摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置涉及内窥镜领域。其目的是为了提供一种结构简单、成本低、操作简便的摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。本实用新型专利技术摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层；本实用新型专利技术内窥镜摄像装置，包括镜头、所述的芯片本体和硬质安装板，镜头连接在所述芯片本体上。

Chip mounting structure for camera device and endoscopic camera device

The chip mounting structure of the utility model and the endoscopic camera device relate to the field of endoscope. The purpose is to provide a chip mounting structure and an endoscopic camera device with simple structure, low cost and simple operation. The chip mounting structure for the camera device of the utility model comprises a chip body and a hard mounting plate, wherein the chip body is connected with a welding bump, a connecting hole is arranged on the hard mounting plate, and the connecting hole matches the welding bump, and the welding bump penetrates the connecting hole and welds the hard mounting. On the board, the chip body is connected with a data line, the data line is connected with the welding bump, the hard mounting plate is coated with tin layer, and the endoscope camera device of the utility model comprises a lens, the chip body and the hard mounting plate, and the lens is connected with the chip body.

【技术实现步骤摘要】
摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置
本技术涉及内窥镜领域，特别是涉及一种摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。
技术介绍
随着半导体的发展，芯片越做越小，医疗用的芯片已经做到边长1mm以下的水平，随之而来的芯片焊接就成为需要解决的问题。传统的电子芯片焊接多采用FPC软板进行焊接，在上述更小的芯片加工时，FPC软板自身的加工精度受到限制，加强用的钢板加贴精度、软板四角的弯折都受到限制；进而不能达到医疗器械对体积的要求，不能满足医疗器械对精细产品的要求。现有的摄像装置的芯片连接结构，参考图1和图2所示，包括芯片本体、FPC软板和强化钢板，强化钢板黏贴在FPC软板上，芯片本体焊接在强化钢板上，FPC软板上设有连接引线，连接引线夹持在强化钢板和FPC软板之间，FPC软板上设有折边，折边翻折后连接数据线。参考授权公告号为CN206559468U的专利文件，感光芯片安装在以挠性基板上，挠性基板可折叠为一个几何体，并封装与感光芯片电连接的连接电路，感光芯片设置于几何体一侧的外表面，几何体上设有连接电路的焊脚。挠性基板折叠成的几何体占用空间大，焊脚连接在几何体上，焊接线路杂乱。上述芯片连接结构占用空间大，当对加工精度要求高时，加工成本明显提高，当降低加工成本时，加工精度不能满足设备需求，因此，内窥镜领域的现有技术中，关于芯片的安装方式，不能同时满足加工精度高、加工成本低的要求，因而，内窥镜的应用范围受到限制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低、操作简便的摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。本技术摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层。本技术摄像装置用芯片安装结构，其中所述硬质安装板的厚度不大于焊接凸块的高度。本技术摄像装置用芯片安装结构，其中所述连接孔设为圆台型结构。本技术摄像装置用芯片安装结构，其中所述连接孔设为半球形结构。本技术摄像装置用芯片安装结构，其中所述硬质安装板选用氧化铝陶瓷电路板或氮化铝陶瓷电路板。本技术摄像装置用芯片安装结构，其中所述锡层涂覆厚度为(0.01-0.05)mm。本技术内窥镜摄像装置，包括镜头、所述的芯片本体和硬质安装板，所述镜头连接在所述芯片本体上。本技术摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置与现有技术不同之处在于：本技术摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，芯片本体上连接有焊接凸块，硬质安装板上开设有连接孔，连接孔与焊接凸块相适配，焊接凸块贯穿连接孔并焊接在硬质安装板上，芯片本体上连接数据线，数据线连接在焊接凸块上；硬质安装板上涂覆有锡层；本技术内窥镜摄像装置，包括镜头、芯片本体和硬质安装板；相对于传统的芯片安装结构，减少部件数量，减少加工工序，降低加工和配件成本；避免FPC软板上安装强化钢板的过程，因而解决了强化钢板黏贴过程中尺寸偏差的问题；也省去了FPC软板的折边的弯折工序，降低对加工精度的要求，降低加工难度，进一步节省成本。下面结合附图对本技术的摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置作进一步说明。附图说明图1为现有技术中芯片安装结构的FPC软板的结构示意图；图2为现有技术中芯片安装结构的结构示意图；图3为本技术摄像装置用芯片安装结构的硬质安装板的结构示意图；图4为本技术摄像装置用芯片安装结构的芯片安装结构示意图。附图标注：1、FPC软板；2、强化钢板；3、连接引线；4、折边；5、芯片本体；6、焊接凸块；7、数据线；8、硬质安装板；9、连接孔。具体实施方式结合图3和图4所示，本技术摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，芯片本体上连接有焊接凸块，硬质安装板上开设有连接孔，连接孔与焊接凸块相适配，焊接凸块贯穿连接孔并焊接在硬质安装板上，芯片本体上连接数据线，数据线连接在焊接凸块上；硬质安装板上涂覆有锡层。芯片本体通过硬质安装板定位与安装，芯片本体与硬质安装板定位后，芯片本体上的焊接凸块插入连接孔后直接焊接，芯片本体与硬质安装板的安装快捷简便，降低加工难度，芯片本体与硬质安装板固定后数据线焊接在焊接凸块上，完成芯片本体的固定。硬质安装板上涂覆有锡层，锡层能够保证芯片本体与数据线的信号传输稳定性。本技术摄像装置用芯片安装结构，相对于传统的芯片安装结构，减少部件数量，减少加工工序，降低加工和配件成本；避免FPC软板上安装强化钢板的过程，因而解决了强化钢板黏贴过程中尺寸偏差的问题；也省去了FPC软板的折边的弯折工序，降低对加工精度的要求，降低加工难度，进一步节省成本。硬质安装板采用超薄板，硬质安装板的厚度范围控制在0.5-2mm范围内，减小芯片安装结构的整体体积，减少加工成本，减小产品体积，尤其适用于一次性的摄像装置。进一步的，硬质安装板的厚度不大于焊接凸块的高度，焊接凸块穿过连接孔后与数据线连接，焊接凸块的高度不小于连接孔的深度，便于焊接凸块与数据线连接，连接简便，进一步减少加工成本和加工周期。进一步的，连接孔设为圆台型结构，圆台型结构的大端可以靠近芯片本体，方便芯片本体的焊接凸块插接在连接孔内；圆台型结构的小端可以靠近芯片本体，方便芯片本体的焊接凸块与连接孔相互定位。进一步的，连接孔设为半球形结构，半球形结构的空间大，扩大焊接凸块与连接孔的接触面积，使连接更加稳定。进一步的，硬质安装板选用氧化铝陶瓷电路板或氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板均具有优良电绝缘性能、高导热特性、可焊性好、化学稳定性好。进一步的，锡层涂覆厚度为(0.01-0.05)mm，锡层的厚度既能保证信号传输，又能减小硬质安装板的整体体积，实现精密加工。本技术内窥镜摄像装置，包括镜头、芯片本体和硬质安装板，芯片本体和硬质安装板的配合结构安装在内窥镜的摄像装置内，镜头与芯片本体连接，镜头采集到的图像在芯片本体上成像，减少内窥镜的摄像装置的部件数量，避免FPC软板和强化钢板的黏贴和折弯问题，直接焊接，降低加工难度，提高生产效率，保证加工精度，降低成本。尤其适用于一次性内窥镜摄像装置的生产加工，成本低、加工精度高。以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置用芯片安装结构，其特征在于：包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层。

【技术特征摘要】
1.一种摄像装置用芯片安装结构，其特征在于：包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层。2.根据权利要求1所述的摄像装置用芯片安装结构，其特征在于：所述硬质安装板的厚度不大于焊接凸块的高度。3.根据权利要求1所述的摄像装置用芯片安装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡尉之，
申请(专利权)人：北京华之杰微视技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11