电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电解铜箔制造装置，包括：阴极部，其利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，其通过电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部，其根据所述阴极部的表面粗糙度(Surface Roughness)，研磨所述阴极部。

Electrolytic copper foil electrodeposition device and electrolytic copper foil manufacturing device

The utility model provides an electrolytic copper foil manufacturing device, which comprises: a cathode part which uses electrolyte to electrodeposit copper foil by electroplating method; an anode part which electrifies the cathode part by electrolyte; and a grinding part which grinds the cathode part according to the surface roughness of the cathode part. The pole.

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置
本技术涉及电沉积铜箔的电解铜箔电沉积装置以及制造铜箔的电解铜箔制造装置。
技术介绍
铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是将电解液供应到阳极和阴极之间之后，通过使电流流通的电镀方法来制造。通过如上所述的电镀方法来制造铜箔时，会利用电解铜箔制造装置。此外，作为用于通过电镀方法来电沉积铜箔的设备，电解铜箔制造装置可设置有电解铜箔电沉积装置。图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中，通过电解铜箔电沉积装置来卷出电沉积的铜箔的状态的概略性主视图。参照图1，所述电解铜箔制造装置100包括阳极部110、阴极部120。所述阳极部110通过电解液来与所述阴极部120进行通电。所述阳极部110在实施电镀时，起到阳极的作用。所述阴极部120利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔。所述阴极部120在实施电镀时，起到阴极的作用。当将电解液供应到所述阳极部110和所述阴极部120之间时，所述阳极部110和所述阴极部120相互通电并实施电镀作业。在该情况下，随着溶解于所述电解液的铜离子在所述阴极部120还原，所述阴极部120电沉积铜箔。所述阴极部120以阴极轴121为中心进行旋转并连续地实施铜箔的电沉积以及卷出作业。铜箔从所述阴极部120卷出之后，被搬运到卷取部(未图示)侧，从而卷取于所述卷取部。其中，对于现有技术的电解铜箔制造装置100而言，在所述阴极部120电沉积铜箔的过程中，随着长时间暴露于电解液，表面被腐蚀。因此，增大所述阴极部120的电沉积铜箔的表面的表面粗糙度(SurfaceRoughness)。如上所述，当所述阴极部120的表面粗糙度增大时，电沉积于所述阴极部120的铜箔的厚度偏差增大。此外，在将厚度偏差增大的铜箔用于二次电池用阴极的情况下，使阴极活性物质的涂层均匀性降低。这样的阴极活性物质的涂层均匀性降低导致阴极活性物质的剥离增加、产生短路等，由此降低二次电池的收率以及品质。因此，迫切地需要开发能够减小表面被腐蚀的阴极部120的表面粗糙度的电解铜箔制造装置100。
技术实现思路
本技术是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于，提供一种能够减小铜箔的厚度偏差的电解铜箔制造装置。为了解决如上所述的课题，本技术可包括如下所述的结构。本技术的电解铜箔制造装置还可包括：阴极部，其利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，其通过电解液来与所述阴极部进行通电；研磨部，其根据所述阴极部的表面粗糙度(SurfaceRoughness)，研磨所述阴极部；搬运部，其用于搬运从所述阴极部卷出的铜箔；切断部，其用于切断从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；以及卷取部，其用于卷取由所述切断部切断的铜箔。技术效果根据本技术，可得到如下所述的效果。本技术在减小铜箔的厚度偏差，将铜箔用于二次电池用阴极的情况下，可增加阴极活性物质的涂层均匀性。因此，防止阴极活性物质的剥离增加、产生短路等，由此可提高二次电池的收率以及品质。附图说明图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中，通过电解铜箔电沉积装置来卷出电沉积的铜箔的状态的概略性主视图。图2是本技术的电解铜箔制造装置中的搬运部、切断部以及卷取部的概略性侧视图。图3是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，根据测定部测定的值，旋转机构和移动机构向研磨构件提供动力的路径的概略性方框图。图4是本技术的电解铜箔制造装置中的电解铜箔电沉积装置的概略性立体图。图5是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，研磨构件研磨阴极部的状态的概略性侧视图。图6是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，随着研磨构件研磨阴极部，外径减小的状态的概略性侧视图。图7是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，研磨构件研磨阴极部的状态的概略性侧视图。图8是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，随着研磨构件的外径减小，隔开距离减小的状态的概略性侧视图。附图标记说明1：电解铜箔电沉积装置2：阴极部3：阳极部4：研磨部5：测定部10：电解铜箔制造装置11：搬运部12：切断部13：卷取部21：阴极轴41：研磨构件42：旋转机构43：移动机构44：设置构件45：动力传递构件411：研磨轴412：研磨面具体实施方式以下，参照附图，详细说明本技术的电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置的实施例。本技术的电解铜箔电沉积装置可包括于本技术的电解铜箔制造装置，因此，在说明本技术的电解铜箔制造装置的实施例的同时说明。参照图2至图8，本技术的电解铜箔制造装置10制造用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的铜箔。为此，本技术的电解铜箔制造装置10可包括搬运部11、切断部12以及卷取部13。参照图2，所述搬运部11用于搬运铜箔。所述搬运部11可将铜箔搬运到所述切断部12。在该情况下，所述搬运部11可利用滚筒等来搬运铜箔。所述搬运部11搬运铜箔的同时，也可干燥留于铜箔的表面的电解液等。参照图2，所述切断部12用于切断从所述搬运部11搬运的铜箔的两侧。所述切断部12可以垂直于从所述搬运部11搬运铜箔的方向的宽度方向为基准，切断铜箔的两侧。通过所述切断部12的铜箔可被搬运到所述卷取部13。参照图2，所述卷取部13用于卷取通过所述切断部12来切断的铜箔。所述卷取部13进行旋转并可连续地卷取铜箔。卷取于所述卷取部13的铜箔可裁断为预设的宽度。所述卷取部13可整体地形成鼓(Drum)形状，但并不限于此，只要是能够进行旋转并可连续地实施卷取铜箔的卷取作业的形状，也可形成为其它形状。如上所述，为了电沉积通过所述搬运部11、所述切断部12以及所述卷取部15来搬运、切断以及卷取的铜箔，本技术的电解铜箔制造装置10可包括电解铜箔电沉积装置1。参照图2至图4，所述电解铜箔电沉积装置1通过电解液来电沉积铜箔。当所述电解铜箔电沉积装置1从电解液供应装置(未图示)供应电解液时，可电沉积铜箔。在该情况下，所述电解铜箔电沉积装置1电沉积的铜箔可经过所述搬运部11以及所述切断部12而卷取于所述卷取部13。如上所述，为了电沉积铜箔，所述电解铜箔电沉积装置1可包括：阴极部2，其利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，其通过电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部4，其根据所述阴极部2的表面粗糙度(SurfaceRoughness)，研磨所述阴极部2。因此，本技术的电解铜箔制造装置10可得到如下所述的作用效果。本技术的电解铜箔制造装置10使所述研磨部4研磨所述阴极部2，从而减小所述阴极部2的表面粗糙度。因此，本技术的电解铜箔制造装置10可减小所述阴极部2电沉积的铜箔的厚度偏差。因此，本技术的电解铜箔制造装置10在将铜箔用于二次电池用阴极的情况下，通过增加阴极活性物质的涂层均匀性，从而可降低阴极活性物质的剥离以及产生短路，由此可增加二次电池的收率以及品质。以下，参照附图，对所述阴极部2、所述阳极部3以及所述研磨部4进行详细说明。参照图2至图4，所述阴极部2利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔。所述阴极部2在实施电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括：阴极部，利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，通过所述电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部，根据所述阴极部的表面粗糙度，研磨所述阴极部。

【技术特征摘要】
2017.06.12 KR 20-2017-00029581.一种电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括：阴极部，利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，通过所述电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部，根据所述阴极部的表面粗糙度，研磨所述阴极部。2.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，所述研磨部，包括：研磨构件，以能够旋转的方式研磨所述阴极部；以及旋转机构，提供动力，以使所述研磨构件能够旋转，所述旋转机构根据所述研磨构件的外径，调节所述研磨构件的每分钟旋转数。3.根据权利要求2所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括：测定部，测定所述研磨构件的外径，当所述研磨构件的外径减小时，所述旋转机构增大所述研磨构件的每分钟旋转数。4.根据权利要求2所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括测定部，所述测定部测量所述研磨构件一边研磨所述阴极部一边施加于所述阴极部的研磨压力，当所述研磨压力减小时，所述旋转机构增大所述研磨构件的每分钟旋转数。5.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，所述研磨部，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑俊基，金相裕，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR