一种防水的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开的一种防水的RFID电子标签，包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层、天线层、封装层和防水层，介电层设有第一空腔，封装层设有第二空腔，防水层设有第三空腔，第一空腔和第二空腔连通，第二空腔和第三空腔连通，第一空腔内设有支垫，第二空腔内设有RFID芯片，RFID芯片与支垫固定连接，第一空腔和第二空腔内填充环氧树脂，第三空腔内填充硅胶。该防水的RFID电子标签通过多层包裹，使其具有防水、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命。

A waterproof RFID tag

The utility model discloses a waterproof RFID electronic tag, which comprises a substrate layer, an adhesive layer, a dielectric layer, an antenna layer, an encapsulation layer and a waterproof layer arranged in sequence. The dielectric layer is provided with a first cavity, the encapsulation layer is provided with a second cavity, the waterproof layer is provided with a third cavity, the first cavity and the second cavity are connected, the second cavity and the second cavity are connected. The third cavity is connected, the first cavity is provided with a support pad, the second cavity is provided with an RFID chip, the RFID chip is fixed connected with the support pad, the first cavity and the second cavity are filled with epoxy resin, and the third cavity is filled with silica gel. The waterproof RFID tag is wrapped in multi-layer, which has the advantages of waterproof, high temperature resistance, acid and alkali resistance, and can effectively prolong the service life of the tag.

【技术实现步骤摘要】
一种防水的RFID电子标签
本技术涉及电子标签的
，特别涉及一种防水的RFID电子标签。
技术介绍
随着物联网的发展，各行各业对电子标签的要求越来越高。现有的电子标签一般都是依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片。这样的电子标签通常碰到水后便无法正常工作，不适合洗涤等行业的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水的RFID电子标签，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本技术提供一种防水的RFID电子标签，包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层、天线层、封装层和防水层，介电层设有第一空腔，封装层设有第二空腔，防水层设有第三空腔，第一空腔和第二空腔连通，第二空腔和第三空腔连通，第一空腔内设有支垫，第二空腔内设有RFID芯片，RFID芯片与支垫固定连接，第一空腔和第二空腔内填充环氧树脂，第三空腔内填充硅胶。在一些实施方式中，支垫包括第一支垫和第二支垫，RFID芯片与第一支垫固定连接，RFID芯片与第二支垫固定连接。在一些实施方式中，RFID芯片下方设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第一支垫固定连接，第二焊盘与第二支垫固定连接。在一些实施方式中，天线层为螺旋天线，螺旋天线与RFID芯片电连接。有益效果：本技术实施例的一种防水的RFID电子标签通过多层包裹，使得该电子标签具有防水、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命。附图说明图1为本技术一实施方式中一种防水的RFID电子标签的结构示意图；图2为本技术一实施方式中一种防水的RFID电子标签的结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本技术进行进一步详细的说明。如图1和2所示，一种防水的RFID电子标签，包括依次叠层设置的基材层80、胶粘层10、介电层20、天线层30、封装层40和防水层50，介电层20设有第一空腔21，封装层40设有第二空腔41，防水层50设有第三空腔51，第一空腔21和第二空腔41连通，第二空腔41和第三空腔51连通，第一空腔21内设有支垫70，第二空腔41内设有RFID芯片60，RFID芯片60与支垫70固定连接，第一空腔21和第二空腔41内填充环氧树脂，第三空腔51内填充硅胶。具体的，基材层80为PET膜，胶粘层UV固化压敏胶，深圳市鑫威新材料股份有限公司购买。封装层40包括塑料或者陶瓷。其中环氧树脂沉积到第一空腔21和第二空腔41内，进一步保护RFID芯片60并将其固定在适当的位置。而防水层50优选为聚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜通过半固化胶体进行粘接，使用平面压合机压合，压力设置为80-100Kg，温度为180-200℃，压合时间为90-150s；压合成型后，采用180-200℃烤箱烘烤固化30-45分钟，即可使得聚酰亚胺膜完成固化，使得RFID芯片和天线实现完成密封进一步的，支垫70包括第一支垫71和第二支垫72，RFID芯片60与第一支垫71固定连接，RFID芯片60与第二支垫72固定连接。进一步的，RFID芯片60下方设有第一焊盘61和第二焊盘62，第一焊盘61与第一支垫71固定连接，第二焊盘62与第二支垫72固定连接。进一步的，天线层30为螺旋天线，螺旋天线与RFID芯片60电连接。介电层20上设有螺旋图案，用于限定螺旋天线的位置，螺旋天线和RFID芯片60通过导电银浆实现电连接。本技术提供的实施方案中的一种防水的RFID电子标签通过多层包裹，使得该电子标签具有防水、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命。以上表述仅为本技术的优选方式，应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应视为本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水的RFID电子标签，其特征在于，包括依次叠层设置的基材层(80)、胶粘层(10)、介电层(20)、天线层(30)、封装层(40)和防水层(50)，所述介电层(20)设有第一空腔(21)，所述封装层(40)设有第二空腔(41)，所述防水层(50)设有第三空腔(51)，所述第一空腔(21)和所述第二空腔(41)连通，所述第二空腔(41)和所述第三空腔(51)连通，所述第一空腔(21)内设有支垫(70)，所述第二空腔(41)内设有RFID芯片(60)，所述RFID芯片(60)与所述支垫(70)固定连接，所述第一空腔(21)和所述第二空腔(41)内填充环氧树脂，所述第三空腔(51)内填充硅胶(52)。

【技术特征摘要】
1.一种防水的RFID电子标签，其特征在于，包括依次叠层设置的基材层(80)、胶粘层(10)、介电层(20)、天线层(30)、封装层(40)和防水层(50)，所述介电层(20)设有第一空腔(21)，所述封装层(40)设有第二空腔(41)，所述防水层(50)设有第三空腔(51)，所述第一空腔(21)和所述第二空腔(41)连通，所述第二空腔(41)和所述第三空腔(51)连通，所述第一空腔(21)内设有支垫(70)，所述第二空腔(41)内设有RFID芯片(60)，所述RFID芯片(60)与所述支垫(70)固定连接，所述第一空腔(21)和所述第二空腔(41)内填充环氧树脂，所述第三空腔(51)内填充硅胶(52)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杏明，徐沈传，
申请(专利权)人：英内物联网科技海门有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32