一种指纹模组制造技术

一种指纹模组，涉及生物识别领域，该指纹模组包括：盖板(1)，传感器封装(2)，电路板(4)，支撑架(3)以及粘结剂(5)；所述盖板(1)下表面设置有油墨层(11)，所述传感器封装(2)位于所述油墨层(11)的下方，在所述油墨层(11)的下方覆盖有粘结剂(5)，所述盖板(1)通过所述油墨层(11)下方的粘结剂(5)与所述传感器封装(2)固定连接；所述传感器封装(2)固定在电路板(4)的上方；所述电路板(4)的两侧均设置有支撑架(3)；所述粘结剂(5)填充在上述各个组成部分之间的间隙。所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种指纹模组
本专利技术涉及生物识别领域，尤其涉及一种指纹模组。
技术介绍
目前，伴随着消费者对产品外观的追求越来越高，消费类电子产品的内部元器件及模组也越来越追求极致，不管是性能及工艺都在追求极限。而现有的指纹模组则无法满足这一需求。
技术实现思路
为了克服现有技术中相关产品的不足，本专利技术提出一种指纹模组，解决现有的指纹模组封装偏厚体积过大，造成应用过程中占空间的缺点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术提供了一种指纹模组，包括：盖板，传感器封装，电路板，支撑架以及粘结剂；所述盖板下表面设置有油墨层，所述传感器封装位于所述油墨层的下方，在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂，所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接；所述传感器封装固定在电路板的上方；所述电路板的两侧均设置有支撑架；所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。作为本专利技术的进一步改进，所述传感器封装是晶圆级封装。作为本专利技术的进一步改进，所述指纹模组还包括补强板，所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。作为本专利技术的进一步改进，所述盖板位于所述支撑架的内侧。作为本专利技术的进一步改进，所述支撑架与所述补强板连接的下端有向内侧的凸起，分别临近所述电路板和传感器封装的两侧。作为本专利技术的进一步改进，所述传感器封装通过锡球固定在电路板的上方，且与所述电路板电性连接。作为本专利技术的进一步改进，所述盖板是透光材质且厚度介于几十毫米到几百毫米之间的有机物或无机物。作为本专利技术的进一步改进，所述盖板的介电常数大于等于3。作为本专利技术的进一步改进，所述的粘结剂是硅胶体系粘接剂或参杂二氧化硅的粘接剂。本专利技术提供了一种触控终端，包括上述任一项所述的指纹模组。与现有技术相比，本专利技术有以下优点：所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有指纹模组的结构示意图；图2为现有指纹模组的生物识别传感器封装片的结构示意图；图3为本专利技术实施例所述指纹模组一个实施例的结构示意图；图4为本专利技术实施例所述指纹模组另一个实施例的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。参阅图1所示，现有指纹模组由盖板、生物识别传感器封装片、电路板及支撑架组成，而目前的指纹模组由于采用封装片来组装，而所述的生物识别传感器封装片如图2所示，主要由传感器晶圆、基板及塑封体组成，故总体来说偏厚，由于封装体偏厚造成整体模组相对较厚，从而整机应用过程中较为占用空间。实施例一参阅图3所示，为本专利技术所述指纹模组一个实施例的结构示意图，所述指纹模组包括盖板1、传感器封装2、支撑架3、电路板4、粘结剂5以及补强板6。所述传感器封装2通过锡球固定在所述电路板4的上方，且与所述电路板4电性连接，所述传感器封装2是晶圆级封装，所述的晶圆级传感器封装2是在晶圆的制成中直接得到的传感器芯片，用于采集指纹信息；跟图1所示的传统的传感器封装2片相比，传统的传感器封装片的基板厚度一般为0.2mm(毫米)左右，粘接膜的厚度在0.05mm左右，本专利技术实施例所述的传感器封装2由于是晶圆级封装，比传统的传感器封装片在整体厚度上至少要薄0.25mm，在所述指纹模组的安装的过程中占据较小的空间，使本专利技术实施例所述的指纹模组的整体厚度小于0.4mm；在另一方面，所述传感器封装2通过锡球与所述电路板4固定的过程中，由于锡球是晶圆级封装成型过程中自带的，且由于锡球本身的导电特性，而不需要再次在SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)过程中通过焊盘刷锡的操作来实现焊接，提高了安装效率。所述盖板1下表面设置有用于遮光的油墨层11，在本专利技术的实施例中，所述盖板1是透光材质且厚度介于几十毫米到几百毫米之间的有机物或无机物，例如蓝宝石、陶瓷、玻璃等，所述盖板1具有一定透光率，可透过一定波长的光线，所述盖板1的介电常数大于等于3，在本专利技术的其他实施例中，所述盖板1的相关特性参数根据实际需求可以进行相应的调整；所述传感器封装2位于所述油墨层11的下方，在所述油墨层11的下方覆盖有粘结剂5，所述盖板1通过所述油墨层11下方的粘结剂5与所述传感器封装2固定连接。所述电路板4的两侧均设置有支撑架3，所述电路板4的下面固定设置有补强板6，所述支撑架3底端通过结构胶、导电银胶或焊接的方式固定在所述补强板6上方，所述补强板6用以支撑上方的电路板4和支撑架3以及提升所述电路板4的韧性强度，所述盖板1位于所述支撑架3的内侧。所述指纹模组的内部各个组成部分在安装过程中相互位置间会产生间隙；例如，所述支撑架3与所述传感器封装2之间，所述支撑架3与所述电路板4之间等，在本专利技术的实施例中，所述指纹模组的内部各个组成部分之间的间隙均以所述粘结剂5进行填充，所述的粘结剂5是硅胶体系粘接剂或参杂二氧化硅的粘接剂，具有低热膨胀系数及高抗冲击强度的特性，用以支撑所述指纹模组内部各个组成部分的空间结构，同时由于其特性可以有效保护传感器封装2的结构和性能的稳定性，也避免了因外部原因如碰撞等造成所述指纹模组的内部各个组成部分的偏移或损坏等。在本专利技术的实施例中，所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。实施例二在上述实施例的基础上，参阅图4所示，为本专利技术实施例所述指纹模组另一实施例的结构示意图。所述的支撑架3与所述补强板6连接的下端有向内侧的凸起，分别临近所述电路板4和传感器封装2的两侧，由于所述凸起填补了所述指纹模组内部的部分空隙，填充所述指纹模组的内部各个组成部分之间的间隙所用的粘结剂5减少。当所述指纹模组所选用的粘结剂5的热膨胀系数较高时，由于所述粘结剂5在外部温度升高后体积会膨胀，使用的粘结剂5数量越多，粘结剂5整体的体积变化越大，为了降低所述粘结剂5的体积变化的影响，通过本专利技术实施例所述的结构来减少所述粘结剂5的使用量，可以有效提高所述指纹模组的结构稳定性，另一方面，在所述粘结剂5热膨胀系数较低时，也可以选用上述实施例所述的指纹模组的结构，根据实际需求选择。实施例三在上述实施例的基础上，本专利技术实施例还提供了一种触控终端，所述触控终端包括上述实施例所述的指纹模组，所述触控终端具备上述指纹模组相应的功能模块和有益效果，具体请参阅上述指纹模组的实施例，本专利技术实施例在此不再赘述。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：盖板，传感器封装，电路板，支撑架以及粘结剂；所述盖板下表面设置有油墨层，所述传感器封装位于所述油墨层的下方，在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂，所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接；所述传感器封装固定在电路板的上方；所述电路板的两侧均设置有支撑架；所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种指纹模组，其特征在于，包括：盖板，传感器封装，电路板，支撑架以及粘结剂；所述盖板下表面设置有油墨层，所述传感器封装位于所述油墨层的下方，在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂，所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接；所述传感器封装固定在电路板的上方；所述电路板的两侧均设置有支撑架；所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于：所述传感器封装是晶圆级封装。3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括补强板，所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于：所述盖板位于所述支撑架的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许炜添，郭益平，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44