结构体制造技术

本发明专利技术提供一种具有微细图案的结构体，其微细图案中高度不同区域的高度差小。根据本发明专利技术，提供一种结构体，其具有弹性层和设置在其上侧的树脂层，上述树脂层在上述弹性层的相反一侧的面具备微细图案，上述微细图案具有高度不同的多个区域，该结构体具备以下(1)或(2)的构成:(1)上述弹性层的杨氏模量为1GPa以下；(2)上述弹性层的杨氏模量小于支承上述弹性层的基材的杨氏模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构体
本专利技术涉及压印技术中使用的结构体。
技术介绍
压印技术是指，将具有微细图案的模具向透明基材上的液态树脂等树脂层按压，由此将模具的图案转印于树脂层而得到微细结构体的微细加工技术。作为微细图案，存在有10nm级的纳米级微细图案到100μm左右的微细图案。所得到的微细结构体被广泛应用于半导体材料、光学材料、存储介质、微型机械、生物、环境等各种领域。例如，专利文献1中公开了一种纳米压印装置，通过将模具向被加工物按压来进行图案转印，其特征在于，具有以该模具的按压方向相对于上述模具的图案形成面维持在垂直方向的方式进行控制的控制机构。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本特开2005－101201号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术课题然而，形成于微细结构体的微细图案中有时存在多个高度不同的区域。例如，本申请的申请人在其以前的申请日本特愿2014－152190中公开了一种微细结构体的制造方法，该制造方法具备如下工序:在具有遮光图案的透明基材上涂布第1光固化性树脂组合物，得到第1被转印树脂层，对其按压第1模具的第1图案，在该状态下透过第1模具对第1被转印树脂层照射活性能量线，形成转印有第1图案的第1固化树脂层，在第1固化树脂层上涂布第2光固化性树脂组合物，得到第2被转印树脂层，对其按压第2模具的第2图案，在该状态下使用上述遮光图案作为掩模，对第2被转印树脂层照射活性能量线使第2被转印树脂层的部分区域固化，从而形成具有包含低阶部和高阶部的台阶形状的第2固化树脂层，第1和第2图案中的至少一者具有微细形状。该技术虽然在微细图案中存在多个高度不同的区域，但有时需要减小高度差。本专利技术是鉴于这种情况而进行的，提供具有微细图案的结构体，该结构体的微细图案中高度不同的区域的高度差小。用于解决课题的技术手段根据本专利技术，提供一种具有弹性层和设置在其上侧的树脂层的结构体，上述树脂层在上述弹性层的相反一侧的面上具有微细图案，上述微细图案具有高度不同的多个区域，该结构体具备以下(1)或(2)的构成:(1)上述弹性层的杨氏模量为1GPa以下；(2)上述弹性层的杨氏模量小于支承上述弹性层的基材的杨氏模量。本专利技术的专利技术点在于、在与具有具备高度不同的多个区域的微细图案的面的相反侧具备弹性层。该弹性层具有以下特性:(1)弹性层的杨氏模量为1GPa以下；或者(2)弹性层的杨氏模量小于支承弹性层的基材的杨氏模量。这种结构体可适宜用作纳米压印法的模具，通过将结构体(模具)推压于被转印层而在被转印层上形成微细图案，弹性层因模具的推压而变形，从而能够减小微细图案中高度不同的区域的高度差。以下例示本专利技术的各种实施方式。以下所示的实施方式可以相互组合。优选上述基材的杨氏模量与上述弹性层的杨氏模量的比值为10以上。优选上述微细图案包含多个凸部和多个凹部，上述微细图案的上述高度不同的多个区域包含高阶部和高度比上述高阶部低的低阶部，连接上述高阶部的上述多个凸部的上表面的假想线与连接上述低阶部的上述多个凸部的上表面的假想线之间的距离为500μm以下。优选上述树脂层的设有上述微细图案的区域中最薄部的厚度为100nm以下。优选上述弹性层的厚度与上述树脂层的厚度的比值为10以上。优选上述弹性层具有一致的厚度。附图说明图1(a)是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的结构体2的示意图，图1(b)是(a)中的区域X的局部放大图。图2是表示制造本专利技术的一个实施方式所涉及的结构体2时使用的复合模具1、被转印层21、弹性层22和基材23的示意图。图3是对本专利技术的一个实施方式所涉及的结构体2的制造方法进行说明的图，图3(a)表示推压复合模具1前、图3(b)表示被转印层21的固化、图3(c)表示复合模具1分离的图。应予说明，为便于说明，改变了复合模具1中含有的高阶部11h和低阶部11l，以及被转印层21和弹性层22的高度方向的比例尺。另外，对基材23省略了图示。图4是图3(c)的放大图，是说明结构体2中包含的高阶部21h的高度与低阶部21l的高度之差变小机制的图。图5是表示使用本专利技术的一个实施方式所涉及的结构体2制造其他结构体3的情形图。图6是说明本专利技术的一个实施方式所涉及的结构体3的制造方法的图，图6(a)表示推压结构体2前、图6(b)表示被转印层31的固化，图6(c)表示结构体2的分离。应予说明，为方便说明，改变了结构体2中包含的高阶部21h和低阶部21l，以及被转印层31和基材33的高度方向的比例尺。另外，对基材23省略了图示。图7是表示本专利技术的其他实施方式的图，图7(a)表示省略基材23制造结构体2的例子，图7(b)表示在被转印层21与弹性层22之间设有中间层25的例子。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。以下的实施方式仅为例示，本专利技术的范围不受以下的实施方式的限定。1.结构体2以下使用图1对本专利技术的实施方式所涉及的结构体2进行说明。以下的实施方式中所示出的各种特征事项可相互组合。另外，各特征事项独立构成专利技术。<结构体2>图1(a)是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的结构体2的示意图，图1(b)是图1(a)中的区域X的局部放大图。结构体2具有基材23、弹性层22、树脂层24。树脂层24在弹性层22的相反一侧的面具备微细图案26。微细图案26例如是由树脂组合物构成的树脂层。<树脂层24和微细图案26>微细图案26例如为透明树脂层，其厚度d1(是具有微细图案26的面24b与高阶部21h的凸部的上表面的距离，也是树脂层24的厚度)优选为1nm～1mm。更优选为5nm～200nm。进一步优选为10nm～100nm。若为这样的厚度，则压印加工容易进行。图1(b)是图1(a)中的区域X的局部放大图。本专利技术的一个实施方式所涉及的微细图案26是以一定周期重复的凹凸状的微细形状图案。微细图案26由多个凸部和多个凹部构成。另外，微细图案26中包含高阶部21h和低阶部21l。低阶部21l是高度比高阶部21h低的区域。如图1所示，与弹性层22到高阶部21h的凸部的距离相比，弹性层22到低阶部21l凸部的距离短。连接构成高阶部21h的多个凸部的上表面的假想线与连接构成低阶部21l的多个凸部的上表面的假想线之间的距离D1优选为0.5nm～500μm，更优选为5nm～50μm，进一步优选为5nm～5μm。具体而言，为5、6、7、8、9、10、15、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、35、40、41、42、43、44、45、50、60、70、80nm，可以是这里例示的任2个数值之间的范围内。应予说明，多个凸部的高度严格不同，因此可以使用多个凸部的平均高度作为假想线。这里，作为微细图案26，优选周期10nm～2mm、转印面1.0mm2～1.0×106mm2的微细图案。更优选周期20nm～20μm、转印面1.0×10mm2～0.25×106mm2的微细图案。这里，高阶部21h和低阶部21l的深度实质上可以相同也可以分别不同。作为凹凸的具体形状，可举出蛾眼、线、圆柱、独石柱、圆锥、多棱锥、微镜。另外，微细图案26可以是无规则凹凸的微细形状图案、也可以是具有多个凹凸的规则的微细形状图案。另外，树脂层24优选设有微细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构体，其具有弹性层和设置在所述弹性层上侧的树脂层，所述树脂层在与所述弹性层相反一侧的面上具备微细图案，所述微细图案具有高度不同的多个区域，所述结构体具备以下(1)或(2)的构成:(1)所述弹性层的杨氏模量为1GPa以下，(2)所述弹性层的杨氏模量小于支承所述弹性层的基材的杨氏模量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.26 JP 2016-0128441.一种结构体，其具有弹性层和设置在所述弹性层上侧的树脂层，所述树脂层在与所述弹性层相反一侧的面上具备微细图案，所述微细图案具有高度不同的多个区域，所述结构体具备以下(1)或(2)的构成:(1)所述弹性层的杨氏模量为1GPa以下，(2)所述弹性层的杨氏模量小于支承所述弹性层的基材的杨氏模量。2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述基材的杨氏模量与所述弹性层的杨氏模量的比值为10以上。3.根据权利要求1或2所述的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽幸大，坂田郁美，
申请(专利权)人：综研化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP