智能手机外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其中所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。本实用新型专利技术设计前面导流坑做扁宽形状，工作带进口做5°角度，左右进口沉台阶状，从而手机外壳晶粒细小，面要平整不凸。

Smart phone shell

The utility model discloses a smart phone shell, which comprises a shell body, a first end connected to one side of the shell body, and a second end connected to the other side of the shell body. The first end and the second end are symmetrically arranged with respect to the shell body. The shell body is rectangular, the first end and the second end are symmetrically arranged with respect to the shell body. The second end is in the shape of an arc, wherein the smart phone housing also includes a diversion pit arranged on the housing body, and the diversion pit is in the shape of a flat width. In the design of the utility model, the leading diversion pit in front of the mobile phone is in flat and wide shape, the working belt inlet is at a 5 degree angle, and the left and right inlets are in the shape of sinking steps, so that the cell phone shell has fine grain and the surface is not convex and smooth.

【技术实现步骤摘要】
智能手机外壳
本技术有关在一种智能手机外壳，尤其涉及一种晶粒细小，面平整的智能手机外壳。
技术介绍
针对手机外壳要求晶粒细小，面要平整不能凸，挤压速度要快的缺陷。鉴于现有技术的上述缺陷，实有必要设计一种改进的智能手机外壳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种智能手机外壳，其晶粒细小，面平整。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其中所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。本技术的进一步改进如下：进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第一进口，所述第一进口下沉5mm。进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第二进口，所述第二进口下沉9mm。进一步地，所述第一进口的半径小于第二进口的半径，所述第一进口和第二进口靠近第一末端。进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第三进口，所述第三进口下沉5mm。进一步地，所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第四进口，所述第四进口下沉9mm。进一步地，所述第三进口的半径小于第四进口的半径，所述第三进口和第四进口靠近第二末端。进一步地，所述第一进口和第三进口对称设置，所述第二进口和第四进口对称设置。进一步地，所述智能手机外壳还包括位于连接于第一进口、第二进口与第三进口、第四进口之间的连接坑。进一步地，所述连接坑呈凸字形状。与现有技术相比，本技术有益效果如下：设计前面导流坑做扁宽形状，工作带进口做5°角度，左右进口沉台阶状，从而手机外壳晶粒细小，面要平整不凸。附图说明图1为本技术的智能手机外壳的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明。如图1所示，为符合本技术的一种智能手机外壳100，其包括：外壳本体10、连接于外壳本体10一侧的第一末端11、以及连接于外壳本体10另一侧的第二末端12。所述第一末端11和第二末端12相对外壳本体10对称设置，所述外壳本体10呈矩形状，所述第一末端11和第二末端12均呈圆弧状。所述智能手机外壳100还包括设置于外壳本体10的导流坑20，所述导流坑20呈扁宽形状。所述智能手机外壳1000还包括位于导流坑20内的第一进口21，所述第一进口21下沉5mm。所述智能手机外壳100还包括位于导流坑20内的第二进口22，所述第二进口22下沉9mm。所述第一进口21的半径小于第二进口22的半径，所述第一进口21和第二进口22靠近第一末端11。所述智能手机外壳100还包括位于导流坑20内的第三进口23，所述第三进口23下沉5mm。所述智能手机外壳100还包括位于导流坑20内的第四进口24，所述第四进口24下沉9mm。所述第三进口23的半径小于第四进口24的半径，所述第三进口23和第四进口24靠近第二末端12。所述第一进口21和第三进口23对称设置，所述第二进口22和第四进口24对称设置。所述智能手机外壳100还包括位于连接于第一进口21、第二进口22与第三进口23、第四进口24之间的连接坑30。所述连接坑30呈凸字形状。与现有技术相比，本技术有益效果如下：设计前面导流坑20做扁宽形状，工作带进口做5°角度，左右进口沉台阶状，从而手机外壳100晶粒细小，面要平整不凸。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其特征在于：所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。

【技术特征摘要】
1.一种智能手机外壳，其包括：外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端，所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置，所述外壳本体呈矩形状，所述第一末端和第二末端均呈圆弧状，其特征在于：所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑，所述导流坑呈扁宽形状。2.如权利要求1项所述的智能手机外壳，其特征在于：所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第一进口，所述第一进口下沉5mm。3.如权利要求2项所述的智能手机外壳，其特征在于：所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第二进口，所述第二进口下沉9mm。4.如权利要求3项所述的智能手机外壳，其特征在于：所述第一进口的半径小于第二进口的半径，所述第一进口和第二进口靠近第一末端。5.如权利要求4项...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾云，何德虎，
申请(专利权)人：苏州合力通模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32