一种RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提出一种RFID标签，包括介质基板、封装胶体以及RFID标签组件，所述RFID标签组件铺设在介质基板的表面，所述RFID标签组件被封装在封装胶体内，所述RFID标签组件四周的封装胶体内设有辅助气柱，所述RFID标签组件上方的封装胶体内设有气体保护层，所述气体保护层与辅助气柱连接，气体保护层与辅助气柱之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件包括RFID芯片、馈电导体以及天线，RFID芯片与馈电导体连接，所述馈电导体与天线连接。本实用新型专利技术的结构合理、功能使用、防水效果好、能够分散RFID标签表面所受的力、保证使用寿命，同时RFID标签还具有天线性能好、驻波比小、回波的损耗低、可被阅读距离长的优点。

A RFID tag

The utility model provides an RFID tag, which comprises a medium substrate, a packaging colloid and an RFID tag assembly. The RFID tag assembly is laid on the surface of the medium substrate. The RFID tag assembly is encapsulated in the encapsulated colloid. The encapsulated colloid around the RFID tag assembly is provided with an auxiliary gas column, and the RFID tag assembly is on the surface of the medium substrate. A gas protective layer is arranged in the packing colloid of the square, and the gas protective layer is connected with the auxiliary gas column, and an elastic diaphragm is arranged between the gas protective layer and the auxiliary gas column. The RFID tag assembly comprises an RFID chip, a feeding conductor and an antenna, and the RFID chip is connected with a feeding conductor, and the feeding conductor is connected with an antenna. The utility model has the advantages of reasonable structure, functional use, good waterproof effect, dispersing the force on the surface of the RFID tag, ensuring the service life, and the RFID tag has the advantages of good antenna performance, small standing wave ratio, low return loss and long reading distance.

【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签
本技术涉及射频识别
，特别涉及一种RFID标签。
技术介绍
射频识别技术，缩写为RFID，是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术相比，RFID结束具有标识唯一、信息容量大、读取方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。进过多年的发展已广泛应用于物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。RFID标签一般设置在物品的表面，在物品的表面受到撞击力或压力时，这些力往往会直接作用在物体表面的RFID标签上，使得RFID标签组件受到挤压而产生损伤，RFID标签组件无法正常工作。
技术实现思路
本技术的目的提供RFID标签，解决上述现有技术问题。本技术提出RFID标签，包括介质基板、封装胶体以及RFID标签组件，所述RFID标签组件铺设在介质基板的表面，所述RFID标签组件被封装在封装胶体内，所述RFID标签组件四周的封装胶体内设有辅助气柱，所述RFID标签组件上方的封装胶体内设有气体保护层，所述气体保护层与辅助气柱连接，气体保护层与辅助气柱之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件包括RFID芯片、馈电导体以及天线，RFID芯片与馈电导体连接，所述馈电导体与天线连接。作为本实施例的优选，所述介质基板呈圆形，所述封装胶体呈圆柱形，俯视时所述RFID标签组件的整体呈圆形，所述RFID芯片设置在述RFID标签组件的整体所呈的圆形的圆心处。作为本实施例的优选，所述介质基板上设有凹槽和凸块，凸块的两侧各设有一条凹槽，所述凹槽和凸块的横截面的形状与封装胶体横截面的形状相对应，所述凹槽的竖截面呈倒三角形，所述凸块的竖截面呈三角形，所述封装胶体底部的边缘嵌在两条凹槽内，所述凸块嵌在封装胶体内，这样能够更好的起到密封作用。作为本实施例的优选，所述封装胶体的四周设有辅助圈，所述辅助圈的底部与介质基板连接，辅助圈的外壁呈向内凹的户型，辅助圈既能够增强封装胶体与介质基板之间的连接强度。其中，所述封装胶体的底部设有插纸槽，所述插纸槽用于插入纸张，插纸槽的开口处填充胶体。进一步，纸张上印有一维码、二维码或其他信息。其中，所述气体保护层和辅助气柱内充入的气体为氮气，所述气体保护层内的氮气的体积是气体保护层容积的95％-98％，所述辅助气柱内的氮气的体积是辅助气柱容积的80％-84％。其中，所述天线包括一个辅助连接臂、两个第一辐射臂以及两个第二辐射臂，所述第一辐射臂和第二辐射臂均与辅助连接臂连接，辅助连接臂与馈电导体连接，两个所述第一辐射臂关于RFID标签组件的中心点对称，每个第一辐射臂的尾臂上均匀设有多个子臂，每个所述子臂上设有圆头，两个所述第二辐射臂关于RFID标签组件的中心点对称，每个所述第二辐射臂上设有第一扰流线、第二扰流线、第一弧形开口以及第二弧形开口，第一弧形开口设在第二弧形开口的内侧，所述第二弧形开口的直径大于第一弧形开口的直径。进一步，所述第一辐射臂呈几字形，所述第二辐射臂呈扇形，所述第二扰流线的长度大于第一扰流线的长度。本技术所述的RFID标签的优点为：结构合理，功能使用，防水效果好，能够分散RFID标签表面受撞击时的冲击力和受压时的压力，有效地保证使用寿命，同时本技术所述的RFID标签的天线性能好、驻波比小、回波的损耗低，RFID标签的可被阅读距离长。附图说明图1为本技术的一种实施方式中RFID标签的主视图；图2为本技术的一种实施方式中RFID标签的竖直方向的剖面结构示意图；图3为图2中A-a部分的放大图；图4为本技术的一种实施方式中RFID标签的水平方向的剖面结构示意图；图5为图4中A-b部分的放大图。具体实施方式如图1至图5所示，本技术提出一种RFID标签，包括介质基板1、封装胶体3以及RFID标签组件8，所述RFID标签组件8铺设在介质基板1的表面，所述RFID标签组件8被封装在封装胶体3内，所述RFID标签组件8四周的封装胶体3内设有辅助气柱7，所述RFID标签组件8上方的封装胶体3内设有气体保护层6，所述气体保护层6与辅助气柱7连接，气体保护层6与辅助气柱7之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件8包括RFID芯片301、馈电导体302以及天线，RFID芯片301与馈电导体302连接，所述馈电导体302与天线连接，所述天线包括一个辅助连接臂303、两个第一辐射臂304以及两个第二辐射臂311，所述第一辐射臂304和第二辐射臂311均与辅助连接臂303连接，辅助连接臂303与馈电导体302连接，两个所述第一辐射臂304关于RFID标签组件8的中心点对称，每个第一辐射臂304的尾臂上均匀设有多个子臂309，每个所述子臂309上设有圆头310，两个所述第二辐射臂311关于RFID标签组件8的中心点对称，每个所述第二辐射臂311上设有第一扰流线307、第二扰流线308、第一弧形开口305以及第二弧形开口306，第一弧形开口305设在第二弧形开口306的内侧，所述第二弧形开口306的直径大于第一弧形开口305的直径。作为本实施例的优选，所述介质基板1呈圆形，所述封装胶体3呈圆柱形，俯视时所述RFID标签组件8的整体呈圆形，所述RFID芯片301设置在述RFID标签组件8的整体所呈的圆形的圆心处。作为本实施例的优选，所述介质基板1上设有凹槽和凸块101，凸块101的两侧各设有一条凹槽，所述凹槽和凸块的横截面的形状与封装胶体3横截面的形状相对应，所述凹槽的竖截面呈倒三角形，所述凸块101的竖截面呈三角形，所述封装胶体3底部的边缘嵌在两条凹槽内，所述凸块101嵌在封装胶体3内，这样能够更好的起到密封作用，避免封装胶体3与凹槽连接的边缘处长期受潮产生剥离的现象。作为本实施例的优选，所述封装胶体3的四周设有辅助圈2，所述辅助圈2的底部与介质基板1连接，辅助圈2的外壁呈向内凹的户型，辅助圈2既能够增强封装胶体3与介质基板1之间的连接强度，也能够的引导水流，避免RFID标签在被泼洒水后水能够更好的离开标签表面，同时辅助圈2还能够更好的增强封装胶体3边缘与介质基板1之间的密封程度，保证RFID标签的使用寿命。作为本实施例的优选，所述封装胶体3的底部设有插纸槽5，所述插纸槽5用于插入印有一维码、二维码或其他信息的纸张，插入纸张后插纸槽5的开口处会填充胶体4，利用胶体4密封开口，避免水汽进入插纸槽5。作为本实施例的优选，所述气体保护层6和辅助气柱7内充入的气体为氮气，所述气体保护层6内的氮气的体积是气体保护层6容积的95％-98％，所述辅助气柱7内的氮气的体积是辅助气柱7容积的80％-84％。在有重物压倒RFID标签上的时候RFID标签所受的冲击力会分散到气体保护层6中，使得气体保护层6收到压缩，压缩会是得气体保护层6内的压强增大，然后会将气体向着弹力大的弹性隔膜所在的方向输送，从而达到了分散冲击力和压力，保护RFID标签组件8的作用。作为本实施例的优选，所述第一辐射臂304呈几字形，所述第二辐射臂311呈扇形，所述第二扰流线308的长度大于第一扰流线307的长度。本实施例所述的RFID标签的结构合理，功能使用，具有很好的防水效果，能够有效地保证使用寿命，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括介质基板(1)、封装胶体(3)以及RFID标签组件(8)，所述RFID标签组件(8)铺设在介质基板(1)的表面，所述RFID标签组件(8)被封装在封装胶体(3)内，所述RFID标签组件(8)四周的封装胶体(3)内设有辅助气柱(7)，所述RFID标签组件(8)上方的封装胶体(3)内设有气体保护层(6)，所述气体保护层(6)与辅助气柱(7)连接，气体保护层(6)与辅助气柱(7)之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件(8)包括RFID芯片(301)、馈电导体(302)以及天线，RFID芯片(301)与馈电导体(302)连接，所述馈电导体(302)与天线连接。

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括介质基板(1)、封装胶体(3)以及RFID标签组件(8)，所述RFID标签组件(8)铺设在介质基板(1)的表面，所述RFID标签组件(8)被封装在封装胶体(3)内，所述RFID标签组件(8)四周的封装胶体(3)内设有辅助气柱(7)，所述RFID标签组件(8)上方的封装胶体(3)内设有气体保护层(6)，所述气体保护层(6)与辅助气柱(7)连接，气体保护层(6)与辅助气柱(7)之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件(8)包括RFID芯片(301)、馈电导体(302)以及天线，RFID芯片(301)与馈电导体(302)连接，所述馈电导体(302)与天线连接。2.根据权利要求1所述的一种RFID标签，其特征在于，所述介质基板(1)上设有凹槽和凸块(101)，凸块(101)的两侧各设有一条凹槽，所述凹槽和凸块的横截面的形状与封装胶体(3)横截面的形状相对应，所述凹槽的竖截面呈倒三角形，所述凸块(101)的竖截面呈三角形，所述封装胶体(3)底部的边缘嵌在两条凹槽内，所述凸块(101)嵌在封装胶体(3)内。3.根据权利要求1或2所述的一种RFID标签，其特征在于，所述封装胶体(3)的底部设有插纸槽(5)，所述插纸槽(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杏明，徐沈传，
申请(专利权)人：英内物联网科技海门有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32