一种LED节能结构和一种LED节能灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED节能结构和一种设置有该LED节能结构的LED节能灯。该LED节能结构包括LED芯片和温差发电片，以及与温差发电片连接的蓄电池。温差发电片的发电片热端相对靠近LED芯片，温差发电片的发电片冷端相对远离LED芯片。工作时，LED芯片散发出大量热能，此时，靠近LED芯片布置的发电片热端温度较高，远离LED芯片布置的发电片冷端温度较低，从而，LED芯片散发出的热能直接为温差发电片提供发电热源，从而令LED芯片散发出的热能转换为电能储存到蓄电池内，当用户突遭停电等特殊情况时，蓄电池可作为供电电源。可见，本发明专利技术能够减少能源浪费，提高能源利用率。

A LED energy saving structure and a LED energy saving lamp

The invention discloses a LED energy-saving structure and a LED energy-saving lamp equipped with the LED energy-saving structure. The LED energy saving structure includes LED chip and thermoelectric chip, and battery connected with thermoelectric generator. The hot end of the thermoelectric chip is relatively close to the LED chip, and the cold end of the thermoelectric chip is relatively far away from the LED chip. When the LED chip is working, a lot of heat energy is emitted from the LED chip. At this time, the temperature of the hot end of the generator near the LED chip is higher, and the cold end of the generator far away from the LED chip is lower. Thus, the heat energy emitted by the LED chip directly provides the power source for the thermoelectric chip, so that the heat energy emitted by the LED chip can be converted into electric energy storage. The battery can be used as a power supply when the user is suddenly subjected to power failure and other special situations. Therefore, the invention can reduce energy waste and improve energy utilization rate.

【技术实现步骤摘要】
一种LED节能结构和一种LED节能灯
本专利技术涉及半导体发光技术与照明应用
，特别涉及一种LED节能结构，和一种设置有该LED节能结构的LED节能灯。
技术介绍
LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)因其耗电量低、使用寿命长、高亮度和环保等优点，逐渐取代传统光源成为现在的主流光源，广泛应用于建筑、医疗、军属、航天等许多行业。但是，现有技术中，LED芯片的光电转换率较低，大量电能被转换为热能散发到外界环境中而被浪费掉。例如，即便是单LED芯片的器件中，也仅有15％至20％的电能转换为光能，剩余80％至85％的电能被转换为热能。因此，LED芯片在使用过程中，如何提高能源利用率，减少能源浪费，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种LED节能结构和LED节能灯，能够将LED芯片散发的热能转化成电能进行储存，从而减少能源浪费，提高能源利用率。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED节能结构，包括：LED芯片；温差发电片，所述温差发电片的两端分别为发电片热端和发电片冷端，所述发电片热端相对靠近所述LED芯片，所述发电片冷端相对远离所述LED芯片；与所述温差发电片连接的蓄电池。优选地，在上述LED节能结构中，所述LED芯片和所述温差发电片并联连接。优选地，在上述LED节能结构中，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的两端分别为制冷片热端和制冷片冷端，并且，所述制冷片热端的制冷片热端基板与所述发电片热端的发电片热端基板共用第一基板；所述制冷片冷端的制冷片冷端基板与所述LED芯片的封装基板共用第二基板。优选地，在上述LED节能结构中，所述LED芯片和所述半导体制冷片并联连接。优选地，在上述LED节能结构中，所述温差发电片和所述半导体制冷片并联连接。优选地，在上述LED节能结构中，还包括驱动电源，所述半导体制冷片、所述温差发电片和所述LED芯片分别与所述驱动电源电连接。优选地，在上述LED节能结构中，还包括智能控制模块和外接电路控制开关，所述外接电路控制开关和所述蓄电池分别与所述智能控制模块信号连接。优选地，在上述LED节能结构中，所述智能控制模块、所述蓄电池和所述驱动电源分别通过固定架固定到所述发电片冷端的发电片冷端基板上。一种LED节能灯，设置有如上文中所述的LED节能结构。优选地，在上述LED节能灯中，包括灯具支架和设置在所述灯具支架两端的灯罩和后背盖，所述灯罩、所述灯具支架和所述后背盖构成封闭空间，所述LED节能结构设置在所述封闭空间内。从上述技术方案可以看出，本专利技术提供的LED节能结构和LED节能灯中，LED芯片在工作时散发出大量热能，此时，靠近LED芯片布置的发电片热端温度较高，远离LED芯片布置的发电片冷端温度较低，从而，LED芯片散发出的热能直接为温差发电片提供发电热源。可见，本专利技术能够将LED芯片散发出的热能进行重新利用，并将其转换为电能储存到蓄电池内，从而达到减少能源浪费、提高能源利用率的目的。而且，当用户突遭停电等特殊情况时，蓄电池可作为供电电源，从而节约了生活成本，也为人们带来便利。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的LED灯具的侧剖视图；图2为本专利技术实施例提供的LED灯具的俯视图。其中：1-导线，2-灯具支架，3-后背盖，4-驱动电源，5-温差发电片的发电片冷端基板，6-第一基板(半导体制冷片的制冷片热端基板，也是温差发电片的发电片热端基板)，7-第二基板(半导体制冷片的制冷片冷端基板，也是LED芯片的封装基板)，8-灯罩，9-LED芯片，10-蓄电池，11-固定架，12-智能控制模块。具体实施方式本专利技术公开了一种LED节能结构和LED节能灯，能够将LED芯片散发的热能转化成电能进行储存，从而减少能源浪费，提高能源利用率。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2，图1为本专利技术实施例提供的LED灯具的侧剖视图，图2为本专利技术实施例提供的LED灯具的俯视图。本专利技术实施例提供的LED节能结构，包括LED芯片9和温差发电片，以及与温差发电片连接的蓄电池10。其中，温差发电片的两端分别为发电片热端和发电片冷端，该发电片热端相对靠近LED芯片9，发电片冷端相对远离LED芯片9。LED芯片9工作时散发出大量热能，从而靠近LED芯片9布置的发电片热端温度较高，远离LED芯片9布置的发电片冷端温度较低。此时，LED芯片9散发出的热能直接为温差发电片提供发电热源。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供的LED节能结构，能够将LED芯片9散发出的热能进行重新利用，并将其转换为电能储存到蓄电池10内，从而达到减少能源浪费、提高能源利用率的目的。而且，当用户突遭停电等特殊情况时，蓄电池10可作为供电电源，从而节约了生活成本，也为人们带来便利。为了进一步优化上述技术方案，本专利技术实施例提供的LED节能结构中，还包括半导体制冷片，半导体制冷片的两端分别为制冷片热端和制冷片冷端。并且，如图1所示，制冷片热端的制冷片热端基板与发电片热端的发电片热端基板共用第一基板6，制冷片冷端的制冷片冷端基板与LED芯片9的封装基板共用第二基板7。从而可见，在上述LED节能结构中，LED芯片9的封装基板直接作为半导体制冷片的冷端基板，半导体制冷片的热端基板直接作为温差发电片的热端基板。从而，工作时，LED芯片9散发的热量直接由半导体制冷片的制冷片冷端基板(即第二基板7)传递到半导体制冷片的制冷片热端基板(即第一基板6)，作为温差发电片的发电热源；温差发电片将收集到的热能转化为电能进行储存，以便二次利用。其中，由于制冷片冷端基板与LED芯片9的封装基板共用第二基板7，从而，LED芯片9散发的热量通过制冷片冷端的制冷效果能够及时散发出去，达到对LED芯片进行快速冷却和散热的目的，并且，这样还减少了热量传递的结构，极大地降低了热阻。从而具有良好的散热效果、较高的发光效率，以及较长的使用寿命。此外，由于制冷片冷端基板与LED芯片9的封装基板共用第二基板7，制冷片热端基板与发电片热端基板共用第一基板6，从而节约了基板材料，降低了生产成本。综上可见，本专利技术实施例提供的LED节能结构，将LED芯片9、半导体制冷片和温差发电片三者很好的结合为一体化结构，不仅能够提高能源利用率，达到节约能源的目的，而且还极大地降低了热阻，提升了LED芯片9的散热效果，从而具有较高的发光效率和较长的使用寿命。优选地，在上述LED节能结构中，LED芯片9、温差发电片、半导体制冷片分别并联连接，以保证其中任一器件失效后其它器件还能独立工作。在具体实施例中，上述LED节能结构中还包括驱动电源4，半导体制冷片、温差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED节能结构，其特征在于，包括：LED芯片(9)；温差发电片，所述温差发电片的两端分别为发电片热端和发电片冷端，所述发电片热端相对靠近所述LED芯片(9)，所述发电片冷端相对远离所述LED芯片(9)；与所述温差发电片连接的蓄电池(10)。

【技术特征摘要】
1.一种LED节能结构，其特征在于，包括：LED芯片(9)；温差发电片，所述温差发电片的两端分别为发电片热端和发电片冷端，所述发电片热端相对靠近所述LED芯片(9)，所述发电片冷端相对远离所述LED芯片(9)；与所述温差发电片连接的蓄电池(10)。2.根据权利要求1所述的LED节能结构，其特征在于，所述LED芯片(9)和所述温差发电片并联连接。3.根据权利要求1所述的LED节能结构，其特征在于，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的两端分别为制冷片热端和制冷片冷端，并且，所述制冷片热端的制冷片热端基板与所述发电片热端的发电片热端基板共用第一基板(6)；所述制冷片冷端的制冷片冷端基板与所述LED芯片(9)的封装基板共用第二基板(7)。4.根据权利要求3所述的LED节能结构，其特征在于，所述LED芯片(9)和所述半导体制冷片并联连接。5.根据权利要求3所述的LED节能结构，其特征在于，所述温差发电片和所述半导体制冷片并联连接。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：何苗，杨双意，王润，熊德平，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44