移相装置、天线及基站制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种移相装置，包括两移相器及至少一个设于两所述移相器之间的合路器；所述合路器包括输出端和两输入端，各所述移相器包括至少一个输出端，所述合路器的一输入端与两所述移相器中的一个的输出端连接，所述合路器的另一输入端与另一所述移相器的输出端连接；所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，任意两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端分别与另一U型移相电路的输入端、所述合路器的一输入端连接。本实用新型专利技术的移相装置采用较少的电缆和焊点，具有较小的体积和较高的集成度。相应地，本实用新型专利技术还提供一种运用了所述移相装置的天线和基站。

【技术实现步骤摘要】
移相装置、天线及基站
本技术涉及移动通信天线领域，尤其涉及一种移相装置，以及相应的天线和基站。
技术介绍
随着移动通信的发展，多频天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色，为了减小迎风面积、方便布网等因素，多频天线小型化成为各大天线厂商研究的热点。多频天线小型化的一个解决方案是采用振子复用技术，可以将传统的两个独立阵列用宽频振子复用的形式代替，宽频振子与合路器相连，分出的两个频段分别与移相器相连，达到独立电调的效果。移相器作为电调基站天线的核心部件，其性能的优劣直接决定了电调天线性能，进而影响到网络覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。现有技术中，将移相器与合路模块整合成为一种趋势，通常是将合路器固定于移相器上，而不是像常规天线的合路器放置于振子下方，固定在反射板上，这种方案可以将移相器与合路器作为一个部件生产，但并没有减少电缆及焊点的数量，且移相器部件电缆过多，对移相器布线和焊接是一个挑战。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种移相装置，其特点是具有较小的体积，集成度高。本技术的另一目的是提供一种天线，该天线运用了所述移相装置，因此整体上减小了该天线的体积。本技术的再一目的是提供一种基站，该基站运用了所述天线。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：本技术提供一种移相装置，其包括两移相器及至少一个设于两所述移相器之间的合路器；所述合路器包括输出端和两输入端，各所述移相器包括至少一个输出端，所述合路器的一输入端与两所述移相器中的一个的输出端连接，所述合路器的另一输入端与另一所述移相器的输出端连接；所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，任意两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端分别与另一U型移相电路的输出端、所述合路器的一输入端连接。较佳地，两所述移相器与所述合路器设于同一PCB板上。进一步地，任意两相邻所述U型移相电路通过固定电路连接，所述U型移相电路与所述固定电路耦合连接，所述U型移相电路可移动地套设于所述固定电路上。具体地，所述固定电路包括功分器，所述功分器包括输入端、第一输出端和第二输出端，所述输入端与两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端连接，所述第一输出端与两相邻所述U型移相电路中的另一U型移相电路的输入端连接，所述第二输出端与所述合路器的一输入端连接。较佳地，所述U型移相电路与所述固定电路之间彼此绝缘。进一步地，所述移相装置还包括与所述移相器相匹配的驱动介质元件，所述驱动介质元件包括至少两个连接部，各所述连接部分别与所述U型移相电路连接。较佳地，所述合路器的数量小于或等于各所述移相器的输出端的数量。具体地，所述合路器包括第一频段电路和第二频段电路，所述第一频段电路包括能够过滤第二频段的滤波电路，所述第二频段电路包括能够过滤第一频段的滤波电路。相应地，本技术还提供一种天线，其包括上述任一项技术方案所述的移相装置，所述合路器的输出端与所述辐射单元连接。相应地，本技术还提供一种基站，其包括上述任一项技术方案所述的天线。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：本技术的移相装置中，通过在两个移相器之间设置合路器，各移相器的输出端与合路器连接以实现将两个移相器中的频段合并后输出的目的，所述移相器包括两个依次连接的U型移相电路，使得所述移相装置具有较小的体积和较高的集成度。同时，本技术的技术方案使得所述移相器和合路器之间采用较少的电缆，相连的部件之间具有较少的焊点，因此提高了所述移相装置的性能。本技术的移相装置中，所述U型移相电路在外力作用下能够沿所述固定电路移动，从而可改变所述移相器的相位。本技术的移相装置中，所述驱动介质元件上的各连接部分别与所述U型移相电路连接，因此通过移动所述驱动介质元件可以带动所述U型移相电路沿所述固定电路移动，从而改变所述移相器的相位。本技术的移相装置中，各所述移相器中所述U型移相电路的数目与所述合路器的数目相等，可实现两个移相器的输出口均合路相连。本技术的移相装置中，所述第一频段电路包括能够过滤第二频段的滤波电路，使得所述第一频段电路仅通过第一频段的信号；同理，所述第二频段电路包括能够过滤第一频段的滤波电路，使得所述第二频段电路仅通过第二频段的信号。本技术的天线包括所述移相装置和辐射单元，其中，所述辐射单元与所述合路器的输出端连接，可实现辐射单元分频复用，使得所述天线具有较小的体积。本技术的基站包括所述天线，因此具有所述天线的优点。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术的移相装置的一种典型实施例的结构示意图；图2为本技术的移相装置的另一种实施例的结构示意图；图3为本技术的移相装置的再一种实施例的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。图1示出了本技术的移相装置的一种典型实施例。具体地，本技术的移相装置100包括第一移相器2、第二移相器3及至少一个合路器4，所述合路器4设于所述第一移相器2和第二移相器3之间。优选地，所述第一移相器2和第二移相器3为同一类型的移相器。所述合路器4包括第一输入端41、第二输入端42和输出端43，所述第一移相器2和所述第二移相器3分别包括至少一个输出端，例如所述第一移相器2包括输出端212，所述第二移相器3包括输出端312。所述合路器4的一个输入端与两移相器中的一个的输出端连接，并且该合路器4的另一个输入端与另一个移相器的输出端连接，例如，所述合路器4的第一输入端41与所述第一移相器2的输出端212连接，所述合路器4的第二输入端42与所述第二移相器3的输出端312连接。从所述第一移相器2的输入端101输入的频段信号与从所述移相器3的输入端102输入的频段信号于所述合路器4中合并后，从所述合路器4的输出端43输出。具体地，各所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，所述U型移相电路采用金属材料制作。在本实施例中，所述移相器2包括U型移相电路21、22和23，所述U型移相电路21的输入端211与所述移相装置100的输入端101连接，任意两个相邻所述U型移相电路中的一个U型移相电路的输入端与另一个U型移相电路的输出端连接，例如，所述U型移相电路21的输出端212与所述U型移相电路22的输入端221连接，从而保证所述移相装置100的输入端101输入的信号能够传递到所述移相器2的各所述U型移相电路中。所有U型移相电路中的至少一个的输出端与所述合路器4的一个输入端连接，例如，所述U型移相电路21的输出端212与所述合路器4的输入端41连接。相应地，所述移相器3包括U型移相电路31、32和33，所述U型移相电路31的输入端311与所述移相装置100的输入端102连接，相邻两个U型移相电路中的一个U型移相电路的输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相装置，其特征在于，包括两移相器及至少一个设于两所述移相器之间的合路器；所述合路器包括输出端和两输入端，各所述移相器包括至少一个输出端，所述合路器的一输入端与两所述移相器中的一个的输出端连接，所述合路器的另一输入端与另一所述移相器的输出端连接；所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，任意两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端分别与另一U型移相电路的输入端、所述合路器的一个输入端连接。

【技术特征摘要】
1.一种移相装置，其特征在于，包括两移相器及至少一个设于两所述移相器之间的合路器；所述合路器包括输出端和两输入端，各所述移相器包括至少一个输出端，所述合路器的一输入端与两所述移相器中的一个的输出端连接，所述合路器的另一输入端与另一所述移相器的输出端连接；所述移相器包括至少两个依次连接的U型移相电路，任意两相邻所述U型移相电路中的一U型移相电路的输出端分别与另一U型移相电路的输入端、所述合路器的一个输入端连接。2.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，两所述移相器与所述合路器设于同一PCB板上。3.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，任意两相邻所述U型移相电路通过固定电路连接，所述U型移相电路与所述固定电路耦合连接，所述U型移相电路可移动地套设于所述固定电路上。4.根据权利要求3所述的移相装置，其特征在于，所述固定电路包括功分器，所述功分器包括输入端、第一输出端和第二输出端，所述输入端与两相邻所述U型移相电路中的一U型移...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国生，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44