一种微距型多频、高低混频滤波排插件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微距型多频、高低混频滤波排插件，涉及滤波排插件领域；其包括中部均匀设有微距小孔的接地板、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容和贯穿管状电容的插针，所述管状电容采用多种容量、基材可实现混频的陶瓷管状电容，所述管状电容通过焊膏固定于接地板小孔处；本实用新型专利技术解决了现有排插件因采用片状电容无法混频和单独使用、机器挤制体积大不便于小型化的问题，达到了实现多频滤波、混频滤波、体积小、集成度高可单独使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种微距型多频、高低混频滤波排插件
本技术涉及滤波排插件领域，尤其是一种微距型多频、高低混频滤波排插件。
技术介绍
随着电子行业的发展，电气设备越来越追求小型化、轻型化和多功能化；系统对抗电磁干扰的要求越来越高，为了既能达到系统电磁兼容的效果又能减小体积，对电路板模块进行电磁兼容处理和小型化是目前需要亟待解决的问题；滤波排插件因体积小和应用方便，已被运用在电路板模块和连接器上。目前传统的单排或双排滤波排插件的插针间距最小为0.9mm，排距最小为1.1mm，插针间距无法达到0.635mm；受现有工艺制作的限制，其滤波排插件的滤波元件用的是单一容量的管式电容或片式电容，其中电容一电极焊接在插针上，另外一电极焊接在带孔的薄接地板上，其结构无法灌包封料，存在以下缺点：(一)因采用机器挤制间距太小容易断裂，因此成品体积大、排数少、插针间距大；(二)采用机器挤制的挤制管相同体积下容量单一，无法作成多频滤波集成；(三)管式电容的接地板采用薄铜片，没有灌包封材料，导致在外力作用下易损坏，无法防潮防腐，易造成滤波排插件失效；(四)现有滤波排插都是采用片状电容实现单频，只能结合连接器使用，无法单独使用，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微距型多频、高低混频滤波排插件，其特征在于：包括中部均匀设有微距小孔的接地板(3)、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容(2)和贯穿管状电容(2)的插针(1)。

【技术特征摘要】
1.一种微距型多频、高低混频滤波排插件，其特征在于：包括中部均匀设有微距小孔的接地板(3)、焊接在小孔处实现多频和混频滤波的管状电容(2)和贯穿管状电容(2)的插针(1)。2.根据权利要求1所述的一种微距型多频、高低混频滤波排插件，其特征在于：所述管状电容(2)采用多种容量、基材可实现混频的陶瓷管状电容，所述管状电容(2)通过焊膏(4)固定于接地板(3)小孔处。3.根据权利要求2所述的一种微距型多频、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志伟，任志松，蒋誉锟，陈伦平，王卜超，
申请(专利权)人：成都宇鑫洪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51