The utility model discloses a thin film capacitor for a low frequency circuit, which comprises a shell assembly and a capacitor assembly. The shell assembly comprises a thin film capacitor, an aluminum shell, a heat dissipation cover, a first pole cap, a second pole cap, a label, a bottom cap and a connecting ear. The outer wall of the thin film capacitor is provided with the aluminum shell, and the aluminum shell is connected with the second pole cap. The outer wall of the aluminum shell is provided with the tag, which is bonded and fixed with the aluminum shell, and the top of the film capacitor is provided with the heat dissipation cover, which is fixed and connected with the film capacitor; the connecting ear is arranged on the original film capacitor, and the connecting ear is located at the film capacitance connection. The outer side wall of the mouth end is provided with an assembly hole on the connecting ear, which can be precisely fixed by welding or dispensing according to the positioning of the assembly hole, so that the film capacitor is more convenient and quick in constructing the low frequency circuit, and the installation personnel can reduce the operation burden.
【技术实现步骤摘要】
一种用于低频电路的薄膜电容
本技术属于薄膜电容
,具体涉及一种用于低频电路的薄膜电容。
技术介绍
薄膜电容是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造的电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容、聚丙烯电容、聚苯乙烯电容和聚碳酸电容。原有的薄膜电容在进行低频电路构建时,需要进行点胶或焊接固定,由于电容较小,在固定过程中可能会出现失误,导致电路受到破坏,影响低频电路的构建。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于低频电路的薄膜电容,以解决上述
技术介绍
中提出原有的薄膜电容在进行低频电路构建时,需要进行点胶或焊接固定,由于电容较小,在固定过程中可能会出现失误,导致电路受到破坏,影响低频电路的构建的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于低频电路的薄膜电容,包括外壳组件和电容组件,所述外壳组件包括薄膜电容、铝壳、散热盖、第一极柱盖、第二极柱盖、标牌、底盖和连接耳,所述薄膜电容的外侧壁设有所述铝壳,所述铝壳与所述薄膜电容固定连接,所述铝壳的外侧壁设有所述标牌,所述标牌与所述铝壳粘接固定,所述薄膜电容的顶部设有所述散热盖,所述散热盖与所述薄膜电容固定连接,所述散热盖的顶部对应设有所述第一极柱盖和所述第二极柱盖,所述第一极柱盖和所述第二极柱盖均与所述薄膜电容固定连接,所述薄膜电容的底部设有所述底盖,所述底盖与所述薄膜电容固定连接,所述散热盖的外侧壁设有所述连接耳,所述连接耳与所述散热盖固定连接,所述连接耳的内部开设有装配孔,所述装配孔与所述连接耳一体成型,所述底盖的顶部设有衬环套管,所述衬环 ...
【技术保护点】
1.一种用于低频电路的薄膜电容,其特征在于:包括外壳组件(10)和电容组件(20),所述外壳组件(10)包括薄膜电容(11)、铝壳(12)、散热盖(13)、第一极柱盖(14)、第二极柱盖(15)、标牌(16)、底盖(17)和连接耳(18),所述薄膜电容(11)的外侧壁设有所述铝壳(12),所述铝壳(12)与所述薄膜电容(11)固定连接,所述铝壳(12)的外侧壁设有所述标牌(16),所述标牌(16)与所述铝壳(12)粘接固定,所述薄膜电容(11)的顶部设有所述散热盖(13),所述散热盖(13)与所述薄膜电容(11)固定连接,所述散热盖(13)的顶部对应设有所述第一极柱盖(14)和所述第二极柱盖(15),所述第一极柱盖(14)和所述第二极柱盖(15)均与所述薄膜电容(11)固定连接,所述薄膜电容(11)的底部设有所述底盖(17),所述底盖(17)与所述薄膜电容(11)固定连接,所述散热盖(13)的外侧壁设有所述连接耳(18),所述连接耳(18)与所述散热盖(13)固定连接,所述连接耳(18)的内部开设有装配孔(181),所述装配孔(181)与所述连接耳(18)一体成型,所述底盖(17)的顶 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于低频电路的薄膜电容,其特征在于:包括外壳组件(10)和电容组件(20),所述外壳组件(10)包括薄膜电容(11)、铝壳(12)、散热盖(13)、第一极柱盖(14)、第二极柱盖(15)、标牌(16)、底盖(17)和连接耳(18),所述薄膜电容(11)的外侧壁设有所述铝壳(12),所述铝壳(12)与所述薄膜电容(11)固定连接,所述铝壳(12)的外侧壁设有所述标牌(16),所述标牌(16)与所述铝壳(12)粘接固定,所述薄膜电容(11)的顶部设有所述散热盖(13),所述散热盖(13)与所述薄膜电容(11)固定连接,所述散热盖(13)的顶部对应设有所述第一极柱盖(14)和所述第二极柱盖(15),所述第一极柱盖(14)和所述第二极柱盖(15)均与所述薄膜电容(11)固定连接,所述薄膜电容(11)的底部设有所述底盖(17),所述底盖(17)与所述薄膜电容(11)固定连接,所述散热盖(13)的外侧壁设有所述连接耳(18),所述连接耳(18)与所述散热盖(13)固定连接,所述连接耳(18)的内部开设有装配孔(181),所述装配孔(181)与所述连接耳(18)一体成型,所述底盖(17)的顶部设有衬环套管(171),所述衬环套管(171)与所述底盖(17)固定连接,所述电容组件(20)包括导电棒(21)、芯棒(22)、第一极柱(23)、第二极柱(24)和电极端柱(25),所述导电棒(21)位于所述薄膜电容(11)的内部,且与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴慨希,王壮,
申请(专利权)人:珠海成镐电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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