一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石英晶体谐振器，包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接；所述的盖板为可透光塑料盖板，所述的盖板的四周上设置有容纳底座上凸起的凹槽，所述的塑料主体为不透光塑料主体，所述的不透光塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室和与凹槽对应的凸起，所述的盖板和底座通过激光焊接固定在一起，将石英晶片密封。本实用新型专利技术产品在晶体行业打破了金属与陶瓷封的局限，给客户使用的产品带来更多的选择性。

A plastic encapsulated quartz crystal resonator housing and its quartz crystal resonator

The utility model relates to a quartz crystal resonator, which comprises a cover plate, a quartz wafer, a conductive adhesive and a base. The cover plate is a plastic cover plate, the quartz wafer is a quartz wafer plated with electrodes, the base comprises a plastic main body and a conductive pin, and the conductive pin and the plastic main body are formed by nano injection molding. The electrode-plated quartz wafer is solidified in the accommodation chamber by conductive adhesive and connected with conductive pins; the cover plate is a transparent plastic cover plate, and a convex groove is arranged around the cover plate to accommodate the base, and the plastic main body is an opaque plastic main body. The main body of the opaque plastic is provided with a holding chamber for containing quartz wafer and a convex corresponding to the groove. The cover plate and the base are fixed together by laser welding to seal the quartz wafer. The product of the utility model breaks the limitation of metal and ceramic seals in the crystal industry, and brings more selectivity to the products used by customers.

【技术实现步骤摘要】
一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其石英晶体谐振器
本技术涉及一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其石英晶体谐振器，属于石英晶振器领域。
技术介绍
石英晶体谐振器广泛应用于全球定位系统(GPS)和移动通信等各种系统中。石英晶体谐振器为金属封装与陶瓷封装，满足以移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短、小的要求，石英晶体谐振器的封装由传统的裸金属外壳向覆盖塑料金属和陶瓷封装的转变。传统的晶体谐振器陶瓷封装包括至少2层陶瓷基板，及与陶瓷基板固定的封盖，内侧陶瓷设有内电极，外侧陶瓷基板的下方设有外电极，所述内电极和外电极相互导通。所述内电极的上方通过粘结层固定一石英晶体，所述石英晶体设置在由陶瓷基板和封盖所形成的封闭空间内。为了增加封闭空间，现有技术的陶瓷基板上还固设有金属化层、焊料和金属环。封盖与金属环的封装采用平行缝焊或贵金属金锡合金熔焊。由于传统的表面贴装石英晶体谐振器陶瓷封装外壳的陶瓷板是由陶瓷片叠加共烧而成，陶瓷基板的生产成本一直居高不下，制造费用昂贵，同时叠加共烧，制作时技术要求高，产量受到技术、设备各方面的限制，生产效率和产品良率降低，远远不能满足于日益增长的市场需求。而且陶瓷金属封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑料封装石英晶体谐振器壳体，其特征在于：包括盖板和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的盖板和底座通过固定在一起将石英晶片密封。

【技术特征摘要】
1.一种塑料封装石英晶体谐振器壳体，其特征在于：包括盖板和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的盖板和底座通过固定在一起将石英晶片密封。2.根据权利要求1所述的一种塑料封装石英晶体谐振器壳体，其特征在于：所述的盖板为可透光塑料盖板，所述的盖板的上设置有容纳底座上凸起的凹槽，所述的塑料主体为不透光塑料主体所述的不透光塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室和与凹槽对应的凸起，所述的导电引脚与不透光塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的盖板和底座通过激光焊接固定在一起，将石英晶片密封。3.一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接，所述的盖板和底座固定在一起将石英晶片密封。4.根据权利要求3所述的一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的盖板为可透光塑料盖板，所述的盖板的上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹贵星，
申请(专利权)人：上海瓷金电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31