The invention belongs to molybdenum alloy coating process, in particular relates to a nickel plating process for molybdenum alloy substrate, including the following steps: step 1, the molybdenum sheet is put into a cleaning tank for chemical cleaning and drying; step 2, the dried molybdenum sheet is plasma cleaned to obtain a pure molybdenum sheet; step 3, the molybdenum sheet is vacuum heated and then advanced The pre-plated molybdenum sheet is obtained by pre-plating and then cooling. Step 4, the pre-plated molybdenum sheet is heat treated and the pre-plated molybdenum sheet is obtained after heat treatment. Step 5, the pre-plated molybdenum sheet is vacuum heated and then the nickel-plated molybdenum alloy substrate is obtained. The invention solves the problems of serious pollution and poor stability of electroless plating in the prior art, and forms a good green plating method through the vacuum plating method, and does not produce any harmful substances.
【技术实现步骤摘要】
一种钼合金基板的镀镍工艺
本专利技术属于钼合金镀膜工艺,具体涉及一种钼合金基板的镀镍工艺。
技术介绍
钼是一种耐高温的材料,广泛应用于电子管,晶体管和整流器等电子器件中。当前社会镀镍大都以电镀镍和化学镀镍为主,在钼表面镀覆一层镍使得钼获得更好的焊接性及抗氧化性。但随着社会的发展,环境保护的呼声与要求越来越高,而传统的电镀行业对环境有着较大的破坏性,电镀是有毒有害的作业工种之一,电镀生产要使用大量的酸、碱、重金属和易燃、易爆及危险化学品等原料,并产生危害人体健康和污染环境的废水、废气、废渣,这必然与社会的发展相违背。因此如何寻找环保安全的工艺替代电镀变得尤为重要。现有的钼片镀钌工艺通常需要采用多层化学镀钌或电镀后进行扩散渗钌,这种钼片直接镀钌的方法往往粘附不牢固定,长期使用易起皮脱落,使用寿命较短;并且工艺较为繁琐,成本高,扩散渗钌耗时长,生产周期长,效率低;另外,现有的镀钌工艺由于温度过高,由于内应力释放,造成钼片变形较大,从而增加废品率。公开号为CN101845629A的中国专利技术专利公开了一种钼片复合镀钌工艺,包括如下步骤:步骤1、对钼片进行前处理:→用有机溶剂(三氯乙烯)为钼片脱脂;→用电解脱脂法为钼片脱脂(处理时间:阴极时间5~10min阳极时间0.5min,温度70~80℃,电解脱脂液:氢氧化钠10~20g/L、碳酸钠20~30g/L、磷酸钠20~30g/L);→纯水清洗(两次逆流漂洗,室温,处理时间:2min);→弱浸蚀法去除钼片表面氧化层(室温,处理时间:15~30min,弱浸蚀液:15%(质量分数)的盐酸、15%(质量分数)的硫酸和70% ...
【技术保护点】
1.一种钼合金基板的镀镍工艺,其特征在于:所述工艺按照如下步骤:步骤1,将钼片放入清洗槽内进行化学清洗,并晾干;步骤2,将晾干后的钼片进行等离子清洗,得到纯净的钼片;步骤3,将钼片真空加热后进行预镀处理,然后冷却得到预镀后的钼片;步骤4,将预镀后钼片进行热处理,热处理结束后得到带预镀膜的钼片;步骤5,将带预镀膜的钼片进行真空加热,然后进行镀镍处理,得到镀镍钼合金基板。
【技术特征摘要】
1.一种钼合金基板的镀镍工艺,其特征在于:所述工艺按照如下步骤:步骤1,将钼片放入清洗槽内进行化学清洗,并晾干;步骤2,将晾干后的钼片进行等离子清洗,得到纯净的钼片;步骤3,将钼片真空加热后进行预镀处理,然后冷却得到预镀后的钼片;步骤4,将预镀后钼片进行热处理,热处理结束后得到带预镀膜的钼片;步骤5,将带预镀膜的钼片进行真空加热,然后进行镀镍处理,得到镀镍钼合金基板。2.根据权利要求1所述的一种钼合金基板的镀镍工艺,其特征在于:所述步骤1中的化学清洗包括如下步骤:步骤a,将钼片放入电解液中电解脱脂3min,电解反应结束后采用纯水冲洗干净;步骤b,将钼片放入酸液中浸泡处理,然后采用纯水清洗干净。3.根据权利要求2所述的一种钼合金基板的镀镍工艺,其特征在于:所述步骤a中的电解液采用氢氧化钠和碳酸钠的混合溶液,所述氢氧化钠的浓度为10-20g/L,所述碳酸钠的浓度为20-30g/L,所述电解脱脂的温度为70℃;所述电解脱脂的电流密度为50mA/cm2。4.根据权利要求2所述的一种钼合金基板的镀镍工艺,其特征在于:所述步骤b中...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭顺华,陈敏,
申请(专利权)人:江苏时代华宜电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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