高分子超多层陶瓷圆盘电容器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高分子超多层陶瓷圆盘电容器，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体外形呈圆盘状，陶瓷本体的中部开设有圆孔，所述陶瓷本体的内立边设有内端电极，陶瓷本体的外立边设有外端电极，陶瓷本体内部还设有多组内嵌印刷电极组和多组高分子介质，多组所述内嵌印刷电极组与多组所述高分子介质相互交叉设置，且首尾均为内嵌印刷电极组，所述内嵌印刷电极组由多层内接地端电极和多层信号端电极相互交叉叠印组成，所述内接地端电极与所述外端电极电连接，所述信号端电极与所述内端电极电连接。本发明专利技术通过在多层陶瓷圆盘电容器制造中，在其中部增设高分子材料作缓冲介质层，从而大大改善多层陶瓷圆盘电容器在使用中开裂及分层的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
高分子超多层陶瓷圆盘电容器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电容器
，更具体地说是一种高分子超多层陶瓷圆盘电容器。

技术介绍

[0002]多层陶瓷圆盘电容器是采用MLCC工艺制造的电子产品，是解决设备EMI电磁干扰的核心器件。但现有技术生产的多层陶瓷圆盘电容器，在加电使用过程中内部容易发生分层和开裂等问题，从而使得多层陶瓷圆盘电容器使用寿命短，需要经常对设备内的多层陶瓷圆盘电容器进行更换及维护，严重增加设备的使用成本和维护成本，并且现有技术制作出来的多层陶瓷圆盘电容器叠层数越多，其分层和开裂的情况越严重。因此，亟需开发一种使用寿命长、叠层次数比现有技术多的多层陶瓷圆盘电容器，即超多层陶瓷圆盘电容器。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高分子超多层陶瓷圆盘电容器，本专利技术通过在多层陶瓷圆盘电容器制造中，在其中部增设高分子材料作缓冲介质层，从而大大改善多层陶瓷圆盘电容器在使用中开裂及分层的问题。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：高分子超多层陶瓷圆盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高分子超多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：包括陶瓷本体，所述陶瓷本体外形呈圆盘状，陶瓷本体的中部开设有圆孔，所述陶瓷本体的内立边设有内端电极，陶瓷本体的外立边设有外端电极，陶瓷本体内部还设有多组内嵌印刷电极组和多组高分子介质，多组所述内嵌印刷电极组与多组所述高分子介质相互交叉设置，且首尾均为内嵌印刷电极组，所述内嵌印刷电极组由多层内接地端电极和多层信号端电极相互交叉叠印组成，所述内接地端电极与所述外端电极电连接，所述信号端电极与所述内端电极电连接。2.根据权利要求1所述的高分子超多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：所述陶瓷本体由多层陶瓷膜片铺设而成。3.根据权利要求1所述的高分子超多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：所述内嵌印刷电极组至少设置两组，所述高分子介质至少设置一组，且高分子介质设于两组内嵌印刷电极组之间。4.根据权利要求1所述的高分子超多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：所述内接地端电极和信号端电极至少相互交叉叠印各两层。5.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄宾，蒋誉锟，任志松，肖维，
申请(专利权)人：成都宇鑫洪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：