The utility model discloses a semiconductor humidity sensor, which comprises a protective sleeve, a connecting port, a fixed terminal, a supporting column, a substrate, a sleeve, a heating wire, a humidity sensor, an electrode and a conductor. The protective sleeve is horizontally nested in the casing outer ring and is fixed by matching, and the connecting port is horizontally installed at the right end of the sleeve. The fixing terminal is connected by threads and is evenly fixed at the left and right ends of the supporting column. The conductor of the utility model is composed of conductor, polymer film, power saving plate, receiving source, sensor sheet, output screen, aggregation electrode, input screen, upper electrode and collector plate. The conductor of the semiconductor with higher doping concentration is realized. In semiconductor manufacturing, the doping concentration is tailored to the requirements of the component being manufactured so that the number of electrons that can enter the conduction band increases as the doping concentration increases to suit the needs of the user.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体湿敏元件
本技术是一种半导体湿敏元件,属于半导体湿敏元件
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。湿敏元件是一种检测空气湿度的电子元件。但现有技术半导体中的杂质对电阻率的影响非常大,半导体中掺入微量杂质时,杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态,在禁带中产生附加的杂质能级。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种半导体湿敏元件,以解决现有技术半导体中的杂质对电阻率的影响非常大,半导体中掺入微量杂质时,杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态,在禁带中产生附加的杂质能级的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套、连接口、固定端子、支撑立柱、基板、套管、加热丝、湿敏元件、电极、导体,所述保护套水平嵌套于套管外圈并且采用相配合固定,所述连接口水平安装于套管右端并且采用螺纹连接,所述固定端子共设有两个且均匀固定在支撑立柱左右两端,所述支撑立柱共设有两个且垂直嵌入基板内部上端并且与导体采用电连接,所述基板截面为矩形结构且竖直固定在固定端子底端并且 ...
【技术保护点】
1.一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套(1)、连接口(2)、固定端子(3)、支撑立柱(4)、基板(5)、套管(6)、加热丝(7)、湿敏元件(8)、电极(9)、导体(10),其特征在于:所述保护套(1)水平嵌套于套管(6)外圈并且采用相配合固定,所述连接口(2)水平安装于套管(6)右端并且采用螺纹连接,所述固定端子(3)共设有两个且均匀固定在支撑立柱(4)左右两端,所述支撑立柱(4)共设有两个且垂直嵌入基板(5)内部上端并且与导体(10)采用电连接,所述基板(5)截面为矩形结构且竖直固定在固定端子(3)底端并且焊接在一起,所述套管(6)共设有两个且水平安装于导体(10)左右两侧并且竖直嵌入基板(5)内部,所述加热丝(7)水平固定在导体(10)顶端并且与套管(6)焊接在一起,所述湿敏元件(8)垂直嵌入导体(10)内部并且与电极(9)采用电连接,所述湿敏元件(8)与加热丝(7)轴心共线,所述电极(9)水平安装于湿敏元件(8)前后两端,所述导体(10)竖直固定在基板(5)顶端;所述导体(10)由导线(101)、高分子薄膜(102)、节电板(103)、接收源(104)、传感片(105)、输出 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套(1)、连接口(2)、固定端子(3)、支撑立柱(4)、基板(5)、套管(6)、加热丝(7)、湿敏元件(8)、电极(9)、导体(10),其特征在于:所述保护套(1)水平嵌套于套管(6)外圈并且采用相配合固定,所述连接口(2)水平安装于套管(6)右端并且采用螺纹连接,所述固定端子(3)共设有两个且均匀固定在支撑立柱(4)左右两端,所述支撑立柱(4)共设有两个且垂直嵌入基板(5)内部上端并且与导体(10)采用电连接,所述基板(5)截面为矩形结构且竖直固定在固定端子(3)底端并且焊接在一起,所述套管(6)共设有两个且水平安装于导体(10)左右两侧并且竖直嵌入基板(5)内部,所述加热丝(7)水平固定在导体(10)顶端并且与套管(6)焊接在一起,所述湿敏元件(8)垂直嵌入导体(10)内部并且与电极(9)采用电连接,所述湿敏元件(8)与加热丝(7)轴心共线,所述电极(9)水平安装于湿敏元件(8)前后两端,所述导体(10)竖直固定在基板(5)顶端;所述导体(10)由导线(101)、高分子薄膜(102)、节电板(103)、接收源(104)、传感片(105)、输出屏(106)、聚集电极(107)、输入屏(108)、上部电极(109)、集电板(110)组成;所述导线(101)共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜(102)中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜(102)与节电板(103)轴心共线,所述节电板(103)竖直固定在接收源(104)底端,所述接收源(104)水平嵌入上部电极(109)右端并且为一体化结构,所述传感片(105)共设有两个且均匀安装于输入屏(108)上下两端并且采用电连接,所述输出屏(106)水平固定在输入屏(108)右端,所述聚集电极(107)共设有四个且垂直嵌入输入屏(108)内部并且采用间隙配合,所述输入屏(108)竖直固定在高分子薄膜(102)上端,所述上部电极(10...
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