The utility model relates to a embedded chip PCB board, which comprises an inner core board and a chip. The inner core board is provided with grooves such as chips, and the chips are embedded in the grooves; the bottom end of the inner core board is bonded with a single-side semi-solidified chip to form a PCB board chip, and the chip of the PCB board is embedded in the PCB product body. The PCB product body is provided with a blind hole, and the PCB board chip is connected with the PCB product body through the blind hole. OBJECTIVE To form an integrated product by embedding the chip into the PCB board, so as to overcome the difficulty of combining PCB fabrication with chip fabrication.
【技术实现步骤摘要】
一种埋入芯片PCB板
本技术涉及芯片埋入PCB印制板制作领域,将芯片埋入预先开槽好PCB板内进行整板压合为一体,通过控制深度钻孔后沉铜电镀来实现芯片与PCB板之间互连,尤其是涉及芯片PCB产品制作。
技术介绍
电子产品不断朝着体积小线路密集方向发展趋势,越来越多的电子原件通过直接封装入PCB,减小产品体积,提高产品性能,减少电子产品的加工流程,原单一的印制电路板加工流程无法实现此项功能,通过本产品的实施,极大地减小产品制作过程成本浪费,且产品质量得到充分保障。
技术实现思路
本产品制作方法的目的是制作一种埋入芯片PCB板,克服传统工艺技术无法实现PCB制作与芯片制作合并生产的问题。本制作方法加工过程包括有:PCB产品内层芯板冲模开槽、预压单面半固化片、填埋入芯片、叠层压合、控制深度钻孔、孔内沉铜电镀、丝印绝缘阻焊层、产品成形等流程共同组成。所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔,所述芯片埋设于所述槽孔内;所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片,以形成PCB板芯片,所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内,所述PCB产品本体上设有盲孔,所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。选取与芯片同等厚度的内层板,精度控制范围:芯片厚度-0/+100um,制作与芯片大小冲孔模具,精度控范围:芯片大小-0/+100um,通过冲模在内层芯板开槽孔。使用85-90度低温将半固化与已冲模开槽内层芯板单面预粘合,形成可埋入芯片单面盒子,使芯片可植入其中。芯片埋入单面开槽内层芯板后,在另一面使用半固化粘合,并于双面履盖12-18um铜箔进行层间压合,使芯片、已开槽内层芯板、半固化片 ...
【技术保护点】
1.一种埋入芯片PCB板,其特征在于,包括内层芯板和芯片,所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔,所述芯片埋设于所述槽孔内;所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片,以形成PCB板芯片,所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内,所述PCB产品本体上设有盲孔,所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。
【技术特征摘要】
1.一种埋入芯片PCB板,其特征在于,包括内层芯板和芯片,所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔,所述芯片埋设于所述槽孔内;所述内层芯板的底端粘接有单面半固...
【专利技术属性】
技术研发人员:余斌,
申请(专利权)人:上海嘉捷通电路科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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