防止焊接元件脱落的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止焊接元件脱落的柔性线路板，包括至少一层柔性基板和至少一层线路层，所述线路层上设有用于装设焊接元件的元件焊盘，所述柔性线路板内部对应于所述元件焊盘设有孔结构，所述孔结构两端的孔径不同，其接近所述元件焊盘一端的孔径小于其远离所述元件焊盘一端的孔径，所述孔结构具有金属化内壁，所述金属化内壁连接所述元件焊盘。本实用新型专利技术实施例具有以下优点：通过在柔性线路板上设置与元件焊盘连接的孔结构，且孔结构两端的孔径不同，可以增大与柔性线路板的结合力，提高焊接元件的牢固性，避免从柔性线路板上脱落，进而增加柔性线路板的使用寿命。

Flexible circuit board to prevent welding components from falling off

The utility model discloses a flexible circuit board for preventing welding elements from falling off, which comprises at least one flexible substrate and at least one circuit layer. The circuit layer is provided with a component pad for mounting welding elements, and the flexible circuit board is provided with a hole structure corresponding to the component pad and holes at both ends of the hole structure. The aperture near one end of the component pad is smaller than that far away from the component pad. The pore structure has a metallized inner wall which connects the component pad. The embodiment of the utility model has the following advantages: by setting a hole structure connected with a component pad on a flexible circuit board and having different apertures at both ends of the hole structure, the bonding force with the flexible circuit board can be increased, the solidity of the welding element can be improved, and the peeling off from the flexible circuit board can be avoided, thereby increasing the use of the flexible circuit board. Use life.

【技术实现步骤摘要】
防止焊接元件脱落的柔性线路板
本技术涉及线路板
，具体涉及一种防止焊接元件脱落的柔性线路板。
技术介绍
线路板是重要的电子部件和电子元件的支撑体，也是电子元件线路连接的提供者。随着电子制造技术的发展，越来越多的电子产品采用SMT（表面贴装工艺）来完成线路板的生产。SMT能够提高生产效率，但是也带来不容忽视的缺点，比如电子元件焊接不牢的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种防止焊接元件脱落的柔性线路板，用于提高焊接元件的牢固性，避免从柔性线路板上脱落。本技术采用的技术方案为：一种防止焊接元件脱落的柔性线路板，包括至少一层柔性基板和至少一层线路层，所述线路层上设有用于装设焊接元件的元件焊盘，所述柔性线路板内部对应于所述元件焊盘设有孔结构，所述孔结构两端的孔径不同，其接近所述元件焊盘一端的孔径小于其远离所述元件焊盘一端的孔径，所述孔结构具有金属化内壁，所述金属化内壁连接所述元件焊盘。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过在柔性线路板上设置与元件焊盘连接的孔结构，且孔结构两端的孔径不同，可以增大与柔性线路板的结合力，提高焊接元件的牢固性，避免从柔性线路板上脱落，进而增加柔性线路板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术一个实施例提供的一种防止焊接元件脱落的柔性线路板的结构示意图；图2是本技术另一实施例提供的一种防止焊接元件脱落的柔性线路板的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1，本技术的一个实施例，提供一种防止焊接元件脱落的柔性线路板10。所述柔性线路板10包括至少一层柔性基板11和至少一层线路层12，图1中以包括两层柔性基板11和三层线路层12为例。其中一层所述线路层12上设有用于装设焊接元件13的元件焊盘14，所述柔性线路板10内部对应于所述元件焊盘14设有孔结构15，所述孔结构15两端的孔径不同，其接近所述元件焊盘14一端的孔径小于其远离所述元件焊盘一端的孔径，所述孔结构15具有金属化内壁16，所述金属化内壁16连接所述元件焊盘14。其中，通过设置两端孔径不同的孔结构15，可以增大孔结构15的金属化内壁16的面积，从而增加与柔性线路板10的结合力。进一步的，孔结构的接近元件焊盘的一端孔径小，另一端孔径大，这样，金属化内壁16可以被卡在孔结构15内部不易脱落，进而与金属化内壁16连接的元件焊盘14以及焊接元件13就被更好的固定住，不易脱落。一些实施例中，所述孔结构15内部被电镀填充，成为实心孔，空内部为金属柱与元件焊盘14连成一个整体且远离元件焊盘14的一端孔径大，就被牢牢的固定在孔结构15内部，防止焊接元件脱落。另一些实施例中，所述孔结构15内部也可以被绝缘材料填充。所述绝缘材料可以采用环氧树脂等。可选的，所述孔结构15可以呈锥形，如图1中所示，具体来说是一个锥台。可选的，如图2所示，所述孔结构15也可以由相连通的第一盲孔151和第二盲孔152构成，所述第一盲孔151为接近所述元件焊盘14一端的盲孔，所述第二盲孔152为远离所述元件焊盘14一端的盲孔，所述第一盲孔151的孔径小于所述第二盲孔152的孔径。这样，孔结构15中间形成一个台阶，其金属化内壁16与柔性线路板10结合力更好，可以更好的固定元件焊盘14。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过在柔性线路板上设置与元件焊盘连接的孔结构，且孔结构两端的孔径不同，可以增大与柔性线路板的结合力，提高焊接元件的牢固性，避免从柔性线路板上脱落，进而增加柔性线路板的使用寿命。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。上述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止焊接元件脱落的柔性线路板，包括至少一层柔性基板和至少一层线路层，其特征在于，所述线路层上设有用于装设焊接元件的元件焊盘，所述柔性线路板内部对应于所述元件焊盘设有孔结构，所述孔结构两端的孔径不同，其接近所述元件焊盘一端的孔径小于其远离所述元件焊盘一端的孔径，所述孔结构具有金属化内壁，所述金属化内壁连接所述元件焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种防止焊接元件脱落的柔性线路板，包括至少一层柔性基板和至少一层线路层，其特征在于，所述线路层上设有用于装设焊接元件的元件焊盘，所述柔性线路板内部对应于所述元件焊盘设有孔结构，所述孔结构两端的孔径不同，其接近所述元件焊盘一端的孔径小于其远离所述元件焊盘一端的孔径，所述孔结构具有金属化内壁，所述金属化内壁连接所述元件焊盘。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述孔结构内部被电镀填充。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖通，
申请(专利权)人：深圳市富盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44