一种微距型多频、高低混频滤波排插件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微距型多频、高低混频滤波排插件，涉及滤波排插件领域；其包括中部均匀设有微距小孔的接地板、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容和贯穿管状电容的插针，所述管状电容采用多种容量、基材可实现混频的陶瓷管状电容，所述管状电容通过焊膏固定于接地板小孔处；本实用新型专利技术解决了现有排插件因采用片状电容无法混频和单独使用、机器挤制体积大不便于小型化的问题，达到了实现多频滤波、混频滤波、体积小、集成度高可单独使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种微距型多频、高低混频滤波排插件
本技术涉及滤波排插件领域，尤其是一种微距型多频、高低混频滤波排插件。
技术介绍
随着电子行业的发展，电气设备越来越追求小型化、轻型化和多功能化；系统对抗电磁干扰的要求越来越高，为了既能达到系统电磁兼容的效果又能减小体积，对电路板模块进行电磁兼容处理和小型化是目前需要亟待解决的问题；滤波排插件因体积小和应用方便，已被运用在电路板模块和连接器上。目前传统的单排或双排滤波排插件的插针间距最小为0.9mm，排距最小为1.1mm，插针间距无法达到0.635mm；受现有工艺制作的限制，其滤波排插件的滤波元件用的是单一容量的管式电容或片式电容，其中电容一电极焊接在插针上，另外一电极焊接在带孔的薄接地板上，其结构无法灌包封料，存在以下缺点：(一)因采用机器挤制间距太小容易断裂，因此成品体积大、排数少、插针间距大；(二)采用机器挤制的挤制管相同体积下容量单一，无法作成多频滤波集成；(三)管式电容的接地板采用薄铜片，没有灌包封材料，导致在外力作用下易损坏，无法防潮防腐，易造成滤波排插件失效；(四)现有滤波排插都是采用片状电容实现单频，只能结合连接器使用，无法单独使用，且体积大，无法实现小型化和轻型化。
技术实现思路
本技术的目的在于：本技术提供了一种微距型多频、高低混频滤波排插件，解决了现有排插件因采用片状电容无法混频和单独使用、机器挤制体积大不便于小型化的问题。本技术采用的技术方案如下：一种微距型多频、高低混频滤波排插件，包括中部均匀设有微距小孔的接地板、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容和贯穿管状电容的插针。优选地，所述管状电容采用多种容量、基材可实现混频的陶瓷管状电容，所述管状电容通过焊膏固定于接地板小孔处。通过改变容量实现多频，通过基材实现高、中、低频混频，将小体积的管状电容焊接在接地板的小孔处，便于形成独立元件，促进小型化。优选地，所述陶瓷管状电容直径为0.56mm，所述插针直径为0.2mm。采用手工制作，体积小，避免机器挤制导致的体积大的缺点，促进提高集成度，实现排插件的小型化。优选地，所述接地板采用多排共用双腔接地板，所述小孔间距为0.635mm，用于实现集成滤波组件。双腔多排实现共用，利于留出灌封空间提升机构强度，实现排插件的高集成度。优选地，所述接地板腔体内设置有防止电容损坏和加强结构强度的包封料。腔体内灌封包封料，既可以提高绝缘，防水、气密、酸性或腐蚀性气候环境等，又可以保护电容，防外力损坏。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1.本技术通过采用可混频的基材，实现高频、中频和低频滤波，避免了现有片状电容只能单频滤波的缺点，电容以及接地板实现集成化，便于直接使用和提高生产合格率，解决了现有排插件因采用片状电容无法混频和单独使用、机器挤制体积大不便于小型化的问题，达到了实现多频滤波、混频滤波、体积小、集成度高可单独使用的效果；2.本技术的电容通过手工制作采用卷绕工艺集成多种容量的陶瓷管状电容，实现相同体积下不同的电容量，实现多频滤波；3.本技术的排插件在生产过程中实现边检测边集成，生产质量可控，集成度高，可直接作为阵列板使用，也可作连接器的滤波组件，使用范围管，避免了现有的排插件必须配合连接器才能使用的缺点；4.本技术手工制作的陶瓷管状电容体积小，避免了现有机器挤制间距太小容易断裂的缺点，促进接地板小孔间距能做到0.635mm，提高排插件的集成度，实现排插件的小型化；5.本技术的滤波排插件设置包封料，提高绝缘，实现防潮防腐且防外力损坏，保护电容延长排插的使用寿命；接地板采用多排共用双腔接地板，双腔利于留出灌封空间提升机构强度，多排利于高度集成。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是本技术的正视图；图2是本技术的俯视图。标号说明：1-插针，2-管状电容，3-接地板，4-焊膏，5-包封料。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1、图2对本技术作详细说明。一种微距型多频、高低混频滤波排插件，包括中部均匀设有微距小孔的接地板3、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容2和贯穿管状电容2的插针1。实施例1管状电容2采用多种容量、基材可实现混频的陶瓷管状电容，管状电容2通过焊膏4固定于接地板3小孔处。管状电容2采用NPO系列实现高频段滤波，采用XKAR系列实现中低频滤波，将高频段和中低频段的电容集成为独立元件，实现与不同的通道连接完成混频滤波，避免了现有电容采用片状电容结合接地板才能实现单频滤波的缺点，电容通过手工制作采用卷绕工艺制作的陶瓷管状电容，实现相同体积下不同的电容量，实现多频滤波，同时减小间距实现集成，促进小型化。实施例2陶瓷管状电容直径为0.56mm，插针1直径为0.2mm。采用手工制作，体积小，避免机器挤制导致的体积大的缺点，促进提高集成度。因为电容的体积足够小，促使接地板3小孔间距做到0.635mm，接地板3采用多排共用双腔接地板，双腔利于留出灌封空间提升机构强度，多排利于高度集成，便于实现小型化和轻型化。实施例3接地板3腔体内设置有防止电容损坏和加强结构强度的包封料5，腔体内灌封包封料5，包封料5采用环氧树脂，提高绝缘，防水、气密、酸性或腐蚀性气候环境等，又可以加强结构强度，保护电容，防外力损坏。工作原理：本技术提出了一种超微距型的0.635mm间距、多排、多频、高低混频滤波排插件，它填补了超微距型中低频滤波的空白，使超微距滤波排插件的中低频段实现低通滤波；选用外直径为0.56mm的同一尺寸的多种规格容量的陶瓷管状电容，容量是依据各个频段滤波要求来选用，可实现多频滤波，选好的陶瓷管状电容内电极焊上插针1，作成单针组件，再将不同容量的单针组件按滤波要求焊接在双腔接地板3相应位置上，形成低通滤波器，实现高频、中低频的滤波，最后在两个腔体里面灌封包封料5，起保护电容和加强结构强度的作用；超微距型多排、多频、高低混频滤波排插件可对电源滤波和信号滤波，通过将高频和中低频的集成形成独立元件，便于连接不同通道后实现混频，同一尺寸不同容量实现多频滤波，解决了现有排插件因采用片状电容无法混频和单独使用、机器挤制体积大不便于小型化的问题，达到了实现多频滤波、混频滤波、体积小、集成度高可单独使用的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微距型多频、高低混频滤波排插件，其特征在于：包括中部均匀设有微距小孔的接地板(3)、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容(2)和贯穿管状电容(2)的插针(1)。

【技术特征摘要】
1.一种微距型多频、高低混频滤波排插件，其特征在于：包括中部均匀设有微距小孔的接地板(3)、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容(2)和贯穿管状电容(2)的插针(1)。2.根据权利要求1所述的一种微距型多频、高低混频滤波排插件，其特征在于：所述管状电容(2)采用多种容量、基材可实现混频的陶瓷管状电容，所述管状电容(2)通过焊膏(4)固定于接地板(3)小孔处。3.根据权利要求2所述的一种微距型多频、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志伟，任志松，蒋誉锟，陈伦平，王卜超，
申请(专利权)人：成都宇鑫洪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51