一种高隔离双频双馈天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，尤其是指一种高隔离双频双馈天线。该天线包括PCB板和设于PCB板正面一端的第一天线单元与设于PCB板正面另一端的第二天线单元；第一天线单元与第二天线单元之间设有T型开口槽；还包括设于PCB板背面的低频馈电线与设于PCB板正面的高频馈电线；低频馈电线通过所述T型开口槽绕至PCB板正面，且与第一天线单元连接；高频馈电线与第二天线单元连接。通过采用高低频天线上下放置设计，有利于提高隔离度，有利于解决匹配整机使用时的双频互扰问题；通过采用同轴馈电线缆分别从PCB板正面和背面居中引出的方式，消除了同轴线对天线增益、驻波以及方向图的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种高隔离双频双馈天线
本技术涉及天线
，尤其是指一种高隔离双频双馈天线。
技术介绍
由于智能家居及三网合一等市场日渐成熟，2.4G频段的传输速率已经不能满足市场需求，越来越多的网络设备生产商纷纷积极地推广802.11ac技术。但目前市场上有的双频天线存在高低频天线之间的高低频间隔离度差、存在双频互扰乱的问题；且市场上常见的双频双馈方案中，同轴线会对天线增益、驻波以及方向图的影响影响较大。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种高隔离双频双馈天线。为实现上述目的，本技术的具体方案如下：一种高隔离双频双馈天线，包括PCB板和设于PCB板正面一端的第一天线单元与设于PCB板正面另一端的第二天线单元；所述第一天线单元与第二天线单元之间设有T型开口槽；还包括设于PCB板背面的低频馈电线与设于PCB板正面的高频馈电线；所述低频馈电线通过所述T型开口槽绕至PCB板正面，且与所述第一天线单元连接；所述高频馈电线与所述第二天线单元连接。本技术进一步设置为，所述第一天线单元包括扼流套、套筒、低频辐射体以及设于与低频辐射体连接的微带线；所述微带线外侧套设有套筒；所述套筒与所述扼流套连接；所述低频馈电线的编织层与扼流套连接；所述低频馈电线的线芯层与微带线连接。本技术进一步设置为，所述扼流套长度为中心频率的四分之一波长。本技术进一步设置为，所述低频辐射体长度为中心频率的四分之一波长。本技术进一步设置为，所述第二天线单元包括第一组偶极子、第二组偶极子和同轴电缆；第二组偶极子通过所述同轴电缆与第一组偶极子电连接；所述所述高频馈电线与所述第二组偶极子电连接。本技术进一步设置为，第一组偶极子与第二组偶极子的距离为工作频率的一个波长。本技术进一步设置为，所述第二组偶极子的一臂与所述高频馈电线的编织层电连接；所述第二组偶极子的另一臂与所述同轴电缆一端的编织层电连接；所述第一组偶极子的一臂与所述同轴电缆另一端的编织层电连接。本技术进一步设置为，每组偶极子的两臂之间为缝隙耦合。本技术的有益效果是：采用高低频天线上下放置设计，天线之间无交叠部分，这有利于提高高低频天线之间的隔离度，同时也有利于解决匹配整机使用时的双频互扰问题；区别于市场上常见的双频双馈方案，本技术同轴馈电线缆分别从PCB板正面和背面居中引出，消除了同轴线对天线增益、驻波以及方向图的影响。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本技术PCB板正面的结构示意图。图2为本技术PCB板背面的结构示意图。图3为本技术PCB板侧面的结构示意图。图4为图3中A部分的局部放大图。其中：1-PCB板；21-套筒；22-扼流套；23-低频辐射体；24-微带线；6-低频馈电线；5-高频馈电线；3-T型开口槽；41-第一组偶极子；42-第二组偶极子；43-同轴电缆。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明，并不是把本技术的实施范围局限于此。如图1至4所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，一种高隔离双频双馈天线，包括PCB板1和设于PCB板1正面一端的第一天线单元与设于PCB板1正面另一端的第二天线单元；所述第一天线单元与第二天线单元之间设有T型开口槽3；还包括设于PCB板1背面的低频馈电线6与设于PCB板1正面的高频馈电线5；所述低频馈电线6通过所述T型开口槽3绕至PCB板1正面，且与所述第一天线单元连接；所述高频馈电线5与所述第二天线单元连接。设在PCB板1正面的高频馈电线5为第二天线单元馈电；设在PCB板1背面的低频馈电线6通过T型开口槽从PCB板1的背面绕至PCB板1的正面，然后为第二天线单元馈电；第一天线单元可以设置为低频单元，第二天线单元可以设置为高频单元；通过采用上下放置的设计，两个天线单元之间无交叠部分，有利于提高高低频天线之间的隔离度，且有利于解决匹配整机使用时的双频互扰问题。另外，区别于市场上常见的双频双馈方案，本技术的高频馈电线5与低频馈电线6分别从PCB正面和背面居中引出，消除了同轴线对天线增益、驻波以及方向图的影响。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，所述第一天线单元包括扼流套22、套筒21、低频辐射体23以及与低频辐射体23连接的微带线24；所述微带线24外侧套设有套筒21；所述套筒21与所述扼流套22连接；所述低频馈电线6的编织层与扼流套22连接；所述低频馈电线6的线芯层与微带线24连接。射频电流从低频馈电线6流入，低频馈电线6的线芯层与微带线24连接，其电流流向天线低频辐射体23，并向外产生辐射；低频馈电线6的编织层与扼流套22连接其电流则经套筒21内侧流向套筒21外侧，再流向扼流套22外侧。扼流套22偶极子由于套筒21的存在，带来了两个好处：1.套筒21外侧有效的扼制了电流再经扼流套22内侧流向低频馈电线6的编织层。相比于普通电流增加了天线上地电流的路径的有效长度，有利于提高天线增益。2.套筒21内侧与低频辐射体23之间形成一段共面波导线，即可以使天线低频辐射体23面积加大，低频辐射体23上电流的路径有效长度加长，有利于提高天线增益。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，所述扼流套22长度为中心频率的四分之一波长；有利于进一步增加第一天线单元的增益。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，所述低频辐射体长度23为中心频率的四分之一波长；有利于进一步增加第一天线单元的增益。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，所述第二天线单元包括第一组偶极子41、第二组偶极子42和同轴电缆43；第二组偶极子42通过所述同轴电缆43与第一组偶极子41电连接；所述第所述高频馈电线5与所述第二组偶极子42电连接。射频电流经同轴电缆43馈入第二组偶极子42，即最底端的振子；其中一部分能量通过缝隙耦合方式流向两臂并向外辐射，另一部分能量通过同轴电缆43流向第一组偶极子41的振子。流向第一组偶极子41的振子的能量，通过缝隙耦合方式流向两臂并向外辐射。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，第一组偶极子41与第二组偶极子42；因此两个偶极子振子的辐射电流相位相同，辐射电磁波同相叠加，有利于进一步增加第二天线单元的增益。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，所述第二组偶极子42的一臂与所述高频馈电线5的编织层电连接；所述第二组偶极子42的另一臂与所述同轴电缆43一端的编织层电连接；所述第一组偶极子41的一臂与所述同轴电缆43另一端的编织层电连接；通过与编织层相连，有利于更有效的减小传输损耗。如图1所示，本实施例所述的一种高隔离双频双馈天线，每组偶极子的两臂之间为缝隙耦合。以上所述仅是本技术的一个较佳实施例，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本技术专利申请的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高隔离双频双馈天线,其特征在于：包括PCB板(1)和设于PCB板(1)正面一端的第一天线单元与设于PCB板(1)正面另一端的第二天线单元；所述第一天线单元与第二天线单元之间设有T型开口槽(3)；还包括设于PCB板(1)背面的低频馈电线(6)与设于PCB板(1)正面的高频馈电线(5)；所述低频馈电线(6)通过所述T型开口槽(3)绕至PCB板(1)正面，且与所述第一天线单元连接；所述高频馈电线(5)与所述第二天线单元连接。

【技术特征摘要】
1.一种高隔离双频双馈天线,其特征在于：包括PCB板(1)和设于PCB板(1)正面一端的第一天线单元与设于PCB板(1)正面另一端的第二天线单元；所述第一天线单元与第二天线单元之间设有T型开口槽(3)；还包括设于PCB板(1)背面的低频馈电线(6)与设于PCB板(1)正面的高频馈电线(5)；所述低频馈电线(6)通过所述T型开口槽(3)绕至PCB板(1)正面，且与所述第一天线单元连接；所述高频馈电线(5)与所述第二天线单元连接。2.根据权利要求1所述的一种高隔离双频双馈天线，其特征在于：所述第一天线单元包括扼流套(22)、套筒(21)、低频辐射体(23)以及设于与低频辐射体(23)连接的微带线(24)；所述微带线(24)外侧套设有套筒(21)；所述套筒(21)与所述扼流套(22)连接；所述低频馈电线(6)的编织层与扼流套(22)连接；所述低频馈电线(6)的线芯层与微带线(24)连接。3.根据权利要求2所述的一种高隔离双频双馈天线，其特征在于：所述扼流套(22)长度为中心频率的四分...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚定军，罗建军，
申请(专利权)人：东莞市仁丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44