一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，包括封装壳，封装壳的顶端开设有封装槽，封装槽内壁的底部固定设置有电芯组件，电芯组件包括聚酰亚胺介质膜和两个金属箔卷电极板，两个金属箔卷电极板之间固定设置有聚酰亚胺介质膜，两个金属箔卷电极板的外侧固定设置有封装膜，本实用新型专利技术一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，该薄膜电容器将传统的介质薄膜更换为聚酰亚胺介质膜，充分利用了聚酰亚胺膜的高耐热性能，从而提高了电容器在高频高温下工作性能的稳定，不易出现击穿的现象，且电容器的引脚稳定可靠，不易被插拔脱落，提高了电容器的使用寿命，整体稳定可靠，性能稳定。稳定。稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器


[0001]本技术涉及薄膜电容器
，具体为一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器。

技术介绍

[0002]薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容，聚丙烯电容，聚苯乙烯电容和聚碳酸酯电容。薄膜电容器是一种储能元器件，具有很多优良的特性如：无极性、绝缘阻抗很高、频率特性优异和介质损失很小等。基于以上的优点，薄膜电容器被大量使用在模拟电路上，市场前景广泛。
[0003]现有的薄膜电容器整体的耐高温性能相对较差，在长时间高频高温的条件下使用时易被击穿，使用寿命短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的薄膜电容器整体的耐高温性能相对较差，在长时间高频高温的条件下使用时易被击穿，使用寿命短的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，包括封装壳，所述封装壳的顶端开设有封装槽，所述封装槽内壁的底部固定设置有电芯组件，所述电芯组件包括聚酰亚胺介质膜和两个金属箔卷电极板，两个所述金属箔卷电极板之间固定设置有聚酰亚胺介质膜，两个所述金属箔卷电极板的外侧固定设置有封装膜，两个所述金属箔卷电极板的一端均固定设置有转接焊片，两个所述转接焊片的一侧均固定设置有延伸至封装壳外部的电容引脚，两个所述电容引脚的中部均固定设置有防脱卡块，该薄膜电容器将传统的介质薄膜更换为聚酰亚胺介质膜，充分利用了聚酰亚胺膜的高耐热性能，从而提高了电容器在高频高温下工作性能的稳定，不易出现击穿的现象，且电容器的引脚稳定可靠，不易被插拔脱落，提高了电容器的使用寿命，整体稳定可靠，性能稳定。
[0006]优选的，所述封装槽的内部填充有环氧树脂填充层，稳定可靠，绝缘性能优良。
[0007]优选的，所述封装壳的内部开设有两个防脱拽卡槽，两个所述防脱拽卡槽分别与两个防脱卡块对应设置，电容器的引脚稳定可靠，不易被插拔脱落。
[0008]优选的，所述封装壳底端的两侧均固定设置有套设在电容引脚中部的缓冲胶垫，能够降低电容引脚弯折折断的现象发生。
[0009]优选的，所述封装槽的表面固定设置有换热薄片，能够提高电容器整体的散热能力，工作性能稳定。
[0010]优选的，所述聚酰亚胺介质膜的厚度设置为2mm，稳定可靠不易出现击穿的现象。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该薄膜电容器将传统的介质薄膜更
换为聚酰亚胺介质膜，充分利用了聚酰亚胺膜的高耐热性能，从而提高了电容器在高频高温下工作性能的稳定，不易出现击穿的现象，且电容器的引脚稳定可靠，不易被插拔脱落，提高了电容器的使用寿命，整体稳定可靠，性能稳定。
附图说明
[0012]图1为本技术薄膜电容的俯视截面图；
[0013]图2为本技术薄膜电容的平面图；
[0014]图3为本技术电芯组件的截面图；
[0015]图4为本技术局部A的放大图。
[0016]图中：1、封装壳；2、电容引脚；3、电芯组件；31、聚酰亚胺介质膜；32、金属箔卷电极板；33、转接焊片；34、封装膜；4、环氧树脂填充层；5、缓冲胶垫；6、防脱拽卡槽；7、封装槽；8、换热薄片；9、防脱卡块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供了一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，包括封装壳1，封装壳1的顶端开设有封装槽7，封装槽7内壁的底部固定设置有电芯组件3，电芯组件3包括聚酰亚胺介质膜31和两个金属箔卷电极板32，两个金属箔卷电极板32之间固定设置有聚酰亚胺介质膜31，两个金属箔卷电极板32的外侧固定设置有封装膜34，两个金属箔卷电极板32的一端均固定设置有转接焊片33，两个转接焊片33的一侧均固定设置有延伸至封装壳1外部的电容引脚2，两个电容引脚2的中部均固定设置有防脱卡块9，该薄膜电容器将传统的介质薄膜更换为聚酰亚胺介质膜31，充分利用了聚酰亚胺膜的高耐热性能，从而有效提高了电容器在高频高温下工作性能的稳定，将电芯组件3整体封装在封装槽7内，并依靠环氧树脂填充层4进行整体密封封装，不易出现击穿的现象，安全稳定绝缘性能优良，不易受到干扰。
[0019]封装槽7的内部填充有环氧树脂填充层4，封装壳1的内部开设有两个防脱拽卡槽6，两个防脱拽卡槽6分别与两个防脱卡块9对应设置，封装壳1底端的两侧均固定设置有套设在电容引脚2中部的缓冲胶垫5，封装槽7的表面固定设置有换热薄片8，聚酰亚胺介质膜31的厚度设置为2mm，电容器的引脚稳定可靠，不易被插拔脱落，提高了电容器的使用寿命，整体稳定可靠，性能稳定，有着较高的实用价值。
[0020]本申请实施例在使用时：取出电容器主体，件两个电容引脚2安装正常的接线方式连接在电路中即可，安装使用方便快速，该薄膜电容器将传统的介质薄膜更换为聚酰亚胺介质膜31，充分利用了聚酰亚胺膜的高耐热性能，从而有效提高了电容器在高频高温下工作性能的稳定，将电芯组件3整体封装在封装槽7内，并依靠环氧树脂填充层4进行整体密封封装，不易出现击穿的现象，安全稳定绝缘性能优良，不易受到干扰，且电容器的引脚稳定可靠，不易被插拔脱落，提高了电容器的使用寿命，整体稳定可靠，性能稳定，有着较高的实用价值。
[0021]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来
说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，包括封装壳(1)，其特征在于：所述封装壳(1)的顶端开设有封装槽(7)，所述封装槽(7)内壁的底部固定设置有电芯组件(3)，所述电芯组件(3)包括聚酰亚胺介质膜(31)和两个金属箔卷电极板(32)，两个所述金属箔卷电极板(32)之间固定设置有聚酰亚胺介质膜(31)，两个所述金属箔卷电极板(32)的外侧固定设置有封装膜(34)，两个所述金属箔卷电极板(32)的一端均固定设置有转接焊片(33)，两个所述转接焊片(33)的一侧均固定设置有延伸至封装壳(1)外部的电容引脚(2)，两个所述电容引脚(2)的中部均固定设置有防脱卡块(9)。2.根据权利要求1所述的一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光兵，
申请(专利权)人：东莞市永全电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：