具有3D图案层的金属卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有3D图案层的金属卡，包括金属卡体，金属卡体自上而下依次设置有金属层以及PVC覆膜层，PVC覆膜层表面设置有磁条区域，磁条区域上覆盖有磁条，金属层上设置有可容纳IC芯片、感应天线以及反射材料的铣槽，IC芯片、感应天线以及反射材料均放置于铣槽内，IC芯片、感应天线以及反射材料均封装于金属卡体内，感应天线与IC芯片电连接，感应天线与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后形成感应电流，感应天线发送感应电流至IC芯片，金属层上设置有3D图案层。该金属卡在卡体表面上设置有立体的触感图案，手感触觉体验好，可以体现出卡片的多样性。

【技术实现步骤摘要】
具有3D图案层的金属卡
本技术涉及智能IC卡
，尤其是涉及一种具有3D图案层的金属卡。
技术介绍
当今社会的飞速发展，世界已进入信息化时代，新材料、新技术被不断应用在各个领域，尤其是金融领域。随着非接触式IC卡片的普及应用，已经广泛应用在金融、社保、交通等领域，市面上开始大量涌现非接触式IC卡片以及复合型卡，而且样式和功能都很多，人们对智能卡的要求也越来越高，卡片制造商为了吸引更多的用户使用其发行的卡片，纷纷推出不同结构和功能的卡片。现在的智能IC芯片卡虽然样式繁多，但是卡体表面上图案单一，并且图案大部分直接由卡片制造商自行设定，缺乏了卡片个性化和多样性，卡片样式少，已经难以满足客户的不同需求，不能更好地适合当今追求时尚及个性化潮流的需求。然而，大多数的IC卡体印刷基材层上印刷有图文信息，图文是平面的，不能实现图文是立体的效果，手感触觉体验差，卡体表面过于光滑，极其容易滑落，卡片的丢失率高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种具有3D图案层的金属卡。为实现上述的主要目的，本技术提供的一种具有3D图案层的金属卡，包括金属卡体，金属卡体自上而下依次设置有金属层以及PVC覆膜层，PVC覆膜层表面设置有磁条区域，磁条区域上覆盖有磁条；金属层上设置有可容纳IC芯片、感应天线以及反射材料的铣槽，IC芯片、感应天线以及反射材料均放置于铣槽内，IC芯片、感应天线以及反射材料均封装于金属卡体内；感应天线与IC芯片电连接，感应天线与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后形成感应电流，感应天线发送感应电流至IC芯片；金属层上设置有3D图案层，其中，3D图案层为3D打印机所打印的图案层。由上述方案可见，本技术一种具有3D图案层的金属卡的金属层上设置有预设形状的铣槽，感应天线、IC芯片以及反射材料均放置在铣槽内，并且嵌设于卡体内，在PVC覆膜层上覆盖有磁条，将PVC覆膜层和金属层进行层压形成卡片主体，金属层上设置有3D图案层，在金属卡的表面使用3D打印技术打印所需的图案，不但显得与众不同，而且体现出卡片的多样性。另外，用户可根据自身需求将3D图案层设计成个性化图案，用于来区分与他人卡片的不同之处。此外，由于在金属卡的表面上增加了立体的触感图案，在使用该金属卡进行交易时可以有效避免卡片滑落，防止了卡片因滑落而导致丢失的安全隐患。进一步的方案是，感应天线由导电油墨制成，IC芯片通过感应天线与读卡器之间电磁耦合。可见，感应天线由导电油墨印制而成的，感应天线可与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后产生的射频能量中获取电流，用于为IC芯片提供工作电流。一个优选的方案是，反射材料为铁氧体磁性材料。可见，铁氧体是一种具有铁磁性的金属氧化物，可以吸收和衰减电波的电磁能量，使反射电波减少或消除。进一步的方案是，IC芯片为非接触式IC芯片或双界面IC芯片。可见，IC芯片可以是非接触芯片或双界面芯片，可实现非接触芯片卡的功能又可实现双界面芯片卡的功能，提高了IC卡的使用可靠性，从而给用户带来良好的使用体验。一个优选的方案是，金属卡体为吸波材质金属卡体。可见，本技术采用具有吸波特性的金属材料制作金属卡体，解决了智能金属芯片卡的金属卡体的电磁屏蔽问题，保证了感应天线的电磁波感应性能，同时改善了制作工艺，产品良率高，有金属质感。附图说明图1是本技术具有3D图案层的金属卡实施例的结构示意图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式本技术提供的具有3D图案层的金属卡应用在智能IC卡技术行业上，如用在非接触式IC卡或双界面IC卡，也可以应用在其他领域的IC卡上，例如交通IC卡、金融IC卡等IC卡片上。并且，本技术的具有3D图案层的金属卡在卡体表面上增加了立体的触感图案，不但显得与众不同，还给用户带来了良好的使用体验。参见图1，本技术的具有3D图案层的金属卡包括金属卡体，金属卡体自上而下依次设置有金属层1以及PVC覆膜层2，PVC覆膜层2表面设置有磁条区域，磁条区域上覆盖有磁条3，金属层1上设置有可容纳IC芯片4、感应天线5以及反射材料6的铣槽，IC芯片4、感应天线5以及反射材料6均放置于铣槽内，IC芯片4、感应天线5以及反射材料6均封装于金属卡体内，金属层1上设置有3D图案层7，其中，3D图案层7为3D打印机所打印的图案层。具体地，首先可选用一张一定厚度的金属层1，金属层1的中部根据预设的形状大小进行镂空，形成一铣槽，然后将IC芯片4、感应天线5以及反射材料6均放置进铣槽内，在PVC覆膜层2上覆盖上磁条3，最后将PVC覆膜层2和金属层1粘贴压制从而形成该金属卡。其中，铣槽的尺寸大小是根据IC芯片4、感应天线5以及反射材料6的形状来确定的。优选地，反射材料6可以是铁氧体磁性材料，铁氧体是一种具有铁磁性的金属氧化物，可以吸收和衰减电波的电磁能量，使反射电波减少或消除。在本实施例中，由于普通的金属材料会对电磁波产生屏蔽，包含有金属材料或采用金属材料制成的IC卡，其感应距离会因电磁波受到屏蔽而降低，从而容易导致双界面IC卡的非接功能部分失效。所以，本技术采用具有吸波特性的金属材料制作金属卡体，解决了智能金属芯片卡的金属卡体的电磁屏蔽问题，保证了感应天线的电磁波感应性能，同时改善了制作工艺，产品良率高，有金属质感。此外，IC芯片4可以是非接触式IC芯片或双界面IC芯片，因此IC卡可以为非接触式金属卡或双界面金属卡，既可实现非接触式IC卡的功能又可实现双界面IC卡的功能，当金属卡为非接触式金属卡时，由于非接触式金属卡与读写装置之间无机械接触，避免了由于接触读写而产生的各种故障，提高了卡片的使用可靠性；当金属卡为双界面金属卡时，同时支持接触式与非接触式两种通讯方式，根据不同应用条件和要求，可任选采用接触或非接触交易方式，应用灵活，方便。感应天线5与IC芯片4电连接，感应天线5与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后形成感应电流，感应天线5发送感应电流至IC芯片4。优选地，感应天线5由导电油墨印刷制成，IC芯片4通过感应天线5与读卡器之间电磁耦合，可见，感应天线5可以由导电油墨印制而成的，感应天线5可与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后产生的射频能量中获取电流，用于为IC芯片4提供工作电流。具体地，当具有3D图案层7的金属卡靠近读卡器的射频天线区域时，该金属卡进入射频区域切割磁力线，这时主要由卡片上的感应天线切割磁场工作，感应天线与读卡器的感应线圈之间发生电磁耦合，使得IC芯片4被激活工作。可见，当用户使用该具有3D图案层的金属卡进行刷卡交易时，感应天线50与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后会产生感应电流，该感应电流用于给IC芯片10提供电能。金属层2上设置有3D图案层7，3D图案层7为3D打印机在金属卡的表面打印的图案层。其中，3D打印机又称三维打印机(3DP)，是一种数字模型文件为基础，运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制造三维的机器。当然，本技术中3D图案层7不局限于布满整个卡体正面，以满足不同客户的不同需求。所以，本技术一种具有3D图案层7的金属卡的金属层1设置有预设形状的铣槽，感应天线5、IC芯片4以及反射材料6均放置在铣槽上，并且嵌设于金属层1内，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有3D图案层的金属卡，其特征在于：包括金属卡体，所述金属卡体自上而下依次设置有金属层以及PVC覆膜层，所述PVC覆膜层表面设置有磁条区域，所述磁条区域上覆盖有磁条；所述金属层上设置有可容纳IC芯片、感应天线以及反射材料的铣槽，所述IC芯片、所述感应天线以及所述反射材料均放置于所述铣槽内，所述IC芯片、所述感应天线以及所述反射材料均封装于所述金属卡体内；所述感应天线与所述IC芯片电连接，所述感应天线与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后形成感应电流，所述感应天线发送所述感应电流至所述IC芯片；所述金属层上设置有3D图案层，其中，所述3D图案层为3D打印机所打印的图案层。

【技术特征摘要】
1.具有3D图案层的金属卡，其特征在于：包括金属卡体，所述金属卡体自上而下依次设置有金属层以及PVC覆膜层，所述PVC覆膜层表面设置有磁条区域，所述磁条区域上覆盖有磁条；所述金属层上设置有可容纳IC芯片、感应天线以及反射材料的铣槽，所述IC芯片、所述感应天线以及所述反射材料均放置于所述铣槽内，所述IC芯片、所述感应天线以及所述反射材料均封装于所述金属卡体内；所述感应天线与所述IC芯片电连接，所述感应天线与读卡器的感应线圈之间进行电磁感应后形成感应电流，所述感应天线发送所述感应电流至所述IC芯片；所述金属层上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁照荣，杨广新，徐小斌，吴思强，
申请(专利权)人：金邦达有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44