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一种半导体湿敏元件制造技术

技术编号:18813034 阅读:23 留言:0更新日期:2018-09-01 10:08
本实用新型专利技术公开了一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套、连接口、固定端子、支撑立柱、基板、套管、加热丝、湿敏元件、电极、导体,保护套水平嵌套于套管外圈并且采用相配合固定,连接口水平安装于套管右端并且采用螺纹连接,固定端子共设有两个且均匀固定在支撑立柱左右两端,本实用新型专利技术导体由导线、高分子薄膜、节电板、接收源、传感片、输出屏、聚集电极、输入屏、上部电极、集电板组成,实现了掺杂浓度越高半导体的导电性就会变得越好,在半导体制程中,掺杂浓度都会依照所制造出元件的需求量身打造来使能进入传导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加,以合于使用者的需求。

A semiconductor humidity sensor

The utility model discloses a semiconductor humidity sensor, which comprises a protective sleeve, a connecting port, a fixed terminal, a supporting column, a substrate, a sleeve, a heating wire, a humidity sensor, an electrode and a conductor. The protective sleeve is horizontally nested in the casing outer ring and is fixed by matching, and the connecting port is horizontally installed at the right end of the sleeve. The fixing terminal is connected by threads and is evenly fixed at the left and right ends of the supporting column. The conductor of the utility model is composed of conductor, polymer film, power saving plate, receiving source, sensor sheet, output screen, aggregation electrode, input screen, upper electrode and collector plate. The conductor of the semiconductor with higher doping concentration is realized. In semiconductor manufacturing, the doping concentration is tailored to the requirements of the component being manufactured so that the number of electrons that can enter the conduction band increases as the doping concentration increases to suit the needs of the user.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体湿敏元件
本技术是一种半导体湿敏元件,属于半导体湿敏元件

技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。湿敏元件是一种检测空气湿度的电子元件。但现有技术半导体中的杂质对电阻率的影响非常大,半导体中掺入微量杂质时,杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态,在禁带中产生附加的杂质能级。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种半导体湿敏元件,以解决现有技术半导体中的杂质对电阻率的影响非常大,半导体中掺入微量杂质时,杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态,在禁带中产生附加的杂质能级的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套、连接口、固定端子、支撑立柱、基板、套管、加热丝、湿敏元件、电极、导体,所述保护套水平嵌套于套管外圈并且采用相配合固定,所述连接口水平安装于套管右端并且采用螺纹连接,所述固定端子共设有两个且均匀固定在支撑立柱左右两端,所述支撑立柱共设有两个且垂直嵌入基板内部上端并且与导体采用电连接,所述基板截面为矩形结构且竖直固定在固定端子底端并且焊接在一起,所述套管共设有两个且水平安装于导体左右两侧并且竖直嵌入基板内部,所述加热丝水平固定在导体顶端并且与套管焊接在一起,所述湿敏元件垂直嵌入导体内部并且与电极采用电连接,所述湿敏元件与加热丝轴心共线,所述电极水平安装于湿敏元件前后两端,所述导体竖直固定在基板顶端,所述导体由导线、高分子薄膜、节电板、接收源、传感片、输出屏、聚集电极、输入屏、上部电极、集电板组成,所述导线共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜与节电板轴心共线,所述节电板竖直固定在接收源底端,所述接收源水平嵌入上部电极右端并且为一体化结构,所述传感片共设有两个且均匀安装于输入屏上下两端并且采用电连接,所述输出屏水平固定在输入屏右端,所述聚集电极共设有四个且垂直嵌入输入屏内部并且采用间隙配合,所述输入屏竖直固定在高分子薄膜上端,所述上部电极水平固定在集电板内部并且采用电连接,所述集电板水平紧贴于湿敏元件侧端。进一步地,所述传感片由输入极、光电阴极、阳极、导入层、外加物块、膜片组成。进一步地,所述输入极共设有三个且垂直安装于阳极底端并且与光电阴极采用相配合,所述光电阴极与阳极轴心共线,所述导入层共设有两个且均匀固定在阳极右端并且采用电连接,所述外加物块截面为矩形结构且水平安装于导入层右端,所述膜片竖直紧贴于阳极下端并且与光电阴极为一体化结构,所述输入极竖直嵌入聚集电极内部并且采用电连接。进一步地,所述聚集电极由引脚、聚焦板、测注块、接口组成。进一步地,所述引脚共设有两个且垂直嵌入聚焦板内部底端并且采用电连接,所述聚焦板截面为矩形结构且竖直固定在接口下端,所述测注块共设有多个且水平紧贴于聚焦板前端并且采用过盈配合,所述接口垂直安装于测注块顶端并且与聚焦板为一体化结构,所述引脚竖直嵌入输入屏内部。进一步地,所述湿敏元件水平固定在加热丝中部并且采用过盈配合。进一步地,所述加热丝与导体为一体化结构。有益效果本技术一种半导体湿敏元件,实现了掺杂浓度越高半导体的导电性就会变得越好,在半导体制程中,掺杂浓度都会依照所制造出元件的需求量身打造来使能进入传导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加,以合于使用者的需求。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种半导体湿敏元件的结构示意图。图2为本技术一种半导体湿敏元件的导体内部结构示意图。图3为本技术一种半导体湿敏元件的传感片内部平面图。图4为本技术一种半导体湿敏元件的聚集电极剖面图。图5为图2中的A。图中:保护套-1、连接口-2、固定端子-3、支撑立柱-4、基板-5、套管-6、加热丝-7、湿敏元件-8、电极-9、导体-10、导线-101、高分子薄膜-102、节电板-103、接收源-104、传感片-105、输出屏-106、聚集电极-107、输入屏-108、上部电极-109、集电板-110、输入极-1051、光电阴极-1052、阳极-1053、导入层-1054、外加物块-1055、膜片-1056、引脚-1071、聚焦板-1072、测注块-1073、接口-1074。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1-图5,本技术提供一种半导体湿敏元件技术方案:其结构包括:保护套1、连接口2、固定端子3、支撑立柱4、基板5、套管6、加热丝7、湿敏元件8、电极9、导体10,所述保护套1水平嵌套于套管6外圈并且采用相配合固定,所述连接口2水平安装于套管6右端并且采用螺纹连接,所述固定端子3共设有两个且均匀固定在支撑立柱4左右两端,所述支撑立柱4共设有两个且垂直嵌入基板5内部上端并且与导体10采用电连接,所述基板5截面为矩形结构且竖直固定在固定端子3底端并且焊接在一起,所述套管6共设有两个且水平安装于导体10左右两侧并且竖直嵌入基板5内部,所述加热丝7水平固定在导体10顶端并且与套管6焊接在一起,所述湿敏元件8垂直嵌入导体10内部并且与电极9采用电连接,所述湿敏元件8与加热丝7轴心共线,所述电极9水平安装于湿敏元件8前后两端,所述导体10竖直固定在基板5顶端,所述导体10由导线101、高分子薄膜102、节电板103、接收源104、传感片105、输出屏106、聚集电极107、输入屏108、上部电极109、集电板110组成,所述导线101共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜102中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜102与节电板103轴心共线,所述节电板103竖直固定在接收源104底端,所述接收源104水平嵌入上部电极109右端并且为一体化结构,所述传感片105共设有两个且均匀安装于输入屏108上下两端并且采用电连接,所述输出屏106水平固定在输入屏108右端,所述聚集电极107共设有四个且垂直嵌入输入屏108内部并且采用间隙配合,所述输入屏108竖直固定在高分子薄膜102上端,所述上部电极109水平固定在集电板110内部并且采用电连接,所述集电板110水平紧贴于湿敏元件8侧端,所述传感片105由输入极1051、光电阴极1052、阳极1053、导入层1054、外加物块1055、膜片1056组成,所述输入极1051共设有三个且垂直安装于阳极1053底端并且与光电阴极1052采用相配合,所述光电阴极1052与阳极1053轴心共线,所述导入层1054共设有两个且均匀固定在阳极1053右端并且采用电连接,所述外加物块1055截面为矩形结构且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套(1)、连接口(2)、固定端子(3)、支撑立柱(4)、基板(5)、套管(6)、加热丝(7)、湿敏元件(8)、电极(9)、导体(10),其特征在于:所述保护套(1)水平嵌套于套管(6)外圈并且采用相配合固定,所述连接口(2)水平安装于套管(6)右端并且采用螺纹连接,所述固定端子(3)共设有两个且均匀固定在支撑立柱(4)左右两端,所述支撑立柱(4)共设有两个且垂直嵌入基板(5)内部上端并且与导体(10)采用电连接,所述基板(5)截面为矩形结构且竖直固定在固定端子(3)底端并且焊接在一起,所述套管(6)共设有两个且水平安装于导体(10)左右两侧并且竖直嵌入基板(5)内部,所述加热丝(7)水平固定在导体(10)顶端并且与套管(6)焊接在一起,所述湿敏元件(8)垂直嵌入导体(10)内部并且与电极(9)采用电连接,所述湿敏元件(8)与加热丝(7)轴心共线,所述电极(9)水平安装于湿敏元件(8)前后两端,所述导体(10)竖直固定在基板(5)顶端;所述导体(10)由导线(101)、高分子薄膜(102)、节电板(103)、接收源(104)、传感片(105)、输出屏(106)、聚集电极(107)、输入屏(108)、上部电极(109)、集电板(110)组成;所述导线(101)共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜(102)中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜(102)与节电板(103)轴心共线,所述节电板(103)竖直固定在接收源(104)底端,所述接收源(104)水平嵌入上部电极(109)右端并且为一体化结构,所述传感片(105)共设有两个且均匀安装于输入屏(108)上下两端并且采用电连接,所述输出屏(106)水平固定在输入屏(108)右端,所述聚集电极(107)共设有四个且垂直嵌入输入屏(108)内部并且采用间隙配合,所述输入屏(108)竖直固定在高分子薄膜(102)上端,所述上部电极(109)水平固定在集电板(110)内部并且采用电连接,所述集电板(110)水平紧贴于湿敏元件(8)侧端。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套(1)、连接口(2)、固定端子(3)、支撑立柱(4)、基板(5)、套管(6)、加热丝(7)、湿敏元件(8)、电极(9)、导体(10),其特征在于:所述保护套(1)水平嵌套于套管(6)外圈并且采用相配合固定,所述连接口(2)水平安装于套管(6)右端并且采用螺纹连接,所述固定端子(3)共设有两个且均匀固定在支撑立柱(4)左右两端,所述支撑立柱(4)共设有两个且垂直嵌入基板(5)内部上端并且与导体(10)采用电连接,所述基板(5)截面为矩形结构且竖直固定在固定端子(3)底端并且焊接在一起,所述套管(6)共设有两个且水平安装于导体(10)左右两侧并且竖直嵌入基板(5)内部,所述加热丝(7)水平固定在导体(10)顶端并且与套管(6)焊接在一起,所述湿敏元件(8)垂直嵌入导体(10)内部并且与电极(9)采用电连接,所述湿敏元件(8)与加热丝(7)轴心共线,所述电极(9)水平安装于湿敏元件(8)前后两端,所述导体(10)竖直固定在基板(5)顶端;所述导体(10)由导线(101)、高分子薄膜(102)、节电板(103)、接收源(104)、传感片(105)、输出屏(106)、聚集电极(107)、输入屏(108)、上部电极(109)、集电板(110)组成;所述导线(101)共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜(102)中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜(102)与节电板(103)轴心共线,所述节电板(103)竖直固定在接收源(104)底端,所述接收源(104)水平嵌入上部电极(109)右端并且为一体化结构,所述传感片(105)共设有两个且均匀安装于输入屏(108)上下两端并且采用电连接,所述输出屏(106)水平固定在输入屏(108)右端,所述聚集电极(107)共设有四个且垂直嵌入输入屏(108)内部并且采用间隙配合,所述输入屏(108)竖直固定在高分子薄膜(102)上端,所述上部电极(10...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雪红
申请(专利权)人:江雪琼
类型:新型
国别省市:福建,35

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