：本专利技术封装模组防水性检测方法与系统通过测试治具与封装模组形成被测容器，被测容器与标准容器再相连组成一个比较系统，通过被测容器和标准容器之间压力差的传感器监测被测容器压力变化的程度来判定密封的完好性，以此间接地检测出封装模组防水性是否合格。这种检测方案灵活性高、时间短、结果获取容易、稳定性好，检测准确性高。附图说明图1为本专利技术实施例防水性检测方法的流程图。图2为本专利技术实施例防水性检测系统的示意图。图3为图2所示检测系统中被测容器一实施例的示意图。图4为图2所示检测系统中被测容器另一实施例的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的具体实施方式、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。如图1至4所示，本专利技术实施例中，防水性检测方法可以用来检测封装模组或其它元件的防水性，本实施例以封装模组为例进行说明。本实施例中，封装模组包括基板10、固定于基板10上的元器件11(如芯片)以及围绕元器件11且通过密封胶12固定于基板10上的金属环13。封装模组可以是指纹识别模组等对防水性有较高要求的模组。本方法检测的是金属环13与基板10之间的密封胶12是否防水和密封，以确保外界的水气无法透过密封胶12进入内部影响元器件11。如图1所示，本实施例中，检测方法包括如下三个步骤。步骤一、向被测容器6和标准容器7中充入或抽出气体，其中，被测容器6由需检测的封装模组与测试治具9共同形成，被测容器6与所述标准容器7通过压差传感器5连接(如图2所示)。具体实现时，向被测容器6和标准容器7中充入或抽出气体可以通过气体控制组件来完成。如图2所示，气体控制组件包括气体存储装置1、气阀2、第一气控阀3和第二气控阀4，第一气控阀3和第二气控阀4并联后与气阀2和气体存储装置1依次串联，第一气控阀3和第二气控阀4分别与被测容器6和标准容器7连接，用以在向被测容器6和标准容器7充气或抽气时，打开气体存储装置1、气阀2、第一气控阀3和第二气控阀4；在标准容器7的气压达到阈值后，关闭气阀2；等待标准容器和被测容器气压一致，即等待压差传感器5平衡；在压差传感器5平衡稳定后，关闭第一气控阀3和第二气控阀4。还可以在压差传感器5尾部串联一排气阀8，用于在检测完成后排气。具体实现时，如图3所示，被测容器6由测试治具9与金属环13、基板10、密封胶12共同形成。测试治具9具有与气体控制组件连接的通孔92，用于对被测容器6进行充气/抽气。测试治具9与金属环13之间密封连接。具体实现时，测试治具9底端可设密封圈91(如O形密封圈)，测试治具9与金属环13接触后的压力作用下，密封圈91产生延展变形而与金属环13紧密接触，使测试治具9与金属环13密封连接。当然，还可采用其它密封连接方式。具体实现时，标准容器7可为体积与被测容器6相同的全密封腔体，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水性检测方法，其特征在于，包括：向被测容器和标准容器中充入或抽出气体，其中，所述被测容器由需检测的封装模组与测试治具共同形成，所述被测容器与所述标准容器通过压差传感器连接；在所述标准容器的气压达到阈值，并且所述压差传感器平衡稳定后，获取所述压差传感器输出的压差，所述阈值为所述封装模组的防水性能所对应的气压值；基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格。

【技术特征摘要】
1.一种防水性检测方法，其特征在于，包括：向被测容器和标准容器中充入或抽出气体，其中，所述被测容器由需检测的封装模组与测试治具共同形成，所述被测容器与所述标准容器通过压差传感器连接；在所述标准容器的气压达到阈值，并且所述压差传感器平衡稳定后，获取所述压差传感器输出的压差，所述阈值为所述封装模组的防水性能所对应的气压值；基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格。2.根据权利要求1所述的防水性检测方法，其特征在于，所述需检测的封装模组包括基板、固定于所述基板上的元器件、以及围绕所述元器件且通过密封胶固定于所述基板上的金属环，所述被测容器由测试治具与所述金属环、所述基板、所述密封胶共同形成，用以通过测试密封胶的防水性来检测所述封装模组的防水性。3.根据权利要求1所述的防水性检测方法，其特征在于，所述基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格包括：根据所述压差是否在预设的压差上下限之间来检测所述封装模组防水性是否合格，若所述压差在预设的压差上下限之间，则判定所述封装模组防水性为合格，否则为不合格。4.根据权利要求1所述的防水性检测方法，其特征在于，所述基于所述压差检测所述封装模组的防水性是否合格包括：通过所述压差值与检测时间计算出泄露率，根据所述泄露率是否在预设的泄露率上下限之间来检测所述封装模组防水性是否合格，若所述泄露率在预设的泄露率上下限之间，则判定所述封装模组防水性为合格，否则为不合格。5.一种防水性检测系统，用于检测封装模组，其特征在于，所述检测系统包括与需检测的封装模组共同形成被测容器的测试治具、标准容器、用于为所述被测容器和所述标准容器充气或抽气的气体控制组件、以及连接所述被测容器和所述标准容器且用于测量所述被测容器与所述标准容器之间压差的压差传感器。6.根据权利要求5所述的防水性检...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛信通，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32