一种防爆外壳内电子器件散热装置制造方法及图纸

技术编号:18925334 阅读:108 留言:0更新日期:2018-09-12 09:53
本实用新型专利技术公开了一种防爆外壳内电子器件散热装置,其结构包括小型安装板、透气孔、散热板、第一导热管、第二导热管、第三导热管、大型安装板、安装孔,小型安装板右侧与大型安装板左侧相连接,透气孔左侧嵌入安装于散热板内,第一导热管右侧设有第二导热管,第三导热管左侧嵌入安装于散热板内,第一导热管右侧贯穿于大型安装板,小型安装板上端设有透气孔,本实用新型专利技术一种防爆外壳内电子器件散热装置,通过散热板上的面胶与冠带区,能够把热量有效传递,接着拉动缓冲带,转动轴转动,使得一级连杆与二级连杆相对机械运动,从而增大相互间的散热板的间距,进而加快散热的效率,由于多块散热板相对间距能够相互调节,加快散热装置的散热效率。

An electronic device radiator for explosion-proof enclosure

The utility model discloses a heat dissipating device for electronic devices in an explosion-proof shell, which comprises a small mounting plate, a ventilation hole, a heat dissipating plate, a first heat conducting pipe, a second heat conducting pipe, a third heat conducting pipe, a large mounting plate and an installation hole. The right side of the small mounting plate is connected with the left side of the large mounting plate, and the left side of the ventilation hole is embedded and installed. A second heat conduction pipe is arranged on the right side of the first heat conduction pipe, the third heat conduction pipe is embedded in the heat dissipation plate, the first heat conduction pipe runs through the large mounting plate on the right side, and the small mounting plate is provided with a ventilation hole at the end. The utility model relates to a heat dissipating device for electronic devices in an explosion-proof shell, which passes through the glue and crown on the heat dissipation plate. The belt area can transfer heat effectively, then pull the buffer belt and rotate the shaft to make the first-level connecting rod and the second-level connecting rod move mechanically, so as to increase the distance between the heat dissipating plates, thus speeding up the efficiency of heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种防爆外壳内电子器件散热装置
本技术是一种防爆外壳内电子器件散热装置,属于电子器件散热装置

技术介绍
电子电路中功率电子器件散热的方法一般是采用散热风扇、金属散热块、热导流管等散热形式。现有技术公开了申请号为:CN201320763983.5的一种PCB板及功率电子器件散热装置,包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块,所述功率电子器件的底部设置有金属散热块,所述功率电子器件自身携带的金属散热块位于所述PCB板的上方,所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层,所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔,所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列,所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶,所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触,但是该现有技术由于多块散热板相对间距难以调节,导致降低散热装置的散热效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种防爆外壳内电子器件散热装置,以解决现有技术由于多块散热板相对间距难以调节,导致降低散热装置的散热效率的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种防爆外壳内电子器件散热装置,其结构包括小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防爆外壳内电子器件散热装置,其特征在于:其结构包括小型安装板(1)、透气孔(2)、散热板(3)、第一导热管(4)、第二导热管(5)、第三导热管(6)、大型安装板(7)、安装孔(8),所述小型安装板(1)右侧与大型安装板(7)左侧相连接,所述透气孔(2)左侧嵌入安装于散热板(3)内,所述第一导热管(4)右侧设有第二导热管(5),所述第三导热管(6)左侧嵌入安装于散热板(3)内,所述第一导热管(4)右侧贯穿于大型安装板(7),所述小型安装板(1)上端设有透气孔(2),所述第三导热管(6)右侧贯穿于大型安装板(7),所述散热板(3)由面胶(301)、高弹性中间胶(302)、缓冲带(303)、...

【技术特征摘要】
1.一种防爆外壳内电子器件散热装置,其特征在于:其结构包括小型安装板(1)、透气孔(2)、散热板(3)、第一导热管(4)、第二导热管(5)、第三导热管(6)、大型安装板(7)、安装孔(8),所述小型安装板(1)右侧与大型安装板(7)左侧相连接,所述透气孔(2)左侧嵌入安装于散热板(3)内,所述第一导热管(4)右侧设有第二导热管(5),所述第三导热管(6)左侧嵌入安装于散热板(3)内,所述第一导热管(4)右侧贯穿于大型安装板(7),所述小型安装板(1)上端设有透气孔(2),所述第三导热管(6)右侧贯穿于大型安装板(7),所述散热板(3)由面胶(301)、高弹性中间胶(302)、缓冲带(303)、骨架增强层(304)、冠带区(305)、齿轮(306)、连接板(307)、底座(308)、一级连杆(309)、连接槽(310)、二级连杆(311)、转动轴(312)组成,所述面胶(301)左侧与高弹性中间胶(302)右侧相贴合,所述缓冲带(303)左侧与面胶(301)右侧相粘...

【专利技术属性】
技术研发人员:林忠
申请(专利权)人:成都铁达电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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