一种电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子装置，包括机壳以及安装于所述机壳内的发热组件和散热组件，散热组件与所述发热组件固定连接，并且与所述机壳的内表面抵接形成接触面，接触面相对所述机壳的外表面倾斜设置。本实用新型专利技术的电子装置由于机壳的左板、右板的内表面以及散热组件的散热片的外侧面倾斜设置，具体为沿该电子装置的安装方向向内倾斜设置，使散热组件与机壳紧密接触，强化了散热效果和散热效率，并且便于该电子装置的安装和拆卸。该电子装置能够使散热片与机壳紧密接触，使机壳于较小体积情况下能够充分的散热，达到更佳的散热效果及空间利用率。

An electronic device

The utility model discloses an electronic device, which comprises a casing, a heating component and a heat dissipating component installed in the casing. The heat dissipating component is fixedly connected with the heating component, and a contact surface is formed by butting the inner surface of the casing, and the contact surface is inclined to the outer surface of the casing. The electronic device of the utility model is inclined to the outside side of the radiator fin of the left plate, the inner surface of the right plate and the radiator fin of the radiator component, specifically inclined to the inside along the installation direction of the electronic device, so that the radiator component is in close contact with the casing, thus strengthening the heat dissipation effect and the heat dissipation efficiency, and facilitating the electronic device. Installation and dismantling. The electronic device can make the radiator and the casing close contact, so that the casing can fully heat dissipation in a small volume, to achieve better heat dissipation effect and space utilization.

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置
本技术涉及一种散热系统，尤其涉及一种电子装置。
技术介绍
现有电子装置中常有高性能运作的组件或装置的使用，例如计算机的重要组件主板(PCBA板)、电源板等，其运作时皆会产生高热，若温度过高将会影响计算机运作的性能，甚至会折损计算机的使用寿，这就使得计算机的散热结构显得非常重要。现有技术中通常采用风扇来进行散热，但是噪音大，无法实现静音运行。近年来，一些特定的计算机系统中出现了无风扇的散热结构，其常为精简计算机的体积空间，并且利用适度的传导散热结构以取代风扇，故此类计算机的散热系统设计便显得尤为重要。现有技术中，此类计算机的传导散热结构由于与机壳接触不够紧密等原因，因此妨碍了将机壳内热源产生的热量快速传导到机壳上。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子装置，其散热组件能够与机壳紧密接触，实现快速散热。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种电子装置，包括机壳以及安装于所述机壳内的发热组件和散热组件，散热组件与所述发热组件固定连接，并且与所述机壳的内表面抵接形成接触面，接触面相对所述机壳的外表面倾斜设置。进一步地，所述散热组件包括散热片，散热片包括用于与所述机壳抵接的外侧面和朝向所述发热组件的内侧面，内侧面相对所述外侧面倾斜设置。进一步地，所述散热组件还包括导热片，导热片设置在所述机壳和所述散热片之间。进一步地，所述导热片包括用于与所述散热片抵接的第二面，所述第二面设有无纺布。进一步地，所述导热片还包括用于与所述机壳抵接的第一面，所述第一面设有硅胶垫。进一步地，所述机壳的外表面设有多个鳍片，所述鳍片的位置与所述散热组件相对应。进一步地，所述散热组件有两组，分别设置在所述发热组件的两侧。进一步地，两组所述散热组件之间设置有用于防止散热组件对所述发热组件造成挤压的支撑柱。进一步地，所述支撑柱的中部穿过所述发热组件，其两端分别与两组所述散热组件固定连接。进一步地，所述发热组件包括主板和电源板。本技术的有益效果：本技术的电子装置由于机壳的左板、右板的内表面以及散热组件的散热片的外侧面倾斜设置，具体为沿该电子装置的安装方向向内倾斜设置，使散热组件与机壳紧密接触，强化了散热效果和散热效率，并且便于该电子装置的安装和拆卸。该电子装置能够使散热片与机壳紧密接触，使机壳于较小体积情况下能够充分的散热，达到更佳的散热效果及空间利用率。附图说明图1为本技术电子装置一个优选实施例的剖视图；图2为本技术机壳一个优选实施例的立体结构示意图；图3为本技术电子装置安装过程示意图；图4为本技术散热组件的立体结构示意图；图5为本技术导热片的剖视图；图6为本技术散热片的剖视图；图7为本技术发热组件和散热片的连接关系示意图。附图标记包括：100-机壳110-顶壳120-底壳121-上板122-下板123-左板124-右板125-后板126-鳍片130-空腔200-发热组件210-主板220-电源板300-散热组件310-散热片311-外侧面312-内侧面313-前端314-后端320-导热片321-第一面322-第二面330-接触面340-支撑柱具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参照图1，为本技术的一较佳实施例，该电子装置可以具体为计算机或交换机等，包括机壳100以及安装于所述机壳100内的发热组件200和散热组件300，散热组件300与所述发热组件200固定连接，并且与所述机壳100的内表面抵接形成接触面330，接触面330相对所述机壳100的外表面倾斜设置，散热组件300设计成斜楔式，使散热组件300与机壳100良好接触，有利于将发热组件200产生的热量快速传导到机壳100上。以下对上述各个组成部分分别作进一步详细介绍。如图2所示，机壳100整体呈盒状，包括顶壳110和底壳120，当顶壳110和底壳120组装在一起时，形成用于容纳发热组件200和散热组件300的空腔130。如图2和图3所示，底壳120包括上板121、下板122、左板123、右板124和后板125，上板121、左板123、下板122和右板124顺次连接，围绕呈“口”型的结构。后板125固定在上板121、左板123、下板122和右板124的一端，顶壳110与后板125相对应，固定在上板121、左板123、下板122和右板124的另一端。上板121、下板122、左板123、右板124和后板125可以分开制造在固定在一起，也可以一体成型。左板123和右板124的外表面设置有多个鳍片126，鳍片126的位置与散热组件300相对应。鳍片126增加了机壳100与空气的接触面积，有助于将机壳100上的热量及时传导到空气中。鳍片126和左板123、右板124可以分开制造在固定在一起，也可以一体成型。如图3所示，左板123和右板124的内表面相对于外表面倾斜设置，具体地，左板123和右板124靠近后板125的一端较厚，使左板123和右板124靠近顶壳110的另一端厚度较薄。由此，空腔130沿该电子装置的安装方向近似呈“八”字状。左板123和右板124内表面的倾斜角度与下述散热组件300的倾斜角度相适应。左板123和右板124的内表面均与散热组件300紧密接触，从而形成接触面330，散热组件300将发热组件200产生的热量快速、高效地传导到左板123和右板124上。如图4所示，散热组件300包括散热片310和导热片320。散热片310和导热片320均为板状，大小和形状基本一致，该电子装置组装好后，散热片310和导热片320互相重叠设置。如图5所示，导热片320设置在机壳100和散热片310之间，固定在机壳100上，具体包括第一面321和第二面322。第一面321设有导热硅胶垫，用于与机壳100的左板123和右板124的内表面抵接。第二面322设有无纺布，用于与散热片310抵接，减少该电子装置安装或拆卸过程中与散热片310的摩擦，不会破坏导热片320和散热片310。如图6所示，散热片310整体呈方形板状，包括外侧面311、内侧面312、前端313和后端314。外侧面311用于与导热片320的第二面322抵接，内侧面312朝向发热组件200。外侧面311相对内侧面312倾斜设置，具体地，使外侧面311沿前端313向后端314的方向倾斜，整体形成斜楔式设计，即前端313的厚度大于后端314。外侧面311的倾斜角度与上述左板123和右板124内表面的倾斜角度相适应。当然，在本申请的其它实施例中，散热组件300也可以是只包括散热片310，而不包括导热片320，此时散热片310的外侧面311直接与左板123和右板124的外表面抵接，散热片310与左板123和右板124抵接的面形成接触面330。如图7所示，散热组件300有两组，两组散热组件300之间设有发热组件200。两组散热组件300之间设置有支撑柱340，用于防止散热组件300对发热组件200造成挤压。支撑柱340穿过发热组件200，两端分别与散热组件300的散热片310固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括机壳(100)以及安装于所述机壳(100)内的发热组件(200)和散热组件(300)，其特征在于：散热组件(300)与所述发热组件(200)固定连接，并且与所述机壳(100)的内表面抵接形成接触面(330)，接触面(330)相对所述机壳(100)的外表面倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括机壳(100)以及安装于所述机壳(100)内的发热组件(200)和散热组件(300)，其特征在于：散热组件(300)与所述发热组件(200)固定连接，并且与所述机壳(100)的内表面抵接形成接触面(330)，接触面(330)相对所述机壳(100)的外表面倾斜设置。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述散热组件(300)包括散热片(310)，散热片(310)包括用于与所述机壳(100)抵接的外侧面(311)和朝向所述发热组件(200)的内侧面(312)，内侧面(312)相对所述外侧面(311)倾斜设置。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述散热组件(300)还包括导热片(320)，导热片(320)设置在所述机壳(100)和所述散热片(310)之间。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述导热片(320)包括用于与所述散热片(310)抵接的第二面(322)，所述第二面(322)设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂怀军，陈锋，聂怀东，于刚军，樊展，
申请(专利权)人：深圳市优特普科技有限公司，深圳市优特普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44